- 示波器常见故障处理2012/8/26 15:03:06 2012/8/26 15:03:06
- 1．按下电源开关74HC154D示波器仍然黑屏，没有任何显示按下电源开关示波器仍然黑屏，没有任何显示故障处理方法如下：裕检查电源接头是否接好。四检查电源开关是否按实。做完上述检查后，重新启动示波器。...[全文]
- 触发源(Source)选择2012/8/26 14:40:18 2012/8/26 14:40:18
- 要使屏幕上显示稳SN74LS393N定的波形，则需将被洌信号本身或者与被测信号有一定时间关系的触发信号加到触发电路，触发源选择确定触发信号由何处供给。通常有三种触发源，即内触发(INT)、电源触发(...[全文]
- 驱动开关的振荡电路2012/8/24 20:10:11 2012/8/24 20:10:11
- 开关电源中开关频率与电路A733的效率有密切的关系。图5所示的降压型电源的开关频率与升压型相同，通常在数千赫至数十千赫范围。在本电路中是20kHz。已经介绍过，产生20kHz开关信号的振荡电路采用...[全文]
- SW断开时需要续流二极管2012/8/24 19:56:12 2012/8/24 19:56:12
- 这个电路中的这个二极管的作89C52-24PI用是在SW断开时使电感中储存的电流能够流出，称为续流二极管。当采用射极跟随器或者源极跟随器那样的低阻抗电路驱动LC型低通滤波器时是不需要续流二极管的（因...[全文]
- 晶体管开关电路的设计2012/8/20 20:06:07 2012/8/20 20:06:07
- 晶体管开关电路可以说是数TLP560G字电路的基本电路。74LS、74ALS等著名的TTL(TransistorTransistorLogic)IC的内部就是晶体管开关电路。但是，IC中的开关...[全文]
- 电路的检验2012/8/20 19:38:57 2012/8/20 19:38:57
- 制作这个电路时需要注意这TLC2543CN是高频电路。高频电路中，要按照电路图的位置设置元器件，输入与输出要清楚地分开。在靠近源极跟随器的地方，0.lUF的Cl和C2要来用陶瓷电容器以最短的距高连接...[全文]
- 源极跟随器的设计2012/8/20 19:36:10 2012/8/20 19:36:10
- 如果输入级源极跟随TLC274CN器使用跨导g。大的器件，可以降低反转输入端的阻抗，提高电路的性能。但是，对于gm大的增强型FET，如果不注意输入偏置的话将会发生转换失真。而且如图7.8所示，如果用...[全文]
- 偏置电路的设计2012/8/17 19:55:56 2012/8/17 19:55:56
- 电路的栅偏置电压VG取电TIP122源与GND的中间值7.5V。这样的话，由于2SK284的VG。相对于7.5V小很多，可以忽略不计（在确定源极电阻时可知VGS=-0.15V)，所以源极电位V。差不...[全文]
- 电压增益与频率特性的关系2012/8/16 20:09:13 2012/8/16 20:09:13
- 图3.24是用图3.23(a)的方法改LM431AIZ变图3.1电路的放大倍数时电压增益的频率特性。图中的A，是由式(3.11)求得的计算值(AV=C。/(RD∥R》。可以看出，当降低源极交流电阻值...[全文]
- 确认输入阻抗的高低2012/8/16 19:35:26 2012/8/16 19:35:26
- 这个实验正好可以确认LM393N的输入阻抗。如图3.12所示，在偏置电路与FET的栅极间串联了一个Rc=1M\O,的电阻。照片3.6是图3.12的电路中输入lkHz、1VP-P的正弦波时电路的输入...[全文]
- 漏极的相位相反2012/8/15 19:52:20 2012/8/15 19:52:20
- RD连接在漏极与电源之间，所以这里产生LF412CN的电压降是以电源为基准的。因此，当输入电压vi增加，漏极电流也增加时，RD上的电压降相对于电源也变大，漏极相对于地的电位可。(RD与漏极的接点电位...[全文]
- 温度曲线测试2012/8/9 19:33:15 2012/8/9 19:33:15
- 温度曲线的洌试是通过温度记录RPM872-H14E2A测试仪完成的，测试仪一般由多个热电偶与记录仪组成，几个热电偶分别固定在大器件和小器件上部、BGA芯片下部、电路板边缘等位置，连接记录仪，一起随电...[全文]
- 模板制作的外协2012/8/7 19:45:27 2012/8/7 19:45:27
- 在表面组装技术中，焊膏的C4532X7R1C226M印刷质量直接影响表面组装板的加工质量。在焊膏印刷工艺中，模板的加工质量特别是模板度与开口尺寸决定了焊膏的印刷质量；而多数情况下，模板均需要通过外协...[全文]
- 印刷技术及设备2012/8/6 20:05:17 2012/8/6 20:05:17
- 随着表面贴装技术的快速发展，在印制C3225X7R1H105K电路板生产过程中，焊膏印刷对整个生产过程的影响和作用越来越受重视。焊膏印刷是SMT生产过程中最关键的工序之一，印刷质量的好坏将直接影响S...[全文]
- 表面组装继电器2012/8/3 20:07:55 2012/8/3 20:07:55
- 由于继电器结构复杂，零件比较多，实现小型C3225X7R1C106M化和片式化比较困难，因此表面组装继电器的发展比较缓慢，从表面组装继电器的发展看，首先是开始于干簧继电嚣，进而发展到电磁继电器、固体...[全文]
- 外形尺寸2012/8/3 19:33:24 2012/8/3 19:33:24
- 多层片状瓷介电容器的C2012X7R1C225K外形尺寸如图2-13所示，具体尺寸参见表2-11。标志识别多层片状瓷介电容器表面没有标志字符，一般标志于电容外包装上。下面以三星电容器为例，来...[全文]
- FC的特点2012/8/2 19:34:12 2012/8/2 19:34:12
- 1)较小的体积采用FC技术可以有效地减少线MUR160焊工艺所占的空间，使得组装的体积最小。在微电子封装中，表面贴装器件(SMD)的体积比双列直插封装(DIP)小，芯片尺寸封装(CSP)的体积就...[全文]
- 动作的确认与调整2012/7/30 20:15:41 2012/7/30 20:15:41
- ①把两节5号干电池放入SF22电池盒，让电池开关置ON。这时若电流表的指针摆动，说明存在布线错误，这时要把电源开关置OFF再一次检查。②用尼龙被覆导线直接连接两个测试端子，调整半固定电阻，确认电流...[全文]
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