- 系统仿真方法2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 系统仿真的目的是揭示通信系统中的关键技术和关键参数，因此在系统仿真时，应该尽量多地在模型中加入相关的参数，参数越多，仿真得到的结果越精确，然而仿真的时间也越长。因此，系统仿真中存在着一个仿真...[全文]
- 发射信号的时域特性仿真2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 1．仿真模型总体结构分析 读写器电路的模块包括：（1）信号源，用于产生读写器发射所需要的编码，产生伪随机编码，其关键参数是编码方式和数据速率；（2）升余弦滤波器，用于对发射基带信号进行...[全文]
- 接收电路的信号仿真2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 电子标签返回到读写器的信号为ask调制下的fm0编码，读写器的接收部分采用零中频相干解调的方法对电子标签返回的ask调制信号进行解调（本处没有完全采用系统的设计方案，在后续的仿真中可以看...[全文]
- 频域仿真2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 频域仿真利用matlab编程来实现。设有限长度信号为s（t），其表达式为： 将其调制在载波c（t）＝cos2πfct上，假设t0＝0．5s，f0＝915mhz，调制系数a＝0．3，...[全文]
- FPGA简介2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 当今社会是数字化的社会，是数字集成电路广泛应用的社会。数字集成电路本身在不断地进行更新换代。它由早期的电子管、晶体管、小中规模集成电路，发展到超大规模集成电路（vlsic，几万门以上）以及许...[全文]
- FPGA开发工具ISE简介2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- foundation series ise（简称ise）是由著名的可编程器件开发ffi xilinx公司提供的集成化开发平台。ise具有界面良好、操作简单的特点，再加上xilinx的fpga...[全文]
- 915MHz RFID读写器的编解码及校验标准2008/12/17 0:00:00 2008/12/17 0:00:00
- 1． 9l5mhz reid读写器的编码标准 1．1 type a型915mhz rfid读写器的编码标准 根据国际标准iso 18000－6的规定，type a型915mhz ...[全文]
- 无线通信接收机体系结构2008/12/8 0:00:00 2008/12/8 0:00:00
- 无线通信接收机的主要结构如图1所示，图1（a）是超外差接收机（super heterodyne）的结构，超外差 接收机的发展非常成熟，但由于需要应用到两个以上的本振，多级滤波，因此其功耗和复...[全文]
- 无线通信接收机原理图设计2008/12/8 0:00:00 2008/12/8 0:00:00
- 零中频接收方案具有高集成和低功耗的特点，但是对于本系统来说，由于接收到的基带信号采用的是不 同于一般通信系统的双相间隔编码，对该码制的解调，如果采用软件处理会大大增加mcu的负担，占用很 多...[全文]
- 智能像素电路特点2008/12/5 0:00:00 2008/12/5 0:00:00
- 在智能像素中光接收和发射电路位于光子器件附近，避免了长的电互连线造成的串话、延时和高能耗等问题，这 一方面使智能像素完成了集成电路内部的互连功能：另一方面，在智能像素中，集成电路无须驱动大的...[全文]
- 智能像素接收电路2008/12/5 0:00:00 2008/12/5 0:00:00
- 在cmos－seed智能像素中，常常采用跨阻抗放大器作接收器电路前端。这是因为跨阻抗放大器引入了负反馈， 具有频带宽、灵敏度高、动态范围大、噪声低等特点。 cmos seed智能像素采...[全文]
- 智能像素驱动电路2008/12/5 0:00:00 2008/12/5 0:00:00
- 1．seed驱动电路 seed器件工作电压一般在10v左右，对于seed驱动电路，只需将cm0s逻辑电平值放大到seed器件工作所需的电压 即可。 图1是seed驱动电路，当输入...[全文]
- 智能像素集成技术硅V形槽制备技术2008/12/5 0:00:00 2008/12/5 0:00:00
- 为了实现光纤和seed智能像素的输出耦合，需将多根光纤按照和seed列阵相同的间距固定为一维光纤列阵后再 和vcsel的出光窗口进行对准。光纤定位最为简单易行的方法是把光纤放入和光纤直径相匹...[全文]
- 智能像素集成技术SEED列1车光纤耦合2008/12/5 0:00:00 2008/12/5 0:00:00
- 4×4光互连cmos seed智能像素中需要将1×20的光纤列阵与1×20 seed列阵对准，我们开展了列阵光纤的制备 及与seed器件的耦合方面的研究，利用硅v形槽技术将多模光纤安置在1×...[全文]
- 智能像素集成技术倒装焊铟柱电镀制备技术2008/12/5 0:00:00 2008/12/5 0:00:00
- 倒装焊（flip－chip bonding）技术是制备smart pixels的重要工艺之一，一般倒装焊需要专门的设备，其成本很高。为了进行器件性能的中间测试，我们设计了一种简单的倒装焊方法...[全文]
- 智能像素性能评估2008/12/5 0:00:00 2008/12/5 0:00:00
- . 在没有研制出seed智能像素之前，光互连、光交换系统大部分采用对称方式s－seed（symmetric－seed）结构 ，尽管s-seed器件有许多优点，但它也有一些弱点，例如s－s...[全文]
- SEED智能像素与VCSEL智能像素比较2008/12/5 0:00:00 2008/12/5 0:00:00
- seed智能像素与vcsel智能像素相比较，在设计灵活性方面，seed智能像素具有优势，因为可用通过加大电源和光源功率来减小开关时间。seed器件在智能像素中既用做光探测器，又用做光调制器，...[全文]
- 微光电子集成智能像素的实用化2008/12/5 0:00:00 2008/12/5 0:00:00
- 微电子技术的强大生命力在于它能够实现集成化，集成化使电子电路的处理功能和工作速度得到大幅度提高， 器件尺寸缩小，功耗大大降低，器件成品率和可靠性得到极大的改善，从而使产品的性能价格比不断得到...[全文]
- 宽带无线移动通信的移动IPv4协议存在的问题2008/12/3 0:00:00 2008/12/3 0:00:00
- ipv4协议是一个简单而又有效的网络互联协议，能够连接少至几个节点，多至internet上难以数计的主机。然而，随着internet的发展，ipv4的一些缺陷也逐渐暴露出来，其中地址空间危 ...[全文]
- 宽带无线移动通信的移动IPv6的新特性2008/12/3 0:00:00 2008/12/3 0:00:00
- 20世纪90年代初，ietf就开始探讨下一代网络协议，提出过多个替代ipv4的协议，最终ipv6协议得到广泛的认 同，被ietf选为下一代互联网络协议。 ipv6是“internet ...[全文]
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