- 自动贴片机是怎样分类的2016/9/18 20:31:18 2016/9/18 20:31:18
- 1.自动贴片机是怎样分类的?J00-0014NL简述每种工作类型贴片机的I作原理过程。2.说明SMT△艺中自动贴片机的主要结构。3,简述各种贴装头的类型与特点。...[全文]
- 分辨率是贴片机分辨空间连续点的能力,2016/9/16 21:09:57 2016/9/16 21:09:57
- 分辨率是贴片机分辨空间连续点的能力,它是贴片机能够分辨的最近两点之间的距离。S553-1084-11-F贴片机的分辨率取决于两个囚素:一是定位驱动电动机的分辨率,二是传动轴驱动机构上的旋转位置或...[全文]
- 不同脱模速度形成的印刷图形2016/9/13 21:36:39 2016/9/13 21:36:39
- 焊锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度也是关系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷中尤其重要。A10101D-R早期印刷机采用恒速分离,先进的印刷机其钢板离开焊锡...[全文]
- PCB视觉定位系统2016/9/12 21:24:53 2016/9/12 21:24:53
- PCB视觉定位系统是修正PCB加工误差用的。为了保B1001NL证印刷质量的一致性,使每一块PCB的焊盘图形都与模板开口相对应,每一块PCB印刷前都要使用视觉定位系统定位。滚筒式卷...[全文]
- SMC的焊端结构2016/9/9 21:55:45 2016/9/9 21:55:45
- 无引线片状元件SMC的电极焊端一般由三层金属构成,如图2-23所示。焊端的H16102ME-R内部电极通常是采用厚膜技术制作的钯银(Pd-Ag)合金电极,中间电极是镀在内部电极上的镍(Ni)阻挡...[全文]
- ACV挡的调试2016/9/6 21:40:50 2016/9/6 21:40:50
- 调试方法与DCV基本相同。调节ACV电压校正仪,分别输L200CV出Ⅳ40/220/400V交流电压,将万用表的挡位开关分别置于ACV(交流电压)10/50/250/500V挡来测...[全文]
- 信号寻迹法2016/9/2 20:02:20 2016/9/2 20:02:20
- 通过注入某一频率的信号或利用电台节目、录音磁带以及人体感应信号做信号源,加在被测产品的输入端,LA001-013A99DN用示波器或其他信号寻迹器,依次逐级观察各级电路的输入和输出端电压的波形或...[全文]
- 电流测量法 2016/9/2 19:58:19 2016/9/2 19:58:19
- 电子线路正常工作时,各部分的工作电流是稳定的,偏离正常值较大的部位往往就是故障所在,LA001-011A99DN这就是用电流法检测线路故障的原理。电流法有直接测量间接测量两种方法。...[全文]
- 寿命试验2016/9/1 20:58:01 2016/9/1 20:58:01
- 寿命试验是用来考察产品寿命规律的试验,它是产品最后阶段的试验。寿命试F20V8C-15XC验是在试验条件下,模拟产品实际工作状态和储存状态,投入一定样品进行的试验。试验中要记录样品失效的时间,并...[全文]
- 流水线的工作方式2016/8/30 21:41:35 2016/8/30 21:41:35
- 流水线的工作方式。AAT3218TGV-2.8-T1目前,电视机、录音机、收音机的生产大都采用印制板插件流水线的方式。插件形式有自由形式和强制节拍形式两种。①自由节拍形式。自由节拍...[全文]
- 螺钉的选择2016/8/23 20:28:43 2016/8/23 20:28:43
- 用在一股仪器上的连接螺钉,可以选用镀锌螺钉,用在仪器面板上的连接螺钉,为增加G6K-2F-Y-ER-TRDC45Tccluao1ogics公司于⒛世纪80年代末90年代初推出的电路分析和设计软件...[全文]
- 绘制印制元件布局图2016/8/22 19:21:29 2016/8/22 19:21:29
- 印制元件布局图通常用坐标纸绘制。借助于坐标格正确地表达元器件的坐标位置。在设J430BNRB1计和绘制布局图时,首先选定排版方向及主要元器件的位置。排版方向是指印制电路板上电路从前级向后级电路总...[全文]
- 表面组装三极管2016/8/20 16:29:08 2016/8/20 16:29:08
- 表面组装二极管采用带有翼形短引脚的塑料封装,可分为sOT-23、SOT-89、SO孓143、So孓252几种尺寸结构,产品有小功率管、大功率管、场效应管和高频管几个系列。DSP56...[全文]
- 覆铜板主要技术指标2016/8/17 19:52:06 2016/8/17 19:52:06
- (l)抗剥强度。抗剥强AFB0412HHA-TA5F度是指单位宽度的铜箔被剥离基板所需的最小力,用这个指标来衡量铜箔与基板之问的结合强度。该项指标主要取决于黏合剂的性能及制造工艺。...[全文]
- 电子产品的散热及防IF2016/8/15 22:13:17 2016/8/15 22:13:17
- 电子产品工作时其输出功率往往只占输入功率的小部分,其功率损失一般都以热能的形式散发出来。MLF1005DR15KT实际上,电子产品内部任何具有实际电阻的载流元器件都是一个热源。其中最大的热源是变...[全文]
- 金属的防护方法2016/8/15 21:47:45 2016/8/15 21:47:45
- 既然金属腐蚀是由于金属跟周围的物质发生化学反应所引起的腐蚀,那么,金属的MLF1005A1R8KT防护当然也必需从金属和周围物质两方面来考虑。目前常用的方法有如下。(1)改变金属的...[全文]
- 照明用小功率芯片因为其面积较小2016/8/5 20:10:49 2016/8/5 20:10:49
- 以上两种结构设计都是在P电极上增加了一根枝条电极,主要作用是便于电流扩展,JANUS-B3增加出光效率,同时减小P电极与N电极的距离,有利于芯片电压的降低。通常也是小功率芯片中尺寸偏大一些的芯片...[全文]
- 蓝绿光LED芯片结构及制备工艺 2016/8/5 19:45:13 2016/8/5 19:45:13
- GaN基蓝绿光LED芯片因其常用主流衬底的性能不同而使得芯片具有不同的结构。蓝J430BNRB1宝石衬底因其为绝缘体,因此蓝宝石衬底芯片主流结构是制作成芯片P、N电极都在同一侧的正装结构,又称同...[全文]
- Herscy系数与摩擦系数及抛光液混合膜的关系2016/8/4 22:14:04 2016/8/4 22:14:04
- Herscy系数与摩擦系数及抛光液混合膜的关系,从中可得到随着Hers叩系数的增加,MLV-L01D摩擦系数与抛光液混合膜有明显的变化趋势。首先是抛光垫和晶片直接作用,此时摩擦系数很大,抛光液混...[全文]
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