- 故障诊断卡2012/8/27 19:48:07 2012/8/27 19:48:07
- 故障诊断卡的工作原理HC08是利用主板中BIOS内部自检程序的检测结果,通过代码一一显示出来,这样可以很快知道电脑的哪个部件不工作.继而很快地知道电脑故障所在。尤其在电脑不能引导操作系统或出现黑屏等...[全文]
- 用热风焊台焊接贴片集成电路2012/8/27 19:43:09 2012/8/27 19:43:09
- 用热风焊台焊接贴HCF4017M013TR片集成电路用热风焊台焊接贴片集成电路的方法如下:首先将热风焊台的温度开关调至5级,风速调至4级,然后打开热风焊台的电源开关。贴片集成电路的引脚上蘸少许...[全文]
- 用热风焊台焊接/拆卸贴片电阻器等小元器件2012/8/27 19:37:51 2012/8/27 19:37:51
- 用热风焊台焊接/拆卸贴片HCF4538BT电阻器等小元器件1.用热风焊台焊接贴片电阻器等小元器件用热风焊台焊接贴片电阻器等小元器件的方法如下:移首先将热风焊台的温度开关调至5级,风速调至2级,然后...[全文]
- 降压型电源的结构2012/8/24 19:48:24 2012/8/24 19:48:24
- 降压型开关电源ADC0804LCN有时也称为降压型DC-DC变换器。给低通滤波器输入方波图12.1表示给低通滤波器输入方波时的情况。如果一个低通滤波器的截止频率比输入信号频率低很多,当给它输入方...[全文]
- 漂极波形与漏极波形同相2012/8/19 15:58:45 2012/8/19 15:58:45
- 照片6.5是vq和漏极电位Vd的波形。这张照片中需VIPER53A要注意的是它与源极接地放大电路不同,vq与Vd是同相的(参照照片2.6中口。与Vd的波形)。栅极接地电路中,VD的直流电位比口。的...[全文]
- 晶体管电路中必须有防热击穿电路2012/8/18 12:48:48 2012/8/18 12:48:48
- 功率放大电路中,工作时会SN75452N产生许多热损耗。因此,当热损耗引起放大器件温度上升时,如何使电路稳定地工作是一个重要的设计课题。对于低频功率放大器,由于热损耗会使输出级器件的温度发生变化,...[全文]
- FET放大电路的工作原理2012/8/15 19:42:55 2012/8/15 19:42:55
- FET是FieldEffectTransistor的缩写,称为LM1875T场效应晶体管。它是晶体管的一种。通常所说的晶体管是指双极晶体管。FET与双极晶体管相对应,有时也叫做单极晶体管。如照...[全文]
- Pilot V8飞针测试仪的主要技术参数2012/8/12 11:55:40 2012/8/12 11:55:40
- (1)测针和MM74HC00N摄像头。①测针位置一测试面:前/后(双面的测试)。②测试资源:16f移动资源。③测针数:8(前4,后4)。④IC脚开焊测试探头数:2(前、后各1个)。⑤可加电...[全文]
- X射线检测仪2012/8/11 19:26:44 2012/8/11 19:26:44
- 随着新型器件封装的快速发展,电子12061A270JAT2A器件趋向子体积小、质量轻、引线间距小,同时高密度贴装电路板、密集端脚布线均会使焊接缺陷增加,越来越多的不可见焊点缺陷使检测更具挑战性,常规...[全文]
- 几种主要波峰焊发生器及特点2012/8/10 19:47:28 2012/8/10 19:47:28
- 1)机械泵式波峰发生器机械泵式波峰发生器泵送的液XC2VP2-5FG456CES态锡料有旋转分量.容易造成波峰不稳,必须加几次均压紊流才可使用;由于旋转推动造成锡面不稳,会形成大量氧化锡渣,增加焊...[全文]
- 转塔式贴装机2012/8/8 19:24:37 2012/8/8 19:24:37
- 转塔式贴装机也称为射片机,高速贴装是显BZV55-C5V6.115著特征,它的基本工作原理为:搭载供料器的平台在贴装机左右方向不断移动,将装有待拾取元件的送料器移动到拾取位置。PCB沿X-Y方向运行...[全文]
- 贴装机的夯类2012/8/8 19:23:01 2012/8/8 19:23:01
- 依据不同的分类标准,贴装机有AT24C16BN-SH-T不同的分类方法。根据贴装元器件的不同及贴装机的通用程度不同,贴装机可分为专用型与泛用型,专用型有元件专用型与IC专用型,前者主要追求高速,后...[全文]
- 日立NP-04XP印刷机的主要参数2012/8/7 19:38:58 2012/8/7 19:38:58
- 传送方向:左一右。C4532X5R1A476M传送结构:前轨道固定。摄像系统:上下视野摄像机COGMEX8100。标记识别:自动搜索机能。传送高度:895~930mm。基板尺寸:50mm...[全文]
- 金属的表面涂层2012/8/5 13:08:51 2012/8/5 13:08:51
- 在电子产品中,组成电路的金属主C3216X5R1A106M要是铜或铜合金,由于铜容易氧化,会使润湿性变差,影响焊接质量,因此,一般都要进行电镀处理。国际锡金属研究协会经可焊性试验证实,厚度为8¨m...[全文]
- 元器件及工艺材料的发展2012/8/2 19:24:33 2012/8/2 19:24:33
- 1)元器件的发展表面组装封装元器件主要DB105S有表面组装元件(SMC)、表面组装器件(SMD)和表面组装电路板(SMB)。SMC茌向微型化大容量发展,如最新SMC元件的规格为01005,在...[全文]
- 焊接物表面处理2012/7/29 20:01:07 2012/7/29 20:01:07
- 电子制作中的焊接,是将元器FR101件用导线连接起来或将元器件用焊接的方式固定在电路板上。为了保证制作的成功,焊接之前首先要对所焊昀材料进行适当的处理,对包有绝缘层的导线要把两端焊接部分的绝缘层剥掉...[全文]
- 交流功率测量2012/7/28 19:22:05 2012/7/28 19:22:05
- 测量交流功率时,可以采用电动式1N4764(1W/100V)功率表、热电式功率表、变换器式功率表以及如图5.116所示的数字功率仪等。这里主要介绍电动式功率表。若负载电流为I(A),负载电压...[全文]
- 滤波电路的种类2012/7/25 19:50:28 2012/7/25 19:50:28
- 因为只用整流元件整流是得不到ZMM43(1/2W/2V)直流的,所以在整流元件后加上了滤波电路。此电路的元件使用前面所介绍的电容器和电感,利用它们将输出波形转换为直流。根据这两种元件的组合方式的不同...[全文]
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