- 用示波器观察逆变桥直流两端的电压波形2016/12/8 19:13:01 2016/12/8 19:13:01
- 故障现象:中频电源运行正常,但不时地可听到尖锐的“嘀、嘀”声,同时直LIS8516B流电压表有轻微的摆动。故障分析及处理:对此故障可用示波器观察逆变桥直流两端的电压波形,若看到逆变...[全文]
- 随意调整了直流平波电抗器的气隙和线圈匝数2016/12/7 21:18:43 2016/12/7 21:18:43
- (1)随意调整了直流平波电抗器的气隙和线圈匝数,改变了直流平波电抗器的电感量,G0600A0R影响了直流平波电抗器的滤波功能,使输出的直流电流出现断续现象,导致逆变桥工作不稳定或因逆变失败而烧毁...[全文]
- 电容的原理2016/11/20 15:45:23 2016/11/20 15:45:23
- 当如图2-5所示的电路开关合上时,电源加在电容电极A和电极B两端,电路中有短暂电流移动,MAX1232EWE电容开始充电过程。当电极A和电极B之间的电压与电池的电压相等时,电流移动停止。假如电路...[全文]
- 启动电路2016/11/20 15:32:51 2016/11/20 15:32:51
- 启动电路。为使逆MAX121CWE变器正常工作,逆变触发频率应略高于负载谐波频率。逆变触发电路采用扫频式零压软启动方式,由于自动调频的需要,虽然逆变电路采用的是自励工作方式,控制信号也是取自负载...[全文]
- 发光就是物质在热辐射之外以光的形式发射出多余的能量2016/11/7 20:54:02 2016/11/7 20:54:02
- 发光就是物质在热辐射之外以光的形式发射出多余的能量,而这种多余能量的发射过程有一定的持续时间。AD8552ARU历史上人们曾以发光持续时间的长短把发光分为两个过程:把物质在受激发时的发光称为荧光...[全文]
- 白光发光二极管 2016/11/2 22:01:17 2016/11/2 22:01:17
- 20世纪ω年代,全球第一款商用GaAs红光LED面世,揭开了半导体照明技术的序幕。随后,GaP红光和绿光LED,AlGaInP高亮度红、橙、黄光LED也被开发出来。从⒛年代开始,Mamska等人...[全文]
- 典型电光源 2016/10/27 20:21:00 2016/10/27 20:21:00
- 按照发光原理电光源可以分为三类,即热辐射光源、气体放电光源和电致发光光源。KIU90511S1R热辐射光源是指通过加热提高物体温度使之辐射可见光的光源,如白炽灯。气体放电光源是指通过加电激励相关...[全文]
- 正弦交流电是研究交变电流的基础2016/10/4 9:55:37 2016/10/4 9:55:37
- 从广义上讲,交流电是指大小和方向随着时间的变化而变化的电压或电流。PAN35-02183-S116A其随时间变化的特性又可能是各种各样的,有正弦交流电、有非正弦的脉动电流或电压、有锯齿形电流、有...[全文]
- 工作电压与消耗电流2016/9/27 20:39:12 2016/9/27 20:39:12
- 1.工作电压(驱动显示期间所施加的电压AC/DC)(1)CRT需要15~zOkⅤ的阳极电压。(2)LCD、LED、ⅤFD、ECD、SPD工作电压为0.5~硐Ⅴ,能在驱...[全文]
- 贴片胶的用途2016/9/14 20:58:17 2016/9/14 20:58:17
- 贴片胶也称贴装胶或SMT红胶。它是一种在红色的膏体中均匀地分布着l=l化剂、颜料、A2481F-A103-21-P溶剂等的黏结剂,主要用来将元器件固定在PCB上,一般用点胶网板印刷的方法来分配c...[全文]
- 应满足装配工艺的要求2016/8/29 20:42:53 2016/8/29 20:42:53
- ①在电性能允许的前提下,应使相互平行靠近的导线形成线束,以压缩导线布设面积,ADP3408ACP-2.5-RL7做到走线有条不紊,外观上整齐美观,并与元器件布局相互协调。②布设时应...[全文]
- 锡铅合金的特性2016/8/17 19:56:46 2016/8/17 19:56:46
- 日前,在电子产品的生产中,大都采用锡铅焊料。根据锡和铅的不同配比,可以配AFB0412SHB-T500制出性能不同的合金焊料,这可从锡铅合金状态图中得到r解G所谓状态图就是把锡铅的...[全文]
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- 氢还原反应2016/6/11 17:21:00 2016/6/11 17:21:00
- 氢还原反应的优点在于反应温度明显低于热分解反应,其典型应用是半导体技术中的硅气相外延生长,AD7892ARZ-1REEL反应式为氢还原反应主要是从相应的卤化物中制备出硅、锗、钼、钨等半导体或金属...[全文]
- 胶点点数2016/5/26 19:33:17 2016/5/26 19:33:17
- 胶点点数对于封装尺寸为0603、0805、12“等元器件,推荐采用双点,而且要点涂在贴片元器件的外侧,IL-AG5-C1-S3C1由此不仅能增加黏结强度,还能保证点涂的质量,当其中...[全文]
- 元器件局部属性2016/4/11 20:20:32 2016/4/11 20:20:32
- 1)ComponentID字体设置以图2-125中的Ul(运放)AD7538JR元器件为例来说明,在Ul标签上双击,或者鼠标放到Ul标签上使其成为热对象,右击,在弹出的快捷菜单中选...[全文]
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