- 手工焊接中的7种错误操作2014/5/18 19:35:45 2014/5/18 19:35:45
- ①过大的压力，REF2930AIDBZR对热传导没有任何帮助，只能造成烙铁头氧化、产生凹痕，使焊盘翘起。②错误的烙铁头尺寸、形状、长度，会影响热容量，影响接触面积。③...[全文]
- 手工焊接过程2014/5/18 19:34:29 2014/5/18 19:34:29
- 手工焊按过程是热能量热源向被焊物转移的过程：加热体REF2920AIDBZR的热能量传递给烙铁头，烙铁头的热量传给焊盘，当烙铁头离开焊盘时，焊点和焊盘迅速降沮，冷却凝固，完成一个焊点的焊接。...[全文]
- 热撕裂或收缩孔2014/5/18 19:23:41 2014/5/18 19:23:41
- 热撕裂或收缩孔是无铅的焊接缺陷，如图13-23所示，严重时编孔或热裂纹接触到葳焊盘，这种情况认为是不REF02AU可接受的。产生热撕裂或牧螬孔韵主要原因是无铅焊焊料合...[全文]
- 敢置元器件及原理图连线2014/5/17 18:16:50 2014/5/17 18:16:50
- Protel99SE中提供有绘制原理图的工具，这些Q12RB6LP功能按钮与“Place”菜单下的相应命令功能相同，选择菜单“View”视图_“Toolbars”工具条-÷“WiringTool...[全文]
- 设计印制电路板一般分为以下7个步骤2014/5/17 18:11:54 2014/5/17 18:11:54
- ①绘制电路原理图。利用SCH99绘制电路原理图生成网络表。当所设计的电路图非常简单时，Q12P1GXXSG24E可不必进行原理图的绘制和网络表的生成，而直接进行PCB...[全文]
- 元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘质量2014/5/14 21:36:26 2014/5/14 21:36:26
- 当元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮等情况下，RC-03K243JT再流焊时会产生润湿不良、虚焊，焊锡球、空洞等焊接缺陷。焊膏印刷质量据资料...[全文]
- 实时温度曲线的测试方法和步骤2014/5/13 21:46:28 2014/5/13 21:46:28
- ①准备一块焊好的实际产品表面组装板。因为印好焊膏、019N08N没有焊接的组装扳无法圃定热电偶的测试端，因此需要使用焊好的实际产品进行测试。另外，测试样板不能反复使用，最多木要超过...[全文]
- Mark图像的制作方法2014/5/12 20:50:46 2014/5/12 20:50:46
- Mark图像具体的制作方法要根据设备的操作规程进行。一般制作图像时，NE3509M04-T2-A首先输入Mark图形的类型（如圆形、方形、菱形等）、图形尺寸、寻找范围、认识系数（精度），然后用灯...[全文]
- 自动贴装机贴片通用工艺2014/5/11 18:58:32 2014/5/11 18:58:32
- 贴装元器件是保证SMT组装质量和组装效率的关键工序。本章主要介绍贴装元器件的工艺要求、SF804G离线编程和在线编程、自动贴装机的贴装原理、如何提高自动贴装机的贴装质量、手工贴装工艺、如何提高自...[全文]
- 胶点高度（H）2014/5/11 18:43:25 2014/5/11 18:43:25
- 由图9-10可看到，是PCB上焊盘层的厚度，一般为0.05mm，B是元件端焊头包封金属层厚度，一般为O.lmm，SOT23元件可达0.3mm之多。因此，SF2006G要达到元件底部与PCB有良好...[全文]
- 印刷焊膏的原理2014/5/10 20:17:29 2014/5/10 20:17:29
- 焊膏是触变流体，具有黏性。MHQ0402P2N1CT000触变流体具有黏度随剪切速度（剪切力）的变化而变化的特性，印刷焊膏就是利用触变流体的特性实现的。当刮刀以一定的速度和角度向前...[全文]
- 对SMT生产线设备、仪器、工具的要求2014/5/9 21:08:37 2014/5/9 21:08:37
- SMT生产线所有设备、仪器、工具必须有设备合格证和定期鉴定的准用证。M30623MAA生产中必要的工具应齐全。每台设备、仪器都要由专人负责，操作人员要严格按照设备的安全操作规程进行操...[全文]
- 静电释放(ESD)／电气过载(EOS)在电子工业中的危害2014/5/8 21:43:22 2014/5/8 21:43:22
- 在电子工业中，随着集成度越来越高，YFF18PC0J474MT0H集成电路的内绝缘层越来越薄，互连导线宽度与间距越来越小。例如，CMOS器件绝缘层的典型厚度约为O.lUm，其相应耐击穿电压在80...[全文]
- 采用波峰焊工艺时，PCB设计的几个要点如下2014/5/7 21:21:01 2014/5/7 21:21:01
- 采用波峰焊工艺时，PCB设计的几个要点如下。①高密度布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连焊。②为了减小阴影效应、V42254-B2202-B320提高焊接质量，进行波峰...[全文]
- 导通孔的设置2014/5/6 22:10:29 2014/5/6 22:10:29
- 印制电路板有4类孔：机械安装孔、元件引脚插装孔、隔离孔和导通孔。本节主要介绍导通孔，REF2930AIDBZR以及采用再流焊、波峰焊工艺时导通孔的设置。1．导通子L...[全文]
- 数字设备被分为以下两类2014/5/5 18:57:42 2014/5/5 18:57:42
- 这个定义包括的数字设备被分为以下两类：A类：销售用于商业、ACS08E22-23P-003工业或办公环境的数字设备(§15.3(h))。B类：销售用于住宅环境，尽管也...[全文]
- 烙铁头( Soldering Iron)和烙铁头的选择与保养2014/5/3 18:05:25 2014/5/3 18:05:25
- (1)烙铁头的结构烙铁头NLV25T-820J-PF一般采用紫铜材料制造。为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈，常将烙铁头进行电镀处理，一般镀铁镍合金，烙铁头前端一般采用镀铁处理。...[全文]
- 气相再流焊(VPS)炉的新发展2014/5/2 19:28:39 2014/5/2 19:28:39
- 气相再流焊(VaporPhaseSoldering，VPS)又名凝热焊接(CondensationSoldering)。VPS是指利用碳氟化物液体气化时释放出来的潜热作为传热媒介，为焊接提供热量...[全文]
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