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电阻器的检测2017/7/28 22:03:07
2017/7/28 22:03:07
对于普通电阻器,其检测方法如下。(1)根据电阻器上的色环标示或文字标示读出该电阻器的标称阻值。M29W320DB70ZA6(2)将数字万用表挡位调至欧姆挡,根据电阻器...[全文]
LED充电台灯的安装与焊接2017/7/28 21:26:56
2017/7/28 21:26:56
1.清点材料及元器件识别按照表4,4.1所列的LED充电台灯的元件清单对元器件进行一一清点,记清每个元件的名称、外形及极性,清点完毕后将元器件放好,以免丢失。M24C04-RDS6...[全文]
电源开关手感良好2017/7/27 20:19:21
2017/7/27 20:19:21
检查总装完毕,装人电池,插入耳机进行检查c要求如下。(1)电源开关手感良好。H5TQ1G83DFR-H9C(2)音量正常可调。(3)收听正...[全文]
设置材料属性后的磁体模型2017/7/23 11:54:45
2017/7/23 11:54:45
对话框中选项说明如下。Matehallabel标识此几何实体的材料名称.STR-E1414材料的具体属性函数在后面设定。Potexltialtype用于矢势计算类型选...[全文]
线绕电阻器2017/7/20 22:58:26
2017/7/20 22:58:26
线绕电阻器是将高阻值的康铜电阻丝或镍铬合金丝绕在瓷管上,外层涂以珐琅或玻璃釉加以保护而成的。SA1117H-1.8V线绕电阻器可分为固定式和可调式两种,具有高稳定性、高精度、大功率、耐高温等优点...[全文]
变频电路2017/7/20 22:55:03
2017/7/20 22:55:03
从输入回路出来的是一个高频调幅信号,高频调幅信号只起运载音频信号的作用,所S8232U以称为“载波”。变频电路的作用是把输人回路选出来的高频信号转变成一个固定的465kHz的中频信号,然后把载有...[全文]
印制电路板厚度2017/7/18 19:56:13
2017/7/18 19:56:13
在确定板子的厚度时,要从结构的角度来考虑,主要是考虑印制电路板的尺寸大小、SFH610-3板子对装在上面的所有元器件的重量的承受能力,以及在使用过程中板子承受的振动冲击的大小。如果...[全文]
电烙铁的选择2017/7/17 20:12:49
2017/7/17 20:12:49
焊接印制电路板时,电烙铁最好选择⒛~35W、温度保持在300~350℃的内热式电烙铁,HC4067D若条件允许,可选择调温式电烙铁。烙铁头的形状要根据印制电路板焊盘的大小来选择,一般使用凿形或锥...[全文]
元器件的插装2017/7/16 12:16:43
2017/7/16 12:16:43
如图2.5.1所示,元器件在印制电路板上有两种插装方式,一种是卧式插装,另一种是立式插装。K4T1G084QF-BCF8卧式和立式插装各有优、缺点,在元器仵插装时需根据实际情况灵活选用。±Imm...[全文]
而几何量图像检测技术主要应用CCD成像原理2017/7/14 20:40:38
2017/7/14 20:40:38
几何量的检测广泛应用于机械加工、U08A60装配等领域,采用光电检测的方法来实现几何量的检测较之用机械或其他检测方法具有很多突出的优点,如非接触、响应快、测量对象多、材料适用性强、高分辨率等,当...[全文]
设定目标器件2017/7/14 19:54:16
2017/7/14 19:54:16
新建工程的目标器件设置窗口,在这个窗口里可以设定新建工程的目标器件。K4S161622H-UC60在这里我们选择的是CycloneIII系列的EP3C25F324C8。中“Family”栏中通过...[全文]
集成电路的封装及引脚识别2017/7/13 20:43:31
2017/7/13 20:43:31
1.集成电路的封装形式集成电路的封装形式有圆形金属封装、扁平陶瓷封装、双列直插式塑料封装。一般ICL3238EIAZ-T地,模拟集成电路常采用圆形金属封装,数字集成电路常采用双列直...[全文]
Fcc认证 2017/7/9 10:21:02
2017/7/9 10:21:02
FCC(FederalCommu“cau。ns%mmh由cln,美国联邦通信委员会)是1934年建立的美国政府的一个独立机构,直接对国会负责。FCC通过控制无线电广播、电视、M25P16-VMF...[全文]
测试设备2017/7/6 20:55:31
2017/7/6 20:55:31
尖峰信号发生器,具有以下特性:LAN91C111-NU(1)脉冲宽度:015us、5町、10us;(2)脉冲重复频率:3~10P";(3)电压输出:不小...[全文]
LED器件需要在高真空腔室中蒸镀多层有机薄膜2017/7/5 21:25:10
2017/7/5 21:25:10
温度23±3℃,湿度50±10%RII的白光区进行。上述是oLED显示基板工序,用于LED照明的基板工序可以简化些,主要是对ITo层进行处理形成电极图案。MAX3045CSE有机薄...[全文]
电流恒定和高指数时比值的稳定性2017/7/5 20:54:08
2017/7/5 20:54:08
此情况下,由于能隙很高,材料自身的本征载流子与注入的载流子相比可以忽略;与无序理论相同的是,MAX3041ESE+T还假设陷阱较浅。表示电场为0时的迁移率。该模拟结果没有对空间电荷...[全文]
应选择那些逻辑状态转换时所需输人电流更小的2017/6/28 19:40:42
2017/6/28 19:40:42
从EMI考虑,选择器件时考虑以下建议将有助于减小由使用逻辑器件(尤其是数字逻辑器件)产生的RF能量。(1)选择器件时,应选择TL2843BDR-8那些逻辑状态转换时所需输人电流更小...[全文]
探头靠近晶振时的噪声峰-峰值2017/6/28 19:25:00
2017/6/28 19:25:00
【处理措施】将晶振内移,使其离PCB地平面边缘至少有1cm以上的距离,并在PCB表层离晶振1cm的范围内敷铜,同时把表层的铜通过过孔与PCB地平面相连。TDA2HVADQABCRQ...[全文]
两线之间的串扰大小与两线之间寄生电容大小有着直接的关系2017/6/27 21:23:25
2017/6/27 21:23:25
例如,信号线1中的电压幅度为叽=5Ⅴ,上升沿时间为1Ⅱ,负载zO=100Ω,信号线2中的源阻抗z1和负载z2分别也为100Ω,信号线1与信号线2之间的寄生电容CP为10pF,rc=...[全文]
地址线噪声引起的辐射发射2017/6/26 21:17:17
2017/6/26 21:17:17
地址线噪声引起的辐射发射【现象描述】某产品进行辐射发射测试时,发现37.5MHz频率处存在较大的辐射。辐射发射测试频谱图如图6.45所示。TAS5352ADDVR...[全文]
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