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配光曲线按照对称性质分为三类2017/12/9 11:11:35
2017/12/9 11:11:35
为了便于对各种照明灯具的光分布特性进行比较分析,统规定以光通量为1000流明(lm)的假想光源来提供光强分布数据。因此,灯具实际光强应是测光资料提供的光强值(单位为cˉd/K・l...[全文]
在测试时应注意以下两点:2017/12/7 20:58:22
2017/12/7 20:58:22
在测试时应注意以下两点:JS29F64G08AAMDB(1)若变压器的升压绕组(即匝数较多的绕组)接电池,则电表应选用最小量程,使指针摆动幅度较大,以利于观察;若变压器的降压绕组(...[全文]
半导体制造系统是最复杂的制造系统之一2017/12/7 20:38:20
2017/12/7 20:38:20
半导体制造系统是最复杂的制造系统之一。近几十JANTX2N6782年来,实现单晶圆加工技术的集束型装备得到了广泛应用。关于单集束型装备的调度从⒛世纪90年代开始至今己经有了深入研究,如滞留时间约...[全文]
高效节能2017/12/6 20:59:55
2017/12/6 20:59:55
①高效节能:光源与照明系统应满足国家相应的能耗标准,消耗更少的电能就可获得满意的照明需求。MBR1100F②环保:分为三个层次。其一为通过高效节能减少电厂的电力生产对大气碳污染物的...[全文]
光刻Track系统的仿真实验2017/12/5 21:22:23
2017/12/5 21:22:23
光刻区又称为黄光区,是半导体制造中最关键的加工步骤,使用的设备极其昂贵。光NE555DT刻目的是将光刻胶涂到晶圆表面后,使用受控的光线进行曝光,在晶圆表面形成所需的图形。实际上,光刻工艺是一系列...[全文]
两集束型装备2017/12/5 21:03:39
2017/12/5 21:03:39
问题描述图5-1是两个单集束型装备通过单缓冲模块耦合而成的两集束型装备。两集NDS0610束型装各由两个单集束型装备Cl和C2组成,加工模块是单晶圆加工设备,单缓冲模块作为C1和C...[全文]
考虑晶圆加工过程存在的一些不确定因素,2017/12/3 20:25:32
2017/12/3 20:25:32
考虑晶圆加工过程存在的一些不确定因素,如腔体故障,本章参考文献[93]首先分别建立引入故障、LPO2506I-334LC预防性维修的加工模块模型,并给出腔体和装各平均故障率的理论模型;然后考虑腔...[全文]
是能很好地解决流体(如空气)参与散热情况下温度场的数值模拟方法2017/12/2 16:05:01
2017/12/2 16:05:01
有限体积法(FVM)又称为有限容积法、NANOSMDM012F-02控制体积是能很好地解决流体(如空气)参与散热情况下温度场的数值模拟方法法,是能很好地解决流体(如空气)参与散热情况下温度场的数...[全文]
电位器的参数很多2017/12/1 22:18:11
2017/12/1 22:18:11
电位器的参数很多,主要有标SDNT1005X474H4350FTF称阻值、额定功率、极限电压、阻值变化规律等,其中前3项与电阻器基本相同。阻值变化规律是指电位器的阻值随转轴的旋转角度而变化的关系...[全文]
贴片电阻器2017/12/1 22:08:14
2017/12/1 22:08:14
贴片电阻器是在高纯陶瓷(氧化铝)基板上采用丝网印刷金属化玻璃层的方法制成的,SDNT1005X473H4100HTF通过改变金属化玻璃的成分,得到不同的电阻器阻值。它具有体积小、重量轻、电性能稳...[全文]
分支定界算法2017/11/30 21:16:37
2017/11/30 21:16:37
分支定界算法由Land等剑在⒛世纪ω年代提出,是最为流行的规划方法之一,其应用非常广泛。FBMH1608HM102-T它的基本思想是先求出整数规划问题A所对应的线性规划问题B的最优解,如果该解不...[全文]
事件图模型研究进展2017/11/27 21:59:44
2017/11/27 21:59:44
事件图是一种图形化描述离散事件仿真模型的方法。它是用图形化方式建立事件列表逻辑的方法。R114239000事件图由事件和事件之间的关系组成,通过用节点来表示事件,有向弧表示事件之间的关系,适合于...[全文]
集束型装备的约束状态2017/11/27 21:42:43
2017/11/27 21:42:43
在集束型装备的运转中,存在限R1002制装备吞吐量的两种类型的瓶颈,分别被称为传输约束和加工约束。如果机械手一直处于忙状态,当加工腔体加工完一片晶圆时,不得不等待机械手来卸载晶圆,这种情况称为传...[全文]
基于马尔科夫模型的集束型装备建模 2017/11/27 21:30:40
2017/11/27 21:30:40
马尔科夫是彼得堡数学学派的代表人物,他子1906~1912年提出一种数学分析方法,R05107ANP-021即马尔科夫链,同时开创对无后效性随机过程的研究。马尔科夫经过多次观察试验发现,在一个系...[全文]
基于调度环境和任务的分类方法 2017/11/27 21:23:45
2017/11/27 21:23:45
根据调度环境和任务的不同,车间调度和半导体生产线调度均可分为静态调度与动态调度两种类型。R02101集束型装备调度也有类似的分类,分别称为周期性调度和应急调度(非周期性调度)。周期...[全文]
晶圆加工特2017/11/27 21:22:18
2017/11/27 21:22:18
按照区分问题的关键因素晶圆加工时间,将集束型装备调度问题分为三类:有限RTL8212F-GR等待(IntcⅣa1)、无等待(NoWait)和无限等待(Frcc)。无限等待是指晶圆在加工模块上...[全文]
针对两个加工站的机械手制造单元的调度进行优化2017/11/25 19:35:55
2017/11/25 19:35:55
大多数本章参考文献集中于研究2~3个加工站或单产品的机器人制造单元调度。本TSM0A103F34D1RZ章参考文献[50,51]针对两个加工站的机械手制造单元的调度进行优化。对于两个加工站的机器...[全文]
车间调度分类2017/11/25 19:23:08
2017/11/25 19:23:08
根据加工系统的复杂度,本章参考文献⒓1]把车间调度分为以下四类。TBPS1R103J440H5Q(1)单机调度问题。加工系统只有一台机床,待加工的零件也都只有一道工序,所有零件都在...[全文]
直流电流和直流电压的比值比正常大很多2017/11/23 20:54:40
2017/11/23 20:54:40
若上述检查增均正常,则再检查逆变晶间管(KK)是否损坏。用万用表R×1挡检测,M01221如果测量晶闸管阴极与阳极之间的电阻为零,则晶闸管损坏,更换晶闸管。若中频电源逆变晶闸管损坏一只(两只),...[全文]
打线键合(Wire Bc,nd)2017/11/22 21:26:27
2017/11/22 21:26:27
将芯片颗粒的金属焊接垫(bondpad)与支架,用金属引线焊接联通在一起。打线机OB2538的工艺主要参数为4项:键合时温度、打线劈刀的压力、超音输出能量、超音作用时间。...[全文]
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