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Atmel推出超高频ASK/FSK接收器ATA57452008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
  atmel宣布推出新的超高频 ask/fsk 接收器集成电路 (ic)--ata5745 和 ata5746,拓展了 atmel 现有的广泛汽车射频设备组合。在标准汽车环境下,ata5745...[全文]
ADI推出两款低功耗D类音频放大器SSM2301/042008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
  adi推出两款d类音频放大器:ssm2301/ssm2304,满足便携式电子设备低功耗、小尺寸以及不断增长的高保真音质的设计需求。adi公司作为家庭和专业应用创新音频处理解决方案的领先公司,...[全文]
英飞凌发布业界首款双频段RF-CMOS 收发器2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
  英飞凌宣布已成功完成一款具备双频段超宽带(ultra-wideband)射频(rf)收发器芯片的定型工作。这项突破是以该公司成熟的低功耗cmos工艺为基础,为各类移动终端如手机、个人数字助理...[全文]
英飞凌推出单片低功耗调谐器集成电路TUA60392008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
  英飞凌推出经济实惠的低功耗调谐器集成电路taifun tua6039。tua6039在一颗芯片上集成了rf(射频)和if(中频)功能,开创了高性能、低成本和小型化数字电视调谐器集成电路的新时...[全文]
Renesas发布最薄的RFID引入线RKT101xxxMU2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
  瑞萨宣布推出rkt101xxxmu -chip引入线。这是一种安装在rfid(射频识别)ic上的 -chip,其全球最薄的85微米厚度有助于改善rfid标签的平坦度。样品将从2006年7月开...[全文]
IR推出IRAUDAMP3 D类音频参考设计2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
  ir推出iraudamp3 d类音频参考设计,这款全新的小型参考设计采用irs20124s高压模拟ic及irf6645 directfet 功率mosfet,可实现无散热器的120w 六通道...[全文]
飞思卡尔发布超模压塑料封装大功率RF晶体管2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
  飞思卡尔宣布推出业内第一款封装在超模压塑料封装内、性能堪与气腔封装媲美的2 ghz大功率rf晶体管。这些先进的设备基于飞思卡尔的高压第七代(hv7)rf外侧扩散金属氧化物半导体(ldmos)...[全文]
飞思卡尔发布基于高压射频功率技术的ISM设备2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
  飞思卡尔宣布采用新开发的高压射频功率技术,结合经济高效的创新超模压塑料封装,将其射频功率解决方案扩展至工业、科学和医疗(ism)市场。新推出的专为hf/vhf频率间隔(10-450 mhz)...[全文]
东微世纪推出适用于便携式音频产品的音频功率放大器2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
  北京东微世纪科技有限公司近日宣布成功开发1.2w高效率单通道d类音频功率放大器,这款产品编号为emt7012的芯片采用msop-8l、sop-8两种封装,主要应用于移动电话、pda、pmp、...[全文]
SiGe推出最优化无线射频前端模块 SE2559L2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
  sige宣布推出全新的无线射频 (rf) 前端模块 se2559l。新模块乃专为符合 802.11b/g 标准的 wi-fi 系统而设,旨为提高这类系统的集成度并降低成本。这款 rf 前端模...[全文]
Silicon Labs发表涵盖短波频带的完全集成式收音机芯片2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
  silicon laboratories (芯科实验室有限公司)发表业界首款涵盖短波与长波频带的完全集成式am/fm收音机芯片,进一步扩大其极为成功的广播音频产品阵容。这款高效能si4734...[全文]
Broadcom推出集成RFID的安全处理器BCM58902008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
  broadcom推出世界上首款集成了无线频率识别(rfid)技术的安全处理器broadcom bcm5890。新器件用来在实体访问、逻辑访问(访问pc或网络)以及非接触式支付应用中保障个人身...[全文]
NS推出两款全新Boomer音频子系统LM4946 /72008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
  ns宣布推出两款内置射频抑制电路的全新 boomer 音频子系统,其优点是可以提高便携式电子产品的抗噪音干扰能力。ns这两款型号分别为 lm4946 及 lm4947 的音频子系统都设有单声...[全文]
Intersil推出低功耗射频增益模块ISL550xx2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
  intersil公司宣布在其isl550xx系列中推出6款新型射频放大器产品。 这些产品集成了静电保护(esd)功能,能抵抗高达3kv的人体静电干扰,可用于人造卫星接收器和ism(工业、科学...[全文]
威航科技发布新一代GPS射频芯片Venus 1202008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
  全球卫星定位芯片设计公司威航科技(skytraq technology)成功研发出射频接收芯片venus 120,可提供传统gps/agps与软件gps等应用一个高性能、低耗电、低成本之射频...[全文]
ST推出微波功能集成RF合成器STW81101/022008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
  st推出新的集成射频合成器:stw81101/02,新产品内嵌压控振荡器,综合相位噪声达到业内最低水平,而带宽则达到市场上最高水准。st的合成器是市场上现有产品中输出频率唯一超过3ghz的单...[全文]
飞思卡尔推出ColdFire音频处理器MCF52512008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
  多制造商一直在寻找符合微软playsforsure 2.0和playsfromdevice规范的音频微处理器,现在,随着飞思卡尔半导体(nyse:fsl, fsl.b)推出coldfire ...[全文]
德州仪器发布针对WiMAX应用的完整射频收发器参考设计2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
  德州仪器(ti)宣布推出三款即将投入量产的射频(rf)收发器参考设计,从而进一步丰富了面向wimax应用的完整无线信号链解决方案。 上述设计均针对多种无线基础局端技术支持ieee 80...[全文]
全球首颗CMOS单芯片TD-SCDMA射频IC完成流片和测试2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
  锐迪科微电子(rda)公司宣布,由其独立开发并拥有自主知识产权的第三代移动通信td-scdma终端射频芯片,已经完成工程样片流片和基带厂商测试。应用该款芯片的手机制造和调试进展顺利,预计将于...[全文]
义隆电子推出提升产品效能的新一代语音OTP芯片2008/5/28 0:00:00
2008/5/28 0:00:00
  义隆电子股份有限公司已推出新一代的语音otp(one time programming)芯片——espa系列;除秒数扩增到80秒、语音信道数增加到四轨之外,mcu运算速度也比既有语音otp芯...[全文]
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