- ACA、ACF与ESC技术2014/5/29 20:48:51 2014/5/29 20:48:51
- 近年来在Pitch<40ym的超高密度及SDWL2520C4R7JT无铅等环保要求的形势下，各向异性导电胶ACA（AnisotropicConductiveAdhesive>、各向异...[全文]
- POP组装技术2014/5/29 20:42:16 2014/5/29 20:42:16
- 最底部的嚣件与组装板上的其他元器件一起印刷焊膏，上面堆叠的器件采用浸蘸膏状助焊剂的方法堆叠在下面的器件上。SD3931-10浸蘸膏状助焊剂的方法与晶圆级封装WL-CSP的贴装基本相同。...[全文]
- 三维堆叠POP (Package On Package)技术2014/5/29 20:39:27 2014/5/29 20:39:27
- POP(PackageOnPackage)封装堆叠封装，POP是一个封装在另一个封装上的堆叠。从图21-40(a)中看出：3D系统级封装SIP是在封装内部堆叠的，其堆叠很复杂，SC...[全文]
- 非流动型底部填充技术2014/5/29 20:35:12 2014/5/29 20:35:12
- 非流动型底部填充材料是助焊剂、焊料SC16C752IB48和填充材料的混合物。非流动型底部填充工艺是在器件贴装之前先将非流动型底部填充材料点涂到焊盘位置上。当组装板进行再流焊时，底部填充材料可作...[全文]
- SMT制造中的质量管理2014/5/27 19:26:07 2014/5/27 19:26:07
- SMT制造中的质量管理是实现高质量、低成本、高效益的重要方法。1．制定质量目标SMT要求印制电路板通过印刷焊膏、贴装元器件，LF33CV最后从再流焊炉出来的表面组装板...[全文]
- Sn系焊料与42号合金钢（Fe-42Ni合金）焊接的界面反应和钎缝组织2014/5/24 13:58:20 2014/5/24 13:58:20
- Sn系焊料与42号合金钢（Fe-42Ni合金）焊接的界面反应和钎缝组织Sn系合金与Fe-42Ni的界面反应和Cu柏比速度比较慢，主要反应如下：①Fe-42Ni合金中的...[全文]
- Sn系焊料与Ni/Au(ENIG)焊盘焊接的界面反应和钎缝组织2014/5/24 13:53:11 2014/5/24 13:53:11
- 图18-20是Sn系焊料与Ni/Au(ENIG)焊接后钎缝组织的扫描电子显微镜(SEM)照片。XX1007-BD-000V从图中可以看出，在Ni焊盘这一侧，Ni与焊料之间的金属间化合物主要是Ni...[全文]
- 无铅焊料合金、元器件焊端镀层材料、PCB焊盘表面镀层三要素2014/5/24 13:49:58 2014/5/24 13:49:58
- 无铅焊料合金、元器件焊端镀层材料、PCB焊盘表面镀层三要素形成焊点的三个要素是焊料合金、XR1015-QH-0G00元器件焊端镀层、PCB焊盘表面涂镀层。在传统Sn-...[全文]
- 是否满足检验、测试要求2014/5/23 18:44:48 2014/5/23 18:44:48
- ①测试点（孔）焊盘尺寸及间距设计是否正确，是否满足在线测、功能测要求；②是否考虑了测试通道、夹具问题。是否考虑散热、高频、FMA49N20T2电磁干扰、防静电、防振动...[全文]
- SMT印制电路板可制造性设计审核2014/5/23 18:40:40 2014/5/23 18:40:40
- 由于PCB设计的质量问题在生产工艺中是很难甚至无法解决的，如果疏忽了对设计质量的控制，FGPF90N30-ND在批量生产中将会带来很多麻烦，会造成元器件、材料、工时的浪费，甚至会造成重大损失。因...[全文]
- 高频传输线的设计2014/5/23 18:31:48 2014/5/23 18:31:48
- 在低频电路中，FGPF50N33BT用两根导线就能把信号由信号源送到负载，而在高频电路中也用两根普通的导线来传输信号，则传输过程中信号会产生反射、电磁耦合和能量辐射等，使信号受到损失并影响传输信...[全文]
- 采用散热层的方法2014/5/23 18:26:25 2014/5/23 18:26:25
- 设计印制线时，首先要FGPF4633TU保证印制线的载流容量，印制线的宽度必须适用于电流的传导，不能引起不容许的压降和温升。这需要电路计算和温度场计算的协调。相邻线的间距应满足国际或国内标准要求...[全文]
- PCB定位孔和夹持边的设置2014/5/23 18:16:50 2014/5/23 18:16:50
- 一般丝印机、FGPF4536-ND贴装机的PCB定位有针定位、边定位两种方式。(1)针定位的定位孔①定位孔2个，位置在PCB的长边一侧，孔径为矽3.lmm（不同的机型...[全文]
- 台阶与陷凹台阶( Relief Step)的模板设计2014/5/23 18:09:43 2014/5/23 18:09:43
- 台阶与陷凹台阶(ReliefStep)的模板是指凹面在模板的底面（朝PCB这一面的陷凹台阶）。当PCB上有凸起或高点妨碍模板在印刷过程中的密封作用的时候，FGPF4533-ND就需要用到陷凹台阶...[全文]
- 清洗工序检验2014/5/21 21:30:27 2014/5/21 21:30:27
- 清洗工序检验要根据产品的清洁度要求进行，如果是军品、医疗、精密仪表等特殊要求的产品，AD8130ARZ需要用欧米伽(Q)仪等测量仪器测量Na离子污染度、绝缘电阻等清洁度指标。对于一般要求的产品，...[全文]
- 皂化作用2014/5/20 21:06:09 2014/5/20 21:06:09
- 皂化作用是单纯的化学过程，也是中和反应。皂化反应使用的是脂肪酸盐，ACU50752它使松香、羧酸发生皂化反应，使被洗物表面的残留物溶于水中而被清除。皂化剂对铝、锌等金属表面会产生腐...[全文]
- 虚焊、桥接、拉尖、不润湿、焊料量少、焊膏未熔化等焊点缺陷的修整2014/5/20 20:32:26 2014/5/20 20:32:26
- 虚焊、桥接、拉尖、不润湿、焊料量少、焊膏未AAT4282AIPS-3-T1熔化等焊点缺陷的修整虚焊、桥接、拉尖、不润湿、焊料量少、焊膏未熔化等焊点缺陷如图14-11所示。这些缺陷中...[全文]
- 手工焊、修板和返修工艺2014/5/18 19:29:29 2014/5/18 19:29:29
- 在SMT制造工艺中手工焊、修板和返工／返修是不可缺少的工艺。随着SMT的深入发展，REF102AU不仅元器件越来越小，而且还出现了许多新型封装的元器件，还有无Pb化、无VOC化等要...[全文]
- 助焊剂和助焊剂的选择2014/5/16 21:23:38 2014/5/16 21:23:38
- (1)助焊剂的作用助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活性化反应，能去除焊接金属表面的氧化膜，OMAP3530ECBB同时松香树脂又能保护金属表面在高温下不被氧化。...[全文]
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