- XC61262011/5/18 9:17:00 2011/5/18 9:17:00
- XC6126系列特点 采用超小型0.75 x 0.95 x h0.4mm封装组件。 高精度±0.8% (Ta=25℃)。 消耗电流低到0.6μA, TYP.(检测时VDF=1.8V...[全文]
- TPIC71004-Q1 2011/5/16 9:17:55 2011/5/16 9:17:55
- 主要特性与优势 · 安全性设计：TPIC71004-Q1 是一款四通道爆管驱动器。每通道包含提供独立控制逻辑的高侧与低侧开关，可为不慎气囊部署提供保护； ·保护性：内建针对环路监控与报告的诊...[全文]
- ISL67262011/5/16 9:11:09 2011/5/16 9:11:09
- ISL6726同时支持可调节峰值电流限制及平均电流限制保护方法。结合使用两种保护方法可确保输出电流始终在安全工作电流范围之内。在需要并行或冗余转换器的应用以及诸如电池充电器或LED驱动器等恒定电流应用...[全文]
- APPC1720T2011/5/13 9:17:09 2011/5/13 9:17:09
- 主要特点： · 17", 1024x768工业级液晶纯屏面板及5线触摸面板集成 · 无风扇系统， Intel® Atom™ D525 dual core (1.8GH...[全文]
- GALAXY S II2011/5/12 9:16:47 2011/5/12 9:16:47
- SiRFstarIV GSD4t SiRFstarIV GSD4t作为三星GALAXY S II的核心，是一款基于主机的GPS接收器，并针对智能手机和其它移动消费设备进行了优化。这些设备往往带有性能...[全文]
- IDT温度传感器2011/5/12 9:15:28 2011/5/12 9:15:28
- 全新的IDT温度传感器系列超过了美国电子工程设计发展联合会 (JEDEC) 为B级别温度传感器规定的JC42.4规范要求的产品，可在 -20～+125℃ 之间的整个温度范围内提供 ±1℃的温度传感精度...[全文]
- TINA-TI 9.12011/5/11 9:21:34 2011/5/11 9:21:34
- TINA-TI 9.1 的主要特性与优势 · 支持多内核处理器与优化的 SPICE 引擎，可将 TIN...[全文]
- TD-LTE双模芯片2011/5/11 9:16:31 2011/5/11 9:16:31
- 联芯科技推出的是一款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片，型号为LC1760，采用MCU+DSP双核架构，支持TD-LTE/TD-SCDMA自动双模单待制式，解决了TD-SCDMA向TD-LTE...[全文]
- LSM303DLHC2011/5/10 9:19:41 2011/5/10 9:19:41
- LSM303DLHC模块拥有±16g（线性加速度）和±8高斯 （磁场）两种量程，在全量程内提供极高的感应精度。较目前在量产的模块，磁场感应分辨率（2 mGauss）提高60%，封装尺寸缩减40%。该...[全文]
- USB 2.0集线器2011/5/10 9:17:48 2011/5/10 9:17:48
- USB3803样品现已开始供应。 重要特性 ·集成式3端口USB2.0集线器 ·先进的省电特性，包括1μA待机电流 ·USB-IF BC 1.2检测功能 ·支持全速和低速连接的单TT(Sin...[全文]
- Stellaris 微控制器2011/5/9 9:33:15 2011/5/9 9:33:15
- Stellaris EVALBOT 的特性与优势 (EK-EVALBOT)· 80MHz Stellar...[全文]
- LM3S9B92 MCU 2011/5/7 9:35:44 2011/5/7 9:35:44
- Stellaris EVALBOT 的特性与优势 (EK-EVALBOT) ·80MHz Stellaris LM3S9B92 MCU 具有256K闪存、96K SRAM、StellarisWare...[全文]
- STW82100B2011/5/7 9:32:14 2011/5/7 9:32:14
- STW82100B系列（STW82100B, STW82101B, STW82102B及STW82103B）以意法半导体经过市场验证并被全球基站及其它无线应用广泛采用的射频合成器IC（STW81102...[全文]
- HT16C222011/5/6 9:34:46 2011/5/6 9:34:46
- HT16C22最大点数为4COMX44SEG、提供48LQFP及52QFP包堓；HT16C23最大点数为4COMX56SEG或8COMx52SEG、提供48LQFP及64LQFP包堓；HT16C24最...[全文]
- NBXMBB0242011/5/5 9:20:39 2011/5/5 9:20:39
- 新器件支持同步光网络(SONET)、千兆位以太网(GbE)及局域网(LAN)/无线局域网(WLAN)等应用的频率。NBX系列提供的性能与石英三次谐波晶体振荡器或表面声波(SAW)产品相等甚至更优，-1...[全文]
- 直接数字频率合成IC2011/5/3 9:11:42 2011/5/3 9:11:42
- AD9838 DDS和AD9837 DDS IC主要特性• AD9838 DDS (4 mm × 4 mm)和AD9837 (3 mm × 3 mm) DDS IC的封装尺寸很小...[全文]
- M3701G 芯片2011/4/29 9:34:52 2011/4/29 9:34:52
- 扬智科技的新款 M3701G 芯片组采用 DVB-C HD / DVB+IP 双模操作混合设计，适用于下一代联网媒体播放器和机顶盒等支持三网融合服务的产品。 扬智科技：“作为数字电视机顶盒 SoC...[全文]
- TMS320C66x DSP 2011/4/28 9:33:47 2011/4/28 9:33:47
- MCSDK TI MCSDK 可为开发人员提供一款高集成软件开发平台，该平台包含支持内核间及芯片间通信的高效多核通信层、与 SYS/BIOS 集成的确认优化型驱动器、实时操作系统 (RTOS) 以及...[全文]
- PIC24F32KA3042011/4/28 9:32:38 2011/4/28 9:32:38
- 全新PIC24F32KA304 MCU的智能mTouch传感模块包括在休眠模式下执行自动扫描的充电时间测量单元（CTMU），可以实现超低功耗的容性传感功能。此外，由于许多触摸传感应用采用电池供电，这种...[全文]
- TMS320C66712011/4/28 9:30:51 2011/4/28 9:30:51
- TI 还宣布对多内核软件与工具进行了大规模升级，其中包括免费多内核软件开发套件 (MCSDK)、Linux 软件、优化库以及 OpenMP 编程模型支持等。TI 软件产品不但可帮助开发人员简化多内核解...[全文]
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