- 干法刻蚀中光刻胶的影响2015/11/2 21:05:31 2015/11/2 21:05:31
- 对于湿法和干法刻蚀两种工艺，EL2002CN有图形的光刻胶层是受青睐的刻蚀阻挡层：，在湿法刻蚀中，对于光刻胶层几乎没有来自刻蚀剂的刻蚀。然而在干法刻蚀中，残余的氧气会刻蚀光刻肢层。光刻胶层必须保...[全文]
- 十步图形化工艺流程——从显影到最终检验2015/11/1 18:41:59 2015/11/1 18:41:59
- 本章将介绍从光刻胶的显影到最终检验所使用的基本方法（基本工艺的第5步到第10步）。KS8995M本章末尾将涉及掩模版制作的使用和对准误差预算的讨论。晶圆完成对准和曝光后，器件或电路...[全文]
- 掩模版图形转移2015/11/1 18:27:43 2015/11/1 18:27:43
- 比起×10的掩模版，×5的掩模版更小也更容易制造。而且，×5掩棋版能够在晶圆上投影更大区域（最大可至20mm×20mm），KB80521EX150使晶圆的产量更高（见图8.48）|i7。国际半导...[全文]
- 静态涂胶工艺2015/10/31 19:11:08 2015/10/31 19:11:08
- 晶圆在涂完底胶之后会停在针孔吸盘上面，这就为下一步涂胶工艺准备好了。EL5106IWZ-T7几立方厘米(CII13)的光刻胶被堆积在晶圆的中心（见图8.27）并且允许被涂成一个小的水洼，这个小的...[全文]
- 黏性敏感度2015/10/30 22:30:18 2015/10/30 22:30:18
- 黏性的控制对于良好的膜厚控制是最基本的。要想保持光刻胶的黏性，ADC0848CCN刻胶在使用之前必须保持密封状态。打开瓶子会使光刻胶里的溶剂蒸发，光刻胶里的固体含量就会相应增加，进而光刻胶的黏性...[全文]
- 黏结能力2015/10/30 22:13:58 2015/10/30 22:13:58
- 作为刻蚀阻挡物，AD9826KRS光刻胶层必须和晶圆表面层黏结得很好，才能够忠实地把光刻胶层的图形转移到晶圆表面层。缺乏黏附性将导致图形畸变。在半导体生产过程中，对于不同的表面，光刻胶的黏结能力...[全文]
- 其他应用RTP技术的工艺包括2015/10/29 20:17:41 2015/10/29 20:17:41
- 其他应用RTP技术的工艺包括：湿氧化膜（水蒸气）生长、局部氧化生长、离子注OP07CP入后的源极／漏极的活化，I．PCVD多晶硅，非晶硅，钨，硅化物接触，LPCVD氮化物和1．PCVD氧化膜烈’...[全文]
- 气体柜2015/10/28 21:14:51 2015/10/28 21:14:51
- 每个炉管需要一定数量的不同气体来完成所要求的化学反应。在氧化反应的例子里，K5D5613ECM作为氧化剂的氧气和水蒸气已被详细论述过。几乎所有的炉管工艺都有通入氮气的能力。氮气用来在装片或卸片时...[全文]
- 热电偶紧靠着石英炉管和控制电源2015/10/28 21:10:05 2015/10/28 21:10:05
- 热电偶紧靠着石英炉管和控制电源。它们把温度信号发回比例控制器，K4X51323PG-8GC60JR这样依次靠热辐射和热传导加热反应炉管。热辐射来源于炉丝的能量蒸发和炉管的反射。传导发生在炉丝和炉...[全文]
- 表面张力引力是另外一个问题2015/10/27 20:28:13 2015/10/27 20:28:13
- 晶圆表面的颗粒大小町以从非常大(50ym)变化到小于1斗m。大的%啦可用传统的化学浸泡池和相应的清水冲洗除去。，较小的颗粒被几种很强的力量吸附在表面，RT9166A-12GX所以很难除去，一种是...[全文]
- 磨片2015/10/24 19:24:26 2015/10/24 19:24:26
- 半导体晶圆的表面要规则，MC9S12DP256CVPV且没有切割损伤，并要完全平整。第一个要求来自于很小尺度制造器件的表面和次表面层。它们的尺度在0.5—2ym之间。为了获得半导体器件相对尺寸的...[全文]
- 晶体和晶圆质量2015/10/24 19:15:08 2015/10/24 19:15:08
- 半导体器件需要高度的晶体完美。MC9S12DJ256BCFU但是即使使用了最成熟的技术，完美的晶体还是得不到的。不完美，就称为晶体缺陷(crystaldefect)，会产生不均匀的二氧化硅膜生长...[全文]
- 半导体工艺需要大量化学液体来刻蚀2015/10/23 20:30:44 2015/10/23 20:30:44
- 半导体工艺需要大量化学液体来刻蚀、UCC35701PW清洗、冲洗晶圆和其他部件。化学家们把这些化学品分为二！大类：酸碱溶剂酸和碱的不同之处...[全文]
- 摩尔定律2015/10/22 20:37:10 2015/10/22 20:37:10
- 英特尔公司的创始人之一戈登·摩尔(GordonMoore)在1965年预言在芯片的晶体管数量会每年翻一番，这个预言被称为摩尔定律。此后，IRFPC60PBF他更新该定律为每两年翻一番．业界观察家...[全文]
- 电缆头制作2015/10/21 19:48:28 2015/10/21 19:48:28
- (1)材料要求制作电缆头的材料有电缆终端头套、塑料带、接线鼻子、镀锌螺钉、电力复合脂、HFA3783IN电缆卡子、电缆标牌、lOmm2多股铜线等材料必须符合设计要求，并具备产品出厂...[全文]
- LED照明工程管路敷设2015/10/20 19:53:42 2015/10/20 19:53:42
- 1．管路明配管路明配工艺流程如图5-5所示。图5-5管路明配工艺流程M24256-BRMN6TP(1)钢管检查①检查钢管的长...[全文]
- 材料管理措施2015/10/19 20:15:17 2015/10/19 20:15:17
- 严把施工材料进场验收关，EP1K100FC484-2N避免不合格材料进入现场。加强降低成本和提高经济效益的教育，使施工人员人人节约。严格加疆现场材料的管理，做到大料不小用，长料不短用，并开展修旧...[全文]
- 深埋接地有以下几个优点2015/10/17 16:11:49 2015/10/17 16:11:49
- 深埋接地方法在国外早已使用，并在实际应用中已取得了良好的效果，DSP56321VL275我国近年来也开始采用这种方法，并在逐步推广。深埋接地有以下几个优点：①不受地方、环境的限制，...[全文]
- 现代建筑物多为钢筋混凝土结构2015/10/16 19:06:39 2015/10/16 19:06:39
- 现代建筑物多为钢筋混凝土结构，一般采用钢筋主筋作为雷电流的下引线。ICL3221EIAZ-T在这种情况下要和防雷、安全、工作三类接地系统分开有较大的困难，不同接地之间保持安全距离也...[全文]
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