- 中国芯片需求强劲 第三大半导体追加投资近3亿2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 全球第三大半导体生产商-日本Renesas科技公司日前表示,该公司将在未来三到四年的时间里在中国追加投资2.75亿美元,以扩大其在中国的芯片产量...[全文]
- 移动能力与实用性推动半导体行业增长2007/8/29 0:00:00 2007/8/29 0:00:00
- 由于全球经济复苏及去年下半年增长强劲,半导体行业正在走向强势增长。这种增长应使2004年实现大约25%的增长率。许多人声称,半导体在将来只能实现...[全文]
- 市场空间巨大但缺乏核心技术造成利润低下2007/8/29 0:00:00 2007/8/29 0:00:00
- 如果同时看全球最大的半导体公司Intel的2003财年报告,我们会发现,2003年Intel全年的营业额达到301亿美元,合人民币2498.3亿...[全文]
- 晶圆代工产能紧张,芯片组和封装厂商干着急2007/8/29 0:00:00 2007/8/29 0:00:00
- Pacific Crest Securities Inc.日前公布的一份报告指出,台湾地区晶圆代工厂商的产能紧张,已导致岛内芯片组公司提高价格,...[全文]
- 思科历时4年、耗资5亿美元建成下一代路由器2007/8/29 0:00:00 2007/8/29 0:00:00
- 全球最大的网络产品制造商思科在北京宣布,推出该公司历史上历时4年、耗资5亿美元开发的项目CRS-1路由器。 思科中国CTO刘永春表示,这是业界第...[全文]
- 西门子携手ADI和TTPCom开发新一代EDGE模块2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 西门子信息与移动通讯集团无线模块部(以下简称Siemens ICM WM)、模拟器件公司(Analog Devices, Inc., ADI)和...[全文]
- 安必昂聚焦中国 促进贴装成本效益2007/8/29 0:00:00 2007/8/29 0:00:00
- 日前,在2004年上海国际电子生产设备及微电子工业展(Nepcon)上,安必昂推出其全新的A系列贴装平台,同时,安必昂首席执行官Cor Scho...[全文]
- NS举办音频技术应用设计大赛2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 在模拟技术领域处于领先地位的美国国家半导体公司,为了促进广大中国音频技术爱好者对音频产品及最新技术的应用和了解,以及使音频产品能日臻完美与设计创...[全文]
- 安森美半导体推出整体电源方案2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 安森美半导体推出一个包括10个不同器件的整体电源解决方案组,特别适合新兴的先进电信计算结构(AdvancedTCA™),此结构由P...[全文]
- 中国汽车半导体市场辉煌在即2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
-  ...[全文]
- 半导体照明产业发展对策2007/8/29 0:00:00 2007/8/29 0:00:00
- 近几年,产业界根据技术发展和市场需求,已开展了多方面的科研和产业化探讨。从工程实践中,可以深刻体会到加快发展我国半导体照明产业具有的重大经济意义...[全文]
- 珠江三角洲、深圳IC产业的挑战与机会2007/8/29 0:00:00 2007/8/29 0:00:00
- 大陆IC产业发展前景一片看好,但这“一片”却全都集中在江苏和浙江一带的长江三角洲,和全大陆IC使用量最高的珠江三角洲无缘,这个现象已使得曾经拥有...[全文]
- 日立化成改进新一代半导体CaF2单结晶制造技术2007/8/29 0:00:00 2007/8/29 0:00:00
- 日本日立化成工业近日宣布,已经确立了可稳定供应半导体制造使用的光刻镜头(lithography lens)用氟化钙(CaF2)单晶的制造技术。...[全文]
- 中国需求推动 亚洲今年芯片销售增27.4%2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 研究机构Gartner周二(6月22日)称,中国对用于电脑、手机和其他消费电子产品的芯片的需求,将帮助推动亚洲地区半导体行业2004年销售额增长...[全文]
- 未来,我们用什么来设计?2007/8/29 0:00:00 2007/8/29 0:00:00
- 在过去的二十年间,ASIC与FPGA一直是电子设计的主流技术。在相当长的一段时间内,二者不同的技术特征造就了它们在各自服务的应用市场分配上的差异...[全文]
- 英飞凌扩建葡萄牙组装厂2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 英飞凌年初宣布投资10亿美元在美扩建前段12T晶圆厂,周二(15日)进一步宣布将投资2.30亿欧元于葡萄牙Vila do Conde后段IC组...[全文]
- 中芯在京兴建12英寸芯片线 政府15%股份作陪?2007/8/29 0:00:00 2007/8/29 0:00:00
- 北京造芯的梦想并没有破灭,但力邀中芯国际入局是否能奏效仍未可知。“我们现在忙的很啊,7月份就要流片,得抓紧啊。”中芯国际北京有限公司(以下简称“...[全文]
- 电荒影响生产进度,元件市场略受影响2007/8/29 0:00:00 2007/8/29 0:00:00
- 据了解,今年国内Q2用电高峰时段电力供需缺口已逾2000万千瓦,而Q3更可能扩大到3000万千瓦。由于国内电力供需环境确实日益严峻,记者近日了解...[全文]
- Atmel推出独立 LIN2.0收发机IC2007/8/29 0:00:00 2007/8/29 0:00:00
- Atmel公司近日推出新型stand-alone LIN总线收发机IC-- ATA6661,它采用LIN2.0标准,具有ESD保护功能(5 kV...[全文]
- 12英寸圆片厂等待市场更为好转2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 市场研究公司iSuppli发表研究报告指出,虽然目前半导体需求强劲而且产能短缺,但现有的12英寸圆片厂仍有过半数的厂房空置,芯片厂等待市场状况进...[全文]
热门点击
- Newport的高级封装粘片机具有先进的
- 芯片测试材料数字电视带热相关产业
- 盛群推出四款8位A/D型微控制器
- 最大2.5M样本/秒!业界最快20位A-
- 奥迪威的压电蜂鸣器谐振频率为3.2kHz
- 安国的USB卡片阅读机控制芯片符合ISO
- 安森美推出低厚度SOD-123FL封装
- M1072LP:功耗小于30mW的声学解
- Synopsys新增具有VCS的测试平台
- 手机零部件缺货,元器件股风云再起
IC型号推荐
- XC68HC705JP7CDW
- XC68HC705JP7CP
- XC68HC705JP7CS
- XC68HC705JPTC
- XC68HC705JPTCDN1H70H
- XC68HC705K1CDW
- XC68HC705K1CP
- XC68HC705K1S
- XC68HC705KJ1CP
- XC68HC705KJ1CS
- XC68HC705KJICDW
- XC68HC705L1B
- XC68HC705L1FU
- XC68HC705L5FZ
- XC68HC705P6ACDW
- XC68HC705P6ACP
- XC68HC705P6ACS
- XC68HC705P6B
- XC68HC705P6CDW
- XC68HC705P6CP
- XC68HC705P6DW
- XC68HC705P9CDW
- XC68HC705P9CP
- XC68HC705P9CS
- XC68HC705P9DW
- XC68HC705P9P
- XC68HC705P9S
- XC68HC705RC16DW
- XC68HC705RC16P28
- XC68HC705SP7CDW