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安森美半导体NCP5331两相降压式控制器获中国《电子设计应用》颁发“电源管理类最佳设计”奖2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
多相控制器管理低电压大电流电源,包括音频图形卡、电信系统和其他直流-直流应用 全球领先的一家高效电源管理芯片供应商安森美半导体近日宣布其NCP5...[全文]
SIA:04年全球半导体销售2140亿美元将创新高2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
美国半导体工业协会于当地时间6月9日公布了有关全球半导体市场的预测分析。预测显示,2004年全球半导体销售额将达2140亿美元(约合人民币1.7...[全文]
凸版印刷开发成功精细度业界最高的电子纸2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
日本凸版印刷日前成功开发出精细度高达400ppi的电子纸张。尺寸为1英寸,分辨率为QVGA规格(320×240像素)。该公司表示,其精细度业界最...[全文]
IDC称全球基站芯片08年收入将达24亿美元2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
据市场研究公司IDC日前发表的《2004-2008年全球基站半导体预测与分析》的报告称,由于无线基础设施开支减少造成几年的衰退之后,基站半导体市...[全文]
凌特公司推出最精确的轨至轨输入/输出仪器放大器2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
凌特公司(Linear Technology)推出 LTC6915,这是业界最精确并且可数字控制增益的仪器放大器。该增益可用户编程,通过一个并行...[全文]
DAC观点:设计师要对IC产出率负责2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
出席设计自动化大会(Design Automation Conference, DAC)专题讨论“谁对IC产出率负责?”的业内人士表示,在设计完...[全文]
现代半导体今年扭亏为盈 明年预计盈利17亿美元2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
  全球第三大内存芯片制造商现代半导体周三表示,公司将取得1999年以来的首次盈利,预计明年的净利润将增加30%。公司表示,...[全文]
Cirrus Logic 公司推出 ARM9 嵌入式处理器新品2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
Cirrus Logic 公司近日发布了其 ARM9 嵌入式处理器 9xxx 系列的最新成员 EP9302。这款高度集成的芯片引人注目之处在于其...[全文]
美飞兆半导体与长虹合建实验室开发电源技术2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
近日全球知名的高性能半导体供应商飞兆半导体(Fairchild Semiconductor)宣布,已与长虹建立了联合实验室。该实验室将首先致力于...[全文]
Gartner预测2005年芯片市场增长15%2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
市场调研公司Gartner日前表示,2005年全球半导体市场将比2004年增长15%,而2004年则将增长逾25%。 Gartner的预测与全球...[全文]
分析我国半导体产业链现状引领半导体产业发展新浪潮2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
2004年IC产业发展前瞻与分析(1)2004年全球IC产品市场预测2004年非常可能是在PC、手机、消费类产品、机器人及汽车电子等的共同作用下...[全文]
福布斯:全球DRAM市场凸现危机2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
时下,大多数芯片制造商们都认为DRAM(动态随机存取存储器)在未来几年的市场前景一定是“无限光明”。如果仅从当前的市场表现来看,事实也的确如此。...[全文]
聚焦市场 架起IC设计与整机企业的桥梁2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
对于集成电路设计企业来说,找准产品特色定位和实现成果产业化是一个企业未来发展的关键,在新一轮的IC投资热潮中,许多设计企业非常清醒的认识到只有有...[全文]
晶圆代工群雄虎视眈眈 台积电联电四面楚歌2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
IC产业进入景气高峰,眼见明年又是另一个下坡,且进入90纳米制程,难度升高,技术问题更不易克服,然而市场竞争并未随之降温,此时的晶圆代工产业反而...[全文]
硅晶元市场3年实现两位数增长2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
Gartner Japan的Data Qwest部门宣布,2003年硅晶元市场的营业额达到63亿美元,比上年增加了10.5%。这是自从2000年...[全文]
Freescale公布UWB路线图,明年将推出1Gbps芯片样品2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
摩托罗拉集团的全资子公司飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)最近在无线连接世界博览会(WiCon World)上公布...[全文]
美国国家半导体推出两系列线性稳压器2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)推出七款新一代的稳压器,确保系统的电源供应可以满足数...[全文]
华邦电子推出新型语音编/解码芯片2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
华邦电子美洲公司推出W681513芯片,这是一个针对USB接口设计的新型Voiceband(语音波段)编/解码晶片,此晶片为华邦语音编/解码芯片...[全文]
ARM获国家半导体授权先进功率控制器技术2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
ARM于日前宣布获得国家半导体授权领先业界的Advanced Power Controller,融入PowerWise技术的APC 产品,搭配国...[全文]
IGBT研发新进展2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
IGBT(绝缘栅双极晶体管)作为新型电力半导体场控自关断器件,集功率MOSFET的高速性能与双极性器件的低电阻于一体,具有输入阻抗高,电压控制功...[全文]
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