- 安富利继续扩展中国业务2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 安富利公司旗下安富利公司电子组件部正计划增加中国工作人员及扩充其设施，以扩大中国市场占有率及巩固其在发展迅速的中国电子市场的地位。 安富利公司电...[全文]
- 凌特公司（Linear Technology）推出 16 通道 24 位 Δ-Σ 模数转换器自动校正信号链（图）2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 凌特公司（Linear Technology）推出 LTC2449，这是一个 8kHz、16 通道的 Δ-Σ 模数转换器 (ADC)。该 ADC...[全文]
- 英特尔技术部：传统半导体技术极限为2纳米2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 美国英特尔公司的技术战略部主任近日称，传统半导体技术的极限为栅极长度2纳米。指出这点的该技术战略部主任P.甘吉尼（译音）博士，还兼任国际半导体技...[全文]
- Power One的400W电源可提供两路2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- Power One公司的一款400W AC/DC电源——NET2-4350选用特殊的双转换器拓朴结构，可以提供两路高度整流的大电流输出，以及三...[全文]
- MAXIM推出76V、1A/0.5A、MAXPower降压转换器2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- Maxim最新推出的MAX5033（0.5A）和MAX5035（1A）MAXPower系列产品高电压降压转换器，能够在...[全文]
- 意法半导体将在我国建晶圆厂2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 意法半导体(ST)CEO Pasquale Pistorio日前向记者证实，ST计划今年底或明年初在我国建设晶圆制造厂。已有媒体报道称，ST和韩...[全文]
- 04年UMTS手机出货剧增，集成方案降低价格2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 市场研究机构ABI Research日前表示，随着欧洲开始部署UMTS服务，全球UMTS手机的出货量预计将从2003年的400万部提高到2004...[全文]
- 英特尔2亿美元 在华新建封装厂2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 来自英特尔公司的消息称，英特尔公司首席执行官贝瑞特先生前天亲临四川成都，在成都高新区挥土奠基。此举宣布了这家全球最大的芯片制造商投资两亿美元新建...[全文]
- 韩国Hynix出售系统IC部门给花旗2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 韩国Hynix Semiconductor已签署协议，把旗下的系统IC(system IC)部门转让给一家新成立的韩国公司——System Se...[全文]
- 滤波器市场：成也3C乱也3C2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- “现在的滤波器市场可谓鱼龙混杂，虽然市场需求在不断扩大，但市场价格却一降再降。为了生存，我们被迫改做低档次的产品，并以低价策略抢占市场份额。”说...[全文]
- Q2中国集成电路市场持续快速增长2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 赛迪网讯：二季度中国集成电路市场回顾 二季度，全球半导体市场仍处于产业周期的上升阶段，继续呈现良好...[全文]
- 英特尔寻求半导体设备突破，以跟上摩尔定律2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- IC制造业成本高企，半导体设备产业需要新的、成本可承受的创新。英特尔公司制造技术部副总裁兼制造技术工程部总经理Jai Hakhu表示，半导体设备...[全文]
- 美光获2004年最富创新DRAM技术奖2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- Semiconductor Insights(SI)日前宣布，美光科技(Micron Technology)凭借6F2 cell架构获得2004...[全文]
- 现代半导体终以8.2亿美元出售非内存部门2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 据《金融时报》北京时间5月31日报道，韩国的现代半导体已经做好了将其非内存部门出售给花旗集团旗下一个私人投资机构的准备。据悉，现代半导体和花旗...[全文]
- Cadence与CoWare合作开发ESL-to-RTL验证流程2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- Cadence Design Systems与CoWare公司去年9月结成的合作关系如今收获了第一轮果实。两家公司最近宣布推出新开发的流程，据称...[全文]
- 国产芯片赶时髦 科技部牵头做中港"7+1"2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 国产芯片也来赶区域合作时髦了。 近日，香港科技园公司与国家科技部合作，联合北京、上海及成都等7个集成电路设计产业化基地，在香港签署了“7+1”合...[全文]
- 联电宣称其90纳米工艺超过台积电2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 日前，台联电(UMC)宣称其在90纳米制造工艺方面已经超过了竞争对手——台积电(TSMC)。 台联电于2003年3月宣布采用90纳米工艺为客户制...[全文]
- IC的发展历程2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 世界集成电路产业结构的变化及其发展历程 自1958年美国德克萨斯仪器公司(ti)发明集成电路（ic）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年...[全文]
- 飞利浦推出首批由90nm CMOS生产线生产的硅芯片2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 皇家飞利浦电子日前宣布其位于法国Crolles 的Crolles 2晶圆厂的CMOS生产线和台积电晶圆厂生产出了首批硅...[全文]
- TI推出业界第一颗符合QML Class V太空应用标准的 浮点DSP2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 德州仪器(TI)宣布推出业界第一颗拥有太空应用资格的DSP组件，其强大性能可满足太空电子系统的需求。SMV320C6701 DSP是一种高性能浮...[全文]
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