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第一季Fabless销售额大增37%2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
无晶圆厂半导体协会(FSA)最近表示,2004年第一季度全球无晶圆厂半导体公司的销售额达到82亿美元,比去年同期劲升37%。 FSA还公布,第一...[全文]
中国需求推动亚洲今年芯片销售增27.4%2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
研究机构Gartner近日报告称,中国对用于电脑、手机和其他消费电子产品的芯片的需求,将帮助推动亚洲地区半导体行业2004年销售额增长27.4%...[全文]
思科和IBM两大IT巨头合作 生产世界最尖端芯片2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
近日,IBM和思科公司已达成协议,合作设计和生产世界最复杂的可编程芯片。这种芯片预计能够通过思科的最近新研制的超级邮件路由系统CRS-1 IP,...[全文]
上海贝岭推出通用降压型DC-DC电路控制芯片2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
贝岭公司新推出的BL8510芯片是基于P阱CMOS工艺的通用型降压型(step down)DC-DC电路控制芯片,具有以下特点:高精度、低功耗、...[全文]
欧洲协力巨资研发纳电子,ST总裁担任ENIAC主席2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
意法半导体(ST)日前宣布,该公司总裁兼首席执行官Pasquale Pistorio先生已接受在欧洲新发起的的运动“欧洲纳电子行动顾问委员会”(...[全文]
ADI的RF功率检测器可测量1MHz~8GHz内RF信号的功率2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
美国模拟器件公司(ADI)近日发布用于无线基础设备的射频(RF)功率检测器取得重大突破。ADI公司开发出业界首款对数RF功率检测器,它能够精确测...[全文]
上海发展集成电路和纳米材料2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
上海市科委近日发布了系列专项行动计划项目指南公告,新材料领域重点发展光科技、集成电路和纳米材料。光科技专项行动计划研究内容主要有:半导体照明;光...[全文]
国半推出便携产品电源控制器,减少75%功耗2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)日前宣布,推出一款采用PowerWise技术的电源控制...[全文]
austriamicrosystems获中国MP3厂商芯片订单2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
日前,中国一家主要的便携式音乐播放器制造商决定选择austriamicrosystems公司的AS3521移动娱乐芯片,用于其新款闪存MP3播放...[全文]
IBM和思科集成188个CPU内核的大型ASIC2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
IBM和思科系统日前公布了可实现40Gbit/秒高速数据传输的大型ASIC概要,这种大型ASIC是面向思科路由器新产品“Cisco Carrie...[全文]
Cirrus Logic 强力推动中国宽带机顶盒技术2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
中国郑州威科姆电子有限公司日前选择Cirrus Logic公司(纳斯达克上市代码:CRUS)作为其最新宽带机顶盒系列产品的音频、视频、模拟及混合...[全文]
台湾地区封装与测试厂商增加资本支出2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
台湾地区的芯片封装与测试厂商正在悄悄地提高资本支出和产能,以满足市场的旺盛需求。 投资银行Pacific Crest Securities In...[全文]
2003年中国电子IT业产值达2271亿美元超过日本2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
日前中国信息产业部表示,03年中国电子&IT产品收入达到了18800亿元,约合2271亿美元,超过了日本(同期日本为1900亿美元),从而成为全...[全文]
第二季芯片厂建设将创记录,投资184亿美元2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
据市场调研公司Strategic Marketing Associates(SMA)最近公布的数据,第二季度芯片厂建设数量和金额将创下新的记录。...[全文]
英特尔收购Wi-Fi芯片公司2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
英特尔公司近日收购了一家专门开发手机Wi-Fi (无线局域网)芯片的公司, 此举旨在扩展公司无线技术方面的专有知识。英特尔公司已经以未透露数量...[全文]
东芝的MOSFET采用STP封装,功耗更低2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
东芝美国电子元件公司(Toshiba America Electronic Components)的TPCT4201和TPCT4202功率MOS...[全文]
汽车电子发展迅猛,打造产业链成当务之急2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
越来越多的迹象表明,汽车电子将会成为未来汽车产业发展的主要推动力。业界已经形成这样的共识:未来若干年内,汽车电子将大行其道。事实上,在欧美等发达...[全文]
透析全球HIGH-POWER RECTIFIER 产业发展逆境与市场成长动力2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
虽然高功率整流二极管(High-Power Rectifier,High-Power Power Diode)的功能属于交流电的市电转换电子系统...[全文]
MEMS产业活跃,未来五年势头不减2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
市场调研公司In-Stat/MDR最近发表的报告指出,虽然2003年上半年对于微电机系统(MEMS)供应商来说并不是特别好,但业务活动在2003...[全文]
崇贸高集成度PWM控制芯片具斜率补偿、栓锁电路等功能2007/8/30 0:00:00
2007/8/30 0:00:00
崇贸科技的代理商品佳近日积极推广崇贸PWM控制芯片SG6842系列产品。SG6842为高集成度、高功能PWM控制IC,应用于一般AD/DC开关电...[全文]
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