- Microchip为模拟电源功能提供数字控制2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 全球单片机和模拟半导体供应商Microchip Technology（美国微芯科技公司）近日发布...[全文]
- 国半新款D类Boomer音频放大器适用手机及平面电视（图）2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)日前宣布推出两款高效率D类Boomer音频放大器，它们分别...[全文]
- 韩国Hynix因违反会计法规 遭罚款20亿韩元2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 韩国金融监督管理局(FSS)周三(9月22日)表示，将依违反会计法规，惩处Hynix半导体20亿韩元(175万美元)罚金。 金管...[全文]
- 力晶半导体欲成为世界DRAM三强2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 力晶半导体近日在台湾新竹科学工业园区，建设第二座12英寸晶圆厂(12B厂)。预计2004年主体结构完工，届时将拥有14,000平方米洁净室，预计...[全文]
- 科汇宏盛成为方舟科技的亚太区代理商2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 科汇集团(Memec)旗下科汇宏盛(Memec Impact)公司日前宣布成为方舟科技(ARCA)在亚太区的授权代理商。根据协议，科汇宏盛将负责...[全文]
- iSuppl预测：我国汽车芯片市场07年将达14.5亿美元2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 据市场研究公司iSuppli称，中国与汽车相关的半导体消费预计将以每年28%的速度递增。汽车芯片市场到2007年将从2002年的4.16亿美元增...[全文]
- 飞兆半导体推出全新1000V NPT-Trench IGBT2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新1000V/60A ...[全文]
- 什么是电子材料？2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括半导体材料、介电材料、压电及铁电材料、磁性材料、某些金属材料、高分子材料以及其他相关材料，其...[全文]
- Active Power无电池后备电源系统瞄准电信市场2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- Active Power公司声称其10kW的无电池能量存储系统原型能运行超过两个小时，该公司期...[全文]
- 中芯可望晋升10亿美元俱乐部 台积电市占滑落2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 据市场调查机构IC Insights的报告指出，近来在半导体产业急速窜升的中国晶圆代工厂中芯国际(SMIC)，预计在2...[全文]
- Cypress新系列网络搜寻引擎支持双LA-1接口2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- Cypress Semiconductor日前推出”Ayama 20000”系列网络搜寻引擎（NSE）器件样本。Ayama 20000系列已通过...[全文]
- Ic测试技术发展趋势2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- IC测试技术，依IC制造的不同阶段，分为芯片测试（Wafer Sort或Circuit Probe）与成品测试（Final Test或Pack...[全文]
- 封装业走中国特色道路2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 封装测试业是在整个半导体产业价值链中比较容易进入的领域，具有人力、资金需求较高和技术门槛较低的特性。由于国内技术层次较低，再加上在中国本地承接封...[全文]
- 高通推出可实现600万像素可拍照手机的芯片组2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 近日，美国高通（QUALCOMM）推出了适用于第3代（3G）CDMA手机的芯片组“Mobile Station Modem（MSM）”的新机型“...[全文]
- 中国半导体业如何"破冰"2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 就在中芯国际上市前后，全球半导体业出现了许多怪事。先是出现了一种论调，认为中国的半导体业发展将造成全球的产 能过剩，从而引起下一轮衰退。又一种论...[全文]
- 北京将建3个12英寸晶原厂2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 国内新兴晶圆代工工厂“中芯国际”近期正式宣布12英寸晶圆厂策略，即在北京建立3座大规模0.11微米与90纳米晶圆厂。 &n...[全文]
- 台积电上海厂初有成绩2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor ManufacturingCompany,简称台积电)日前宣布其在上海松...[全文]
- 台湾今年半导体资本支出增长67％2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 受到2003下半年半导体景气回春带动激励，台湾半导体业者的资本支出大幅加码，根据晶圆代工、内存制造、封装、测试等台湾半导体业者公布的数据显示，台...[全文]
- 奥地利微电子为蜂窝电话及PDAs 推出电源和照明管理器件2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 全球专为移动设备提供电源管理器件的领导厂商奥地利微电子公司（austriamicrosystems）日前正式推出其第一款电源及照明管理标准产品A...[全文]
- 飞利浦高集成绿色芯片IC提供高效安全的适配器应用2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 飞利浦电子日前宣布扩展其高能效绿色芯片功率IC系列产品，推出高度集成的离线回扫控制IC—TEA1532。该芯片具有多种操作模式，可帮助亚洲制造商...[全文]
公网安备44030402000607
