- 3D-IC及先进封装系列关键技术应用2025/4/1 8:10:03 2025/4/1 8:10:03
- 3D-IC及先进封装系列关键技术应用引言随着电子技术的快速发展，集成电路的集成度和功能日益提高，传统的二维芯片设计和封装已经无法满足现代高性能计算、移动设备及物联网等...[全文]
- 最新款离子注入机Sirius MC 3132025/4/1 8:08:21 2025/4/1 8:08:21
- 离子注入技术广泛应用于半导体制造、材料科学和微电子领域，其目的是通过控制材料内部的掺杂和缺陷分布来改善材料的性能。近年来，离子注入机的技术进步使得行业内对离子注入系统的需求不断增加...[全文]
- 首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona2025/4/1 8:07:23 2025/4/1 8:07:23
- PrimoHalona：首款晶圆边缘刻蚀设备的创新与应用在半导体制造领域，晶圆刻蚀是一个至关重要的工艺步骤。该过程不仅决定了最终产品的性能和可靠性，也对制造成本和生产效率产生深远影...[全文]
- 芯片制造设备技术封装和测试2025/4/1 8:06:32 2025/4/1 8:06:32
- 芯片制造设备技术：封装与测试引言在现代电子工业中，半导体芯片的制造是支撑信息科技、通信、消费电子等各个领域的重要基础。随着技术的不断进步，芯片的集成度日...[全文]
- 汽车MCU（2025）市场发展与展望分析2025/4/1 8:04:30 2025/4/1 8:04:30
- 汽车MCU（2025）市场发展与展望分析在近年来汽车行业的迅猛发展过程中，微控制单元（MCU）作为汽车电子系统的核心组件，其市场需求显著增长。MCU不仅在传统汽车中扮演着越来越重要...[全文]
- 深度摄像头和环境光传感器应用解读2025/3/31 8:08:59 2025/3/31 8:08:59
- 深度摄像头和环境光传感器的应用解读随着科技的不断进步，深度摄像头和环境光传感器在各个领域的应用逐渐显现出其重要性。这些传感器不仅为我们提供了丰富的环境信息，还为智能设...[全文]
- 第三代Hexagon NPU功能应用2025/3/31 8:07:17 2025/3/31 8:07:17
- 第三代HexagonNPU功能应用研究引言随着人工智能和大数据技术的迅速发展，计算能力的提升成为当今科技进步的关键因素之一。在这一背景下，专用处理单元的研发愈发受到重...[全文]
- 中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）2025/3/31 8:06:31 2025/3/31 8:06:31
- 中央处理单元（CPU）与图形处理单元（GPU）的比较研究在现代计算机体系结构中，中央处理单元（CPU）与图形处理单元（GPU）扮演着关键角色。尽管这两种处理单元在功能与应用上有着各...[全文]
- 高集成度低功耗AR1 Gen1处理器2025/3/31 8:05:43 2025/3/31 8:05:43
- 高集成度低功耗AR1Gen1处理器的设计与发展随着信息技术的飞速发展，电子设备的性能和功耗问题愈发受到重视。在此背景下，高集成度低功耗的处理器逐渐成为行业的主流选择。...[全文]
- MCU级SoC+ISP方案2025/3/31 8:04:28 2025/3/31 8:04:28
- MCU级SoC与ISP方案的研究在现代电子产品的设计中，微控制单元（MCU）级系统单芯片（SoC）与图像信号处理器（ISP）的结合成为一种日益普遍的趋势。随着智能设备...[全文]
- 单颗SoC紫光展锐W517详解2025/3/31 8:03:26 2025/3/31 8:03:26
- 单颗SoC紫光展锐W517详解在当今信息技术飞速发展的时代，单颗系统级芯片（SystemonChip,SoC）作为集成电路设计领域的重要组成部分，正在推动移动通信、智能家居、物联网...[全文]
- 最新6红外（IR）LED芯片技术封装2025/3/28 8:13:52 2025/3/28 8:13:52
- 最新6红外（IR）LED芯片技术封装引言随着现代科技的迅猛发展，红外（IR）LED芯片在许多应用领域中扮演着至关重要的角色。这些应用不仅涉及到消费电子产品，还包括医疗...[全文]
- QFN、DFN、 SOT 和 SOP 系列优特点介绍2025/3/28 8:11:58 2025/3/28 8:11:58
- QFN、DFN、SOT和SOP封装系列的优缺点分析在现代电子设备中，封装技术是电路设计和制造过程中的关键环节。随着集成电路技术的不断发展，各种封装形式应运而生，其中QFN（Quad...[全文]
- 集成电路 QFN/DFN 封装关键技术及应用2025/3/28 8:09:26 2025/3/28 8:09:26
- 集成电路QFN/DFN封装关键技术及应用随着电子设备向小型化、高性能、高集成度的发展，集成电路的封装技术面临着新的挑战。在众多封装形式中，四边扁平封装（QuadFla...[全文]
- 新版32字节紧凑型inode结构应用参数2025/3/28 8:08:30 2025/3/28 8:08:30
- 新版32字节紧凑型inode结构应用参数在现代文件系统的设计中，inode（索引节点）结构的优化对于存储效率、访问速度和数据管理都有重要作用。尤其是随着数据量的爆炸式...[全文]
- 天数智芯天垓100工作原理2025/3/28 8:04:17 2025/3/28 8:04:17
- 天数智芯天垓100是一款先进的人工智能加速芯片，自其问世以来，在高性能计算、深度学习和图像处理等领域得到了广泛关注。其工作原理不仅涉及深层次的计算架构，还涵盖了多种技术的综合应用，...[全文]
- NVLink-C2C互连技术2025/3/28 8:02:32 2025/3/28 8:02:32
- NVLink-C2C互连技术在当今快速发展的计算机体系结构和高性能计算领域，数据传输的效率和带宽日益成为系统性能的关键因素。随着大数据、人工智能和深度学习技术的不断推广，传统的互连...[全文]
- 全球首款 aiDAPTIV+ 技术详情2025/3/27 8:15:14 2025/3/27 8:15:14
- aiDAPTIV+技术的具体官方资料，以下是推测性的技术详情研究方向：一、自适应能力方面环境自适应可能具备根据不同环境条件（如温度、湿度、光照等）自动调...[全文]
- 全固态 DUV 光源技术发展前景分析2025/3/27 8:09:03 2025/3/27 8:09:03
- 全固态DUV光源技术的发展在近年来引起了广泛关注，尤其是在半导体、光电子以及激光技术的快速进步背景下。深紫外光（DUV）光源具有波长在200-400纳米之间的特点，是驱动众多高新技...[全文]
- GW5AT-LV60 FPGA图像开发板技术设计2025/3/27 8:07:32 2025/3/27 8:07:32
- GW5AT-LV60FPGA图像开发板技术设计引言随着数字信号处理技术的迅猛发展，图像处理技术在众多领域中得到了广泛应用。从医学成像、监控摄像到计算机视觉，图像处理的...[全文]
热门点击
- 24位精密数据采集 (DAQ) μMod
- InnoSwitch3-A
- MPS电源管理解决方案
- 全新系列全桥/H桥集成电路
- AI机器人多元未来发展前景
- ECC DDR4 SODIMM内存条技术
- 首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halo
- 全新 3225尺寸（3.2
- 高性能计算关键存储高带宽内
- 双路 S5000C 处理器
IC型号推荐
- 11-03-0036
- 11-03-0043
- 11-03-0044
- 11-03-0045
- 1-103056-0
- 1-103080-0
- 1-103080-2
- 1-103164-0
- 1-103166-0
- 1-103166-1
- 1-103166-2
- 1-103166-3
- 1-103166-5
- 1-103166-8
- 1-103167-0
- 1-103167-4
- 1-103168-0
- 1-103168-1
- 1-103168-3
- 1-103168-4
- 1-103168-5
- 1-103168-6
- 1-103168-8
- 1-103169-0
- 1-103169-1
- 1-103169-5
- 1-103169-8
- 1-103177-2
- 1-103186-0
- 1-103186-3
公网安备44030402000607
