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04年消费电子市场超千亿 有望超过预期2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
    消费电子协会(CEA)日前公布了修订后的预测,认为2004年消费电子产品销售额将达到1,080亿...[全文]
意法半导体公布公司重组方案2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
      意法半导体宣布了产品部、前端制造部和技术研发组织的重组方案,这一举措反映...[全文]
Zoran开发出符合FCC规定的有线HDTV参考设计2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
    Zoran Corporation最近宣布,已经和Digital Stream Technolo...[全文]
泰克和维吉尼亚科技共同开发无线电测试2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
    泰克公司日前宣布,它将与维吉尼亚科技公司的移动和便携式无线研究部(MPRG)合作,共同开发软件...[全文]
芯片代工厂商10月业绩下滑,前景堪忧2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
     世界排名前两位的芯片代工厂商台积电和联华电子公布了今年10月份的业绩。报告显示,由于消费者对于...[全文]
OXAV940:采用ARM9内核的多媒体处理器芯片2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
    牛津半导体(Oxford Semiconductor)公司的OXAV940多媒体处理器可将高质量...[全文]
TI SC70封装的高速3V放大器2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
    日前,德州仪器 (TI) 宣布推出来自其 Burr-Brown 产品线、采用小型 SC70 封装...[全文]
成本高 标准不统一 电子标签中国推行遇困2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
      当沃尔玛提着篮子来中国上亿元上亿元地采购时,中国的供应商们怎么也不会想到...[全文]
飞利浦推出MEGA肖特基整流二极管新产品2007/9/5 0:00:00
2007/9/5 0:00:00
    皇家飞利浦电子公司发布了MEGA肖特基整流二极管新产品,帮助亚洲的移动通信和消费电子生产商,生...[全文]
Zetex推出新型DPAK双极晶体管及MOSFET2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
    仿真讯号处理及功率管理方案供货商Zetex,推出一系列采用DPAK表面贴装封装的低饱和双极晶体管...[全文]
泰科电子推出单模标准匹配包层光纤的LC产品2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
    泰科国际公司所属泰科电子公司近期推出单模LC连接器及跳线,该产品符合Telcordia GR-...[全文]
AVX公司开发出一种全新的铌氧化物多重阳极(NOM)电容器2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
AVX公司开发出一种全新的铌氧化物多重阳极(NOM)电容器,它可提供低的ESR、高电容量和高脉动电流电容器性能。这OxiCap™系列...[全文]
东芝发布新64位RISC处理器2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
文章加入时间:2004年7月9日11:42:01东芝日前发布了两款 64位 RISC处理器,运行频率在667 MHz的 TX9956CXBG-6...[全文]
半导体市场今年可能触顶2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
      市场研究公司IC Insights最近报告,目前半导体行业发展周期正处于...[全文]
日本小学推广无线IC标签系统保护儿童2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
   日本教育部门最近纷纷开始使用无线IC标签掌握小学生上学和放学的情况。这种标签和因特网连在一起,能使老师和家长随时知道小...[全文]
SONY将采用90纳米工艺生产PS2芯片2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
SONY公司近日表示,为了降低生产成本,近期将以90纳米工艺技术批量生产新型芯片,以便为PlayStation2(PS2)游戏机提供动力支持。此...[全文]
国内IC业2005年增速回落 海外融资面临困境2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
   受行业预期、以及对国内芯片代工市场的谨慎看法的影响,刚刚在香港上市的华润上华(CSMC)的股价已经跌破了发行价。CSM...[全文]
受无线交换机及接入点推动 企业级WLAN市场快速增长2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
    Dell'Oro Group日前发布的市场研究报告指出,受到无线交换机快速普及的推动,企...[全文]
韩日中国台湾厂家LCD行业“三足鼎立”2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
世界LCD(液晶显示器)电视排名第3位的企业松下和LCD面板生产企业排名第8位的日立开始携手前进。因为出现了三星电子和索尼的“韩日LCD联合”,...[全文]
国内芯片制造业已掌握多项核心技术2007/8/31 0:00:00
2007/8/31 0:00:00
      在集成电路核心技术研发中,信息产业部实施的“中国芯工程”取得群体突破,一...[全文]
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