- 东芝试制成功栅长10nm晶体管2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 面向存在低耗电要求的数字家电SoC（系统芯片），东芝日前试产了栅长10nm的晶体管。在美国檀香山开幕的半导体制造技术国际会议“2004 Sym...[全文]
- ABC的功率电感其最大电感量为220uH2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- ABC Taiwan Electronics公司的SU5028系列表面贴装屏蔽功率电感其电感量在4.7uH至220uH，精度±30%。它的正常...[全文]
- Gartner：今年半导体销售增25%明年再增15%2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 研究机构Gartner近日公布最新预测，全球半导体需求料将强劲增长，指称今年半导体销售可能增长逾25%，2005年则再增长15%。Gartner...[全文]
- 中芯国际12英寸晶圆设备开始进厂，下半年投产2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)日前迎来其首台12英寸晶圆生产设备进厂。此设备将用于中芯国际位于北京的12英寸晶圆制造四厂(Fab 4)...[全文]
- 我IC产业销售收入上半年同比增长57%2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 据中国半导体行业协会和赛迪顾问最新发布的统计数据显示，上半年我国集成电路产业共实现销售收入236.54亿元，同比增长达到57.5%，其增幅是近几...[全文]
- 英飞凌：新交易继续沿用独一无二的外包策略2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 德国芯片生产巨头英飞凌科技公司最新的外包交易应当可以使该公司退出竞争激烈的DRAM芯片业务的传言不攻自破。这类传言是由公司备受争议的首席执行长辞...[全文]
- Calient开发出独立的转换控制器2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- Calient Networks公司日前在Supercomm展览会上推出业界第一款通用型多协议标识转换控制器。 尽管已有数家路由器、Sonet和...[全文]
- 东芝推出XArchitecture芯片2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 东芝公司日前采用XArchitecture架构，基于五层金属层、90纳米工艺制造出一块试验性芯片。该芯片采用对角连接，而...[全文]
- 华邦电子2004年5月营收新闻稿2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 华邦电子股份有限公司，今日公布自行结算的2004年5月份营收为新台币31.14亿元，较上个月营收30.46亿元，增加约 2.25%。 华邦五...[全文]
- Xilinx称其FPGA嵌入式处理解决方案保持领先2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 赛灵思公司(Xilinx)日前宣称，第三方对其32位MicroBlaze处理器平台的测试结果表示，赛灵思FPGA嵌入式处理器解决方案在实时设计应...[全文]
- 安森美在深圳举行便携式低压电源管理研讨会2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 安森美半导体中国4大城市“便携式低压电源管理研讨会”在深圳拉开帷幕。来自深圳、香港地区的200多位工程师和设计人员参加了研讨会。此次研讨会是安...[全文]
- 什么是“变频彩电”？2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 变频彩电是由国家重点高新技术企业——厦华集团在国内率先推出的新一代无闪烁、高清晰数字彩电，收视效果可与HDTV相媲美，它能兼容数字和模拟电视信号...[全文]
- 电盛兰达新型开关电源可承受双倍峰值电流2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 电盛兰达(Densei Lambba)公司的标准开关电源被广泛地应用于信息机器终端、计算机终端、FA工作机械以及半导体制造装置之中。特别是打印机...[全文]
- SCM和夏普合作开发非接触式智能卡业务2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 日前，SCM Microsystems公司与日本夏普旗下Integrated Circuit G...[全文]
- 客户订单回撤，芯片前端设备市场前景暗淡2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 芯片前端设备供应商开始看到令人恐慌的新迹象，由于客户资本开支减少，导致半导体设备订单延迟。芯片封...[全文]
- 台湾开发混合纳米材料用于平面光波导芯片2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 台湾地区工研院化学工业研究所最近宣布成功研发一项有机无机混合纳米材料，应用于制备光通信组件关键的平面光波导(PLC)芯片。它与其它材料的兼容性佳...[全文]
- TPS51116:高效率功率管理器件（图）2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 文章加入时间：2004年7月2日14:43:55近日，TI公司推出新的高效率功率管理器件TPS5116,它组合了DC/DC开关模式控制器和线性低...[全文]
- IDT为下一代Intel桌面平台提供业界功能最全面的时钟器件2007/9/1 0:00:00 2007/9/1 0:00:00
- IDT今天推出新的PC时钟器件系列，主要面向针对高性能和主流市场的下一代桌面PC平台。新系列产品...[全文]
- ADI高速、高精度封装系列产品2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- ADI公司近日推出10款新型模数转换器（ADC）AD727x系列产品，将超紧凑封装技术应用于医疗仪表、数据采集、光通信和自动化系统中的高速、高精...[全文]
- 日本电子业瞄准北京奥运（九）2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 上接报道（1）--08年产值26万亿日元 5大支柱支撑产业大厦、（2）--电视机王国走向复活！凭超薄产品挑战9000亿日元、（3）--电视机王国...[全文]
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