- 封装业走中国特色道路2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 封装测试业是在整个半导体产业价值链中比较容易进入的领域，具有人力、资金需求较高和技术门槛较低的特性。由于国内技术层次较低，再加上在中国本地承接封...[全文]
- 高通推出可实现600万像素可拍照手机的芯片组2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 近日，美国高通（QUALCOMM）推出了适用于第3代（3G）CDMA手机的芯片组“Mobile Station Modem（MSM）”的新机型“...[全文]
- 中国半导体业如何"破冰"2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 就在中芯国际上市前后，全球半导体业出现了许多怪事。先是出现了一种论调，认为中国的半导体业发展将造成全球的产 能过剩，从而引起下一轮衰退。又一种论...[全文]
- 北京将建3个12英寸晶原厂2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 国内新兴晶圆代工工厂“中芯国际”近期正式宣布12英寸晶圆厂策略，即在北京建立3座大规模0.11微米与90纳米晶圆厂。 &n...[全文]
- 台积电上海厂初有成绩2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor ManufacturingCompany,简称台积电)日前宣布其在上海松...[全文]
- 台湾今年半导体资本支出增长67％2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 受到2003下半年半导体景气回春带动激励，台湾半导体业者的资本支出大幅加码，根据晶圆代工、内存制造、封装、测试等台湾半导体业者公布的数据显示，台...[全文]
- 奥地利微电子为蜂窝电话及PDAs 推出电源和照明管理器件2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 全球专为移动设备提供电源管理器件的领导厂商奥地利微电子公司（austriamicrosystems）日前正式推出其第一款电源及照明管理标准产品A...[全文]
- 飞利浦高集成绿色芯片IC提供高效安全的适配器应用2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 飞利浦电子日前宣布扩展其高能效绿色芯片功率IC系列产品，推出高度集成的离线回扫控制IC—TEA1532。该芯片具有多种操作模式，可帮助亚洲制造商...[全文]
- 发挥珠三角优势，抢战IC产业链高端2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 在2004珠三角集成电路业界联谊暨市场推介会上，中国半导体协会理事长俞忠钰的一番话令与会的100余家珠三角地区芯片设计企业、系统整机厂商和渠道商...[全文]
- 东芝试制成功栅长10nm晶体管2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 面向存在低耗电要求的数字家电SoC（系统芯片），东芝日前试产了栅长10nm的晶体管。在美国檀香山开幕的半导体制造技术国际会议“2004 Sym...[全文]
- ABC的功率电感其最大电感量为220uH2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- ABC Taiwan Electronics公司的SU5028系列表面贴装屏蔽功率电感其电感量在4.7uH至220uH，精度±30%。它的正常...[全文]
- Gartner：今年半导体销售增25%明年再增15%2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 研究机构Gartner近日公布最新预测，全球半导体需求料将强劲增长，指称今年半导体销售可能增长逾25%，2005年则再增长15%。Gartner...[全文]
- 中芯国际12英寸晶圆设备开始进厂，下半年投产2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)日前迎来其首台12英寸晶圆生产设备进厂。此设备将用于中芯国际位于北京的12英寸晶圆制造四厂(Fab 4)...[全文]
- 我IC产业销售收入上半年同比增长57%2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 据中国半导体行业协会和赛迪顾问最新发布的统计数据显示，上半年我国集成电路产业共实现销售收入236.54亿元，同比增长达到57.5%，其增幅是近几...[全文]
- 英飞凌：新交易继续沿用独一无二的外包策略2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 德国芯片生产巨头英飞凌科技公司最新的外包交易应当可以使该公司退出竞争激烈的DRAM芯片业务的传言不攻自破。这类传言是由公司备受争议的首席执行长辞...[全文]
- Calient开发出独立的转换控制器2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- Calient Networks公司日前在Supercomm展览会上推出业界第一款通用型多协议标识转换控制器。 尽管已有数家路由器、Sonet和...[全文]
- 东芝推出XArchitecture芯片2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 东芝公司日前采用XArchitecture架构，基于五层金属层、90纳米工艺制造出一块试验性芯片。该芯片采用对角连接，而...[全文]
- 华邦电子2004年5月营收新闻稿2007/8/31 0:00:00 2007/8/31 0:00:00
- 华邦电子股份有限公司，今日公布自行结算的2004年5月份营收为新台币31.14亿元，较上个月营收30.46亿元，增加约 2.25%。 华邦五...[全文]
- Xilinx称其FPGA嵌入式处理解决方案保持领先2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 赛灵思公司(Xilinx)日前宣称，第三方对其32位MicroBlaze处理器平台的测试结果表示，赛灵思FPGA嵌入式处理器解决方案在实时设计应...[全文]
- 安森美在深圳举行便携式低压电源管理研讨会2007/8/30 0:00:00 2007/8/30 0:00:00
- 安森美半导体中国4大城市“便携式低压电源管理研讨会”在深圳拉开帷幕。来自深圳、香港地区的200多位工程师和设计人员参加了研讨会。此次研讨会是安...[全文]
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