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预计全球晶圆厂第二季产能利用率升至95.4%2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
据悉,国际半导体产能统计协会(SICAS)周二表示,全球晶圆厂在4月-6月的产能利用率自前季的93.4%升至95.4%。  ...[全文]
LTC4354:针对高可用性系统,节省功率和面积的二极管2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
     凌特(Linear)推出针对高可用性系统的 48V 二极管“或”控制器 LTC4354。通...[全文]
CLC031A:串行数字视频译码器(图)2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
     National半导体公司推出有业界最好静电放电(ESD)保护的串行数字视频译码器(SDV)C...[全文]
期待中国IC品牌唱主角2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
    随着中国半导体市场的升温,近年来半导体领域的展览和研讨活动此起彼伏,中国国际集成电路产业展览暨研...[全文]
安森美推出升压稳压器NCP144x产品系列2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
安森美半导体一直在不断地扩充便携和无线市场的应用方案,近日又推出了280千赫(kHz)和560 kHz升压稳压器NCP144x产品系列,为设计...[全文]
扬智开始为AMD K8处理器生产M1689单芯片2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
扬智公司的有关人士透露,台湾芯片组制造商扬智公司开始为AMD K8处理器产品生产M1689单芯片解决方案,K8处理器阵容包括AMD Optero...[全文]
科技馆展出中国芯:“龙芯”和“凤芯一号”2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
     中科院计算所举行开放日活动,可与科研人员零距离对话。   近日,我国自主研发的中国芯“龙芯”和...[全文]
AMD言而有信,年底之前推出90纳米产品2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
     据消息称,近日,AMD的90纳米产品,包括它的Opteron 1xx,2xx和8xx处理器将开...[全文]
Samsung的多媒体手机8芯片MCP封装2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
Samsung电子公司宣布开发业界首个8个芯片的多片封装(MCP)技术,设计用在大容量移动设备如3G手机以及其它的越来越小的移动设备.  当每个...[全文]
三星计划在05年将闪存产量提高140%2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
为了维持其在闪存领域中的领导地位,韩国的三星电子(Samsung Electronics)计划在2005年把以比特计算的总体闪存产量提高140%...[全文]
Toko推出笔记本电脑DC/DC转换器专用的固定电感2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
Toko公司的FDU0650固定电感是专为笔记本电脑的DC/DC转换器而设计,平面尺寸为7.9×7.1mm,高5mm,可处理大电流,表面有磁屏蔽...[全文]
TI新型四输出电源管理IC可为便携式LCD模块供电(图)2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
        日前,德州仪器(TI)宣布针对便携式彩色显示器推...[全文]
TI推出新型 OMAP™2 处理器2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
    日前,在3GSM世界年会召开的记者招待会上,德州仪器 (TI) 宣布推出适用于2.5与3G移动电...[全文]
英特尔推出全球第一款采用90纳米制造工艺生产的NOR闪存2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
    英特尔公司推出了全球第一款采用90纳米(nm)制造工艺生产的NOR闪存产品——英特尔®无...[全文]
西门子德马泰克三悬臂SIPLACE HF/3全球首度亮相2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
    在慕尼黑的2003 Productronica展上西门子德马泰克电子组装系统部(SDEA)再次...[全文]
晶圆厂竞争和开支削减影响半导体资本支出2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
     业界领先的晶圆代工厂弥漫着价格竞争和开支削减,这促使投资银行调低了对2004年和2005年全球...[全文]
德州仪器宣布全球首款90纳米1 GHz DSP 投入量产(图)2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
     日前,德州仪器 (TI) 宣布开始量产第一批采用90纳米工艺技术的1 GHz DSP,再度为业...[全文]
库存警报渐除,台积电明年Q1落底指标浮现2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
       虽然台积电先前对于第四季(Q4)晶圆出货量及产能利用率,所预估的下滑幅...[全文]
智能堆栈技术建功初创公司3D电路突破IC制造极限2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
      为了力求在现有的工艺上突破复杂IC制造的极限,一家名为ZyCube的日本...[全文]
Infineon 8信道成帧器和线路接口2007/9/1 0:00:00
2007/9/1 0:00:00
    英飞凌科技公司(Infineon)今天推出了业界最小的FALC ® (成帧器和线路接口单...[全文]
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