- 三家日本公司联手创新IC标签嵌入玻璃有望催生新应用2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 三家日本公司最近开发出将IC标签嵌入层压玻璃内的技术，有望催生新的应用。凸版印刷(Toppan Printing)、日本板硝子(Nippo...[全文]
- 国家将加大对微电子产业的扶持力度2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 日前，信息产业部副部长苟仲文在2004北京国际微电子研讨会上指出，面对当...[全文]
- Adilam公司面向DIN轨市场推出系列单输出开关电源2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- Adilam Electronics公司销售的DRT-240-XX(24...[全文]
- 三菱推出小型Super CCD SR传感器2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 三菱公司近日发布了一款小型的Super CCD SR影像传感器CMO51...[全文]
- 半导体产业协会: 半导体销售成长露疲态2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 有愈来愈多迹象显示，半导体产业的景气盛极而衰。半导体产业协会(SIA)近日公布该产业9月份全球...[全文]
- Micron推出小型VGA CMOS图像传感器2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- Micron公司近日推出MT9V012型低功率独立传感器和MT9V112...[全文]
- 夏普支持串行接口MDDI的液晶驱动器IC2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 夏普日前发布了支持美国高通等公司倡导的手机串行接口“MDDI（移动显示数字接口）”的液晶驱动器I...[全文]
- MT2121:很小型数字有线电视RF前端模块2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 近日，Microtune公司推出新型单片1GHz 调谐器MicroTuner MT2121和数字...[全文]
- CX25840:低功耗集成音频/视频(A/V)译码器（图）2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- Conexant公司推出低功耗集成的音频/视频(A/V)译码器CX25840,它包括能大大改善音频和视频质量的特性,使消费者能扩展广播电视到PC...[全文]
- ARM协同半导体产业链提升技术和赢利空间张迎辉2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 作为先进的材料涂敷技术和解决方案供应商和技术服务商，DEK在电子制造与半导体封装技术等方面的出色技术为中国的电子制造企业提供了充分的保证，为了解...[全文]
- AMD将推出新型芯片分食闪存60亿美元市场2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- AMD将在11月发表MirrorBit芯片技术，此产品的价格和性能均可与...[全文]
- 美国国家半导体将斥2亿在苏州建制造工厂2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 美国国家半导体公司（National Semiconductor）表示，...[全文]
- ARM发布适于高性能、低成本应用的Cortex-M3处理器2007/9/5 0:00:00 2007/9/5 0:00:00
- 日前，ARM在美国加利福尼亚州圣塔克莱拉市召开的第一届ARM开发者年会上发布了ARM Cort...[全文]
- 安德鲁HPF天线为宽频干线传输提供更高链路可用性2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 安德鲁公司推出新型HPF高性能干线天线，适用于宽频应用，在5GHz无牌照频带操作。新天线外型小巧...[全文]
- 日立和瑞萨声称开发出全球最小的闪存单元2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 日立(Hitachi)公司和瑞萨科技(Rene...[全文]
- Celeritek推出GaAs MMIC功率放大器2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- Celeritek公司近日推出一款高可靠性1W GaAs单片微波集成电路(MMIC)功率放大器，...[全文]
- Agilent示波器实现128M点的存储深度2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- Agilent公司发布适用于Infiniium 54830系列数字存储示波器和混合信号示波器的超...[全文]
- NI推出新一代数据采集产品2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- NI在一年一度的NIWeek上宣布推出了新一代的数据采集(DAQ)产品—M系列DAQ设备，它基...[全文]
- 半导体芯片新18号文件明年出台2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 基金扶持政策只为治标，18号文件或可终结 全新扶持政策 此前本报...[全文]
- 高通公司在亚特兰大CTIA现场展示2007/9/4 0:00:00 2007/9/4 0:00:00
- 美国高通公司日前在亚特兰大的CTIA Wireless 2004大会上首次向参会人员展示了CDMA2000® ...[全文]
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