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​新型柔性可穿戴传感器应用前景2025/4/8 8:02:50
2025/4/8 8:02:50
随着科技的进步,柔性可穿戴传感器在健康监测、运动跟踪、环境感知等领域展现出广阔的应用前景。柔性可穿戴传感器的设计理念在于主动适应人体的形态并与其紧密结合,提供更为舒适和高效的用户体验。...[全文]
​深度传感器(固态激光雷达+CMOS)发展前景2025/4/7 8:09:22
2025/4/7 8:09:22
深度传感器(固态激光雷达+CMOS)发展前景引言随着人工智能技术的迅速发展,深度传感器在各个领域的应用需求日益增加。固态激光雷达(LiDAR)与CMOS(互补金属氧化...[全文]
​Active Camera首款产品AC1结构参数设计2025/4/7 8:08:24
2025/4/7 8:08:24
ActiveCamera首款产品AC1结构参数设计引言在当前快速发展的科技领域,图像采集与处理技术已成为信息获取和决策支持的核心组成部分。ActiveCamera作为...[全文]
​创新形态机器视觉传感器探究2025/4/7 8:07:18
2025/4/7 8:07:18
标题:创新形态机器视觉传感器探究引言随着人工智能和自动化技术的飞速发展,机器视觉作为其重要组成部分,越来越多地应用于工业生产、医疗健康、安防监控等各个领域。...[全文]
业界首款二维 GAAFET 晶体管应用简述2025/4/7 8:05:29
2025/4/7 8:05:29
业界首款二维GAAFET晶体管应用简述近年来,随着半导体技术的不断进步,传统的晶体管结构面临着制程微缩和性能提升的双重挑战。为了应对摩尔定律的减缓,半导体行业开始探索...[全文]
32 位 RISC-V 整型指令集(RV32I)详解2025/4/7 8:03:45
2025/4/7 8:03:45
32位RISC-V整型指令集(RV32I)详解RISC-V(ReducedInstructionSetComputing-V)是一种开放的指令集架构(ISA),其设计旨在简化计算机...[全文]
全球首款二维RISC-V MPU2025/4/7 8:02:33
2025/4/7 8:02:33
全球首款二维RISC-VMPU随着微电子技术的不断进步,处理器架构正朝着更为灵活、开放的方向发展。RISC-V架构作为一种新兴的指令集架构(ISA),因其开放性和可扩展性受到了广泛...[全文]
70uA超低功耗芯片技术结构应用2025/4/3 8:11:15
2025/4/3 8:11:15
70uA超低功耗芯片技术结构应用引言随着物联网(IoT)和无线传感器网络(WSN)的迅速发展,超低功耗技术逐渐成为现代电子系统设计中不可或缺的一部分。尤...[全文]
新一代​AOV(Always On Video)技术2025/4/3 8:09:46
2025/4/3 8:09:46
新一代AOV(AlwaysOnVideo)技术的探索与实现随着信息技术的飞速发展,视频内容在各类媒体平台中的重要性愈发凸显。尤其是近年来,视频成为了一种标准的信息传递方式,影响着人...[全文]
​低功耗智能视觉芯片KM01A功能优势2025/4/3 8:08:05
2025/4/3 8:08:05
低功耗智能视觉芯片KM01A功能优势1.引言随着科技的进步,物联网(IoT)、人工智能(AI)和机器视觉等领域的快速发展,对高性能、低功耗的智能视觉芯片的需求日益增长...[全文]
​业界首个​GAA 晶体管​背面供电技术特点2025/4/3 8:06:48
2025/4/3 8:06:48
前言近年来,随着半导体技术的迅猛发展,晶体管的性能与效率逐渐成为半导体领域研究的重要内容。其中,GAA(Gate-All-Around)晶体管因其在尺寸缩小和电流控制方面的优势而备...[全文]
​先进 Intel 18A 逻辑制程工艺探究2025/4/3 8:05:24
2025/4/3 8:05:24
先进Intel18A逻辑制程工艺探究在半导体行业的快速发展中,逻辑制程工艺的进步始终是推动技术革新的核心动力之一。Intel作为全球领先的半导体制造商,一直以来都在追求更小的制程节...[全文]
​驱动 电源管理 IC2025/4/3 8:04:21
2025/4/3 8:04:21
驱动电源管理IC的设计与挑战引言随着电子设备的普遍使用和技术的不断进步,电源管理集成电路(PMIC,PowerManagementIntegratedCircuit)...[全文]
100V增强型GaN功率器件INN100EA035A2025/4/2 8:11:19
2025/4/2 8:11:19
引言随着电力电子技术的飞速发展,氮化镓(GaN)材料在功率器件中的应用逐步成为一个重要的研究热点。氮化镓以其高开关频率、高效率和高温工作范围等优点,逐渐取代传统的硅(...[全文]
​ 128 通道、多位电流输入模数转换器 (ADC)2025/4/2 8:09:13
2025/4/2 8:09:13
128通道、多位电流输入模数转换器(ADC)的设计与应用引言模数转换器(ADC)是现代电子系统中的关键组件,广泛应用于通信、医疗、工业控制等领域。随着对...[全文]
​Flip-chip + TSV 制造封装工艺研究2025/4/2 8:08:16
2025/4/2 8:08:16
随着电子器件的持续小型化和集成度的不断提升,传统的封装技术已逐渐无法满足现代系统在性能、尺寸和功耗等方面的苛刻要求,因此,新型的封装工艺应运而生。其中,Flip-chip(翻转芯片...[全文]
​ OPU+ASIC 光电混合处理器技术参数2025/4/2 8:07:01
2025/4/2 8:07:01
OPU+ASIC光电混合处理器技术参数研究光电混合处理器(OPU+ASIC)技术是近年来信息处理与数据传输领域的一项重要进展。该技术的核心在于将光学处理单元(OPU)与应用特定集成...[全文]
​电学专用集成电路(ASIC)应用详解2025/4/2 8:05:09
2025/4/2 8:05:09
电学专用集成电路(ASIC)应用详解在现代电子技术中,电学专用集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuit,简称ASIC)作为一种重要的硬件实...[全文]
全球首款矩阵规模光电混合计算卡2025/4/2 8:03:38
2025/4/2 8:03:38
随着计算需求的日益增加,传统的计算架构面临着前所未有的挑战。在这一背景下,全球首款矩阵规模光电混合计算卡的诞生,标志着计算技术的又一次重大突破。这一新型计算卡结合了光学和电子学的优...[全文]
半导体制造与先进封装领域发展前景2025/4/1 8:11:21
2025/4/1 8:11:21
半导体制造与先进封装领域的发展前景在当前科技迅速进步和全球电子产业不断扩张的背景下显得尤为重要。半导体作为现代电子科技的基石,其制造技术的创新和发展直接影响着电子产品的性能、成本以...[全文]
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