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宽带:沉寂之后是什么?2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
记者 张洪生   3G的应用、产业格局的优化等已经成为目前电信业的主题,而宽带仿佛已经逐渐被业界所遗忘,宽带市场在经过2003年和2004年的...[全文]
Vishay低噪声低压降稳压器适用便携式设备2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
  Vishay公司推出两款150mA低噪声低压降(LDO)稳压器——SiP21101和SiP21102。该器件可在小型5引脚SC-70封装中...[全文]
康宁台湾LCD玻璃基板厂投产,累积投资已达15亿美元2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
        康宁公司(Corning Incorporat...[全文]
供应链管理新趋势像对待战略资产一样对待供应链2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
作者: 欧波        像对待战略资产一样来对待供应链将使...[全文]
ADI推出适合自动测试设备应用的多通道数据转换器2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
        美国模拟器件公司(ADI)日前宣布推出8款多通...[全文]
11月台积电营收创新高,达到全年计划目标2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
        作为全球最大的芯片代工企业,台积电于当地时间本...[全文]
联电11月营收94.12亿元,比去年增长1.41%2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
        联华电子公布11月营收新台币94.12亿元,创...[全文]
两公司合作开发数字到模拟电视参考设计2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
        卓然(Zoran)公司与汤姆逊(Thomson...[全文]
全球半导体装备普遍下滑,明年回升2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
        据外电报道,近日,国际半导体设备暨材料协会(S...[全文]
圣邦高性能模拟开关适合便携设备应用2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
        圣邦微电子(SGMC)继推出运算放大器和低压差...[全文]
找准切入点,中国厂商理智参与FPC市场竞技(图)2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
作者:蔡景艳         得益于便携式电子产品的强劲需求,...[全文]
半导体之父张汝京:两岸经贸与投资是双赢2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
        中芯国际总裁张汝京在接受《中国时报》访问时表示...[全文]
Data Translation推出USB数据采集模块2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
        Data Translation推出三款高分辩...[全文]
赛普拉斯与宏力半导体达成战略代工合作关系2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
        赛普拉斯半导体公司(Cypress Semic...[全文]
Saelig的100MHz示波器采用USB与主机连接2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
        Saelig公司的Cleverscope CS...[全文]
Syfer新型表面安装贴片电容,面向军事领域2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
        Syfer Technology近日推出系列表...[全文]
龙芯2D12月底完成流片,预明年2月正式发布2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
        龙芯2D12月底完成流片,预计2006年2月发...[全文]
告别“只会赚钱不做研究”ISSCC 2006台湾IC设计耀眼2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
作者:郑妤君   台湾地区的产学研界日前共同宣布,有20篇分别来自台湾地区IC设计业者与大学院校的学术论文,获得在全球IC领域具备指标性地位的...[全文]
10月全球半导体销售创新高,突破200亿美元2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
  根据美国半导体工业协会(SIA)日前发布的数据,2005年10月全球半导体销售额再次刷新历史记录,达到201亿美元,比去年同期增长6.75...[全文]
印度SemIndia投资30亿美元建晶圆厂,AMD提供技术授权2007/9/7 0:00:00
2007/9/7 0:00:00
  印度技术专家组成的联盟SemIndia Inc.已同意投资30亿美元在印度兴建一家晶圆厂,利用AMD授权的技术生产芯片。双方日前签署了一项...[全文]
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