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TMBS整流器2011/3/23 9:22:39
2011/3/23 9:22:39
功率封装器件包括双芯片的V(B,F,I)T1045C、V(B,F,I)T2045C、V(B,F,I)T3045C、V(B,F,I)T4045C和V(B,F,I)T6045C。每款器件均可提供功率TO-...[全文]
CellLocate 技术2011/3/23 9:22:01
2011/3/23 9:22:01
 CellLocate 技术的 LEON 产品在以下使用案例中具有优势: 加强对被盗车辆的跟踪(SVT) CellLocate 技术根据GSM 基站位置信息提供被盗车辆的粗略位置,进而加...[全文]
SolarMagicIC芯片2011/3/21 9:24:33
2011/3/21 9:24:33
全新的SolarMagicIC芯片是业界首创的符合光伏可再生能源认证标准的产品。其中的每一款产品都经过精心设计,确保其可在屋顶等高低温差异极大的恶劣环境下正常工作,而且每一款芯片都通过了严格的稳定性测...[全文]
LTC2633 DAC 2011/3/18 9:21:38
2011/3/18 9:21:38
照片说明:具集成式基准的双通道 SPI / I2C DAC 性能概要:LTC2632 / LTC2633 ·集成精准的基准 o 2.5V 满标度时为 10ppm/°C (-L) o 4....[全文]
CBTL020432011/3/17 9:42:34
2011/3/17 9:42:34
  恩智浦CBTL02043A/B高速多路复用器/多路解复用器总线开关的主要特点: 开关速度可达10Gbps 支持PCIe Gen3、USB3.0、DisplayPort v1....[全文]
CBTL020432011/3/17 9:42:32
2011/3/17 9:42:32
  恩智浦CBTL02043A/B高速多路复用器/多路解复用器总线开关的主要特点: 开关速度可达10Gbps 支持PCIe Gen3、USB3.0、DisplayPort v1....[全文]
意法半导体芯片2011/3/17 9:39:59
2011/3/17 9:39:59
意法半导体 意法半导体(STMicroelectronics;ST)是全球领先的半导体解决方案提供商,为各种应用领域的电子设备制造商提供创新的解决方案。凭借公司掌握的大量技术、设计能力和知识产权组...[全文]
新型Si51x XO/VCXO2011/3/16 9:34:05
2011/3/16 9:34:05
Silicon Labs公司的新型Si51x XO/VCXO系列产品为高性能时钟应用提供了抖动性能好、频率高灵活性、高可靠性和小封装的最佳组合,Silicon Labs高效的制造流程与器件定制和编程能...[全文]
LSI WarpDrive SLP-300 2011/3/15 9:39:48
2011/3/15 9:39:48
WarpDrive 加速卡是 LSI 全面的存储构建块解决方案系列中的最新产品,该系列包含 MegaRAID® 和 3ware® RAID 控制器、主机总线适配器、SAS 开关、JBO...[全文]
TE Connectivity天线2011/3/15 9:30:45
2011/3/15 9:30:45
标准天线可满足各种不同的无线应用需求,有以下几大优点: • 体积小、重量轻 • 宽广的频率范围 • 对于组件的匹配要求最低或者没有 • 低成本...[全文]
UBA30772011/3/14 9:43:43
2011/3/14 9:43:43
产品特性/亮点: ·         恩智浦UBA3077采用CMOS50 PM(电源管理)工艺,专为数字环境中的高电...[全文]
REC15 DC/DC 转换器2011/3/14 9:39:05
2011/3/14 9:39:05
REC15 为低成本、高性能的稳压 2”x1” 转换器,其也具有 2:1 或 4:1 输入电压范围以及单输出或双输出。绝缘等级为作为标准的 2kVDC,并且作为选项提供了 3kVDC。由于其高效率,2...[全文]
F-RAM存储器2011/3/14 9:28:21
2011/3/14 9:28:21
W系列F-RAM存储器 W系列 F-RAM存储器为先前使用64K至256K  F-RAM器件的客户提供了一种设计替代方案,该系列产品基于先进的高可靠性铁电工艺,具有无延迟 (NoDela...[全文]
PGI 20112011/3/11 9:31:55
2011/3/11 9:31:55
英特尔Sandy Bridge和AMD Bulldozer CPU上支持新的 x64指令集架构先进矢量扩展(AVX);支持Fortran 2003语言标准;通过默认快速例外处理技术提高C++性能;支持...[全文]
高性能PWM控制器2011/3/11 9:24:38
2011/3/11 9:24:38
封装及价格 NCP1234和NCP1236提供65 kHz或100 kHz的两种频率选择,并可选择在故障条件下自动恢复或闩锁器件。这些器件采用SOIC-7封装,每10,000片批量的单价为0.35美...[全文]
Maxim推(SoC) 78M66132011/3/10 9:41:06
2011/3/10 9:41:06
78M6613是一款高度集成、功能丰富的单相交流电测量和监测SoC集成电路,具有嵌入式交流负载监测和控制固件。器件采用小尺寸32引脚QFN封装,非常适合空间受限的设计,例如功率密度和空间至关重要的电源...[全文]
ADS83632011/3/9 9:38:05
2011/3/9 9:38:05
主要特性与优势 ·集成两个 2.5 V 独立控制参考,可简化系统级设计,支持独立 ADC 增益校准与可编程增益放大器实施。此外,该特性还可在每个 ADC 需要不同增益大小时减少对外部信号调节的...[全文]
恩智浦UBA30772011/3/9 9:34:47
2011/3/9 9:34:47
产品特性/亮点: ·恩智浦UBA3077采用CMOS50 PM(电源管理)工艺,专为数字环境中的高电压集成而设计,将出色的电源特性与复杂的数字处理技术完美融合,并可提供一流的性能 ·UBA3077...[全文]
EVG推出EVG620HBL2011/3/9 9:33:41
2011/3/9 9:33:41
去年7月推出的专用EVG560HBL自动化晶片键合系统一样,EVG开发出了EVG620HBL光刻机来满足这些需求。EVG并不是高亮度LED市场上的新面孔,它所生产的键合机和光刻机正在被五大HB-LED...[全文]
PSR/SSR混合PWM控制器2011/3/9 9:32:26
2011/3/9 9:32:26
FAN302HL高集成度PWM控制器具有数项提升通用反激式转换器之性能的特性,如集成式500V JFET,可在器件开启后切断电流路径,减少启动损耗。而其专利恒定电流控制拓扑能够简化电路设计,且无需...[全文]
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