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​电学专用集成电路(ASIC)应用详解2025/4/2 8:05:09
2025/4/2 8:05:09
电学专用集成电路(ASIC)应用详解在现代电子技术中,电学专用集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuit,简称ASIC)作为一种重要的硬件实...[全文]
全球首款矩阵规模光电混合计算卡2025/4/2 8:03:38
2025/4/2 8:03:38
随着计算需求的日益增加,传统的计算架构面临着前所未有的挑战。在这一背景下,全球首款矩阵规模光电混合计算卡的诞生,标志着计算技术的又一次重大突破。这一新型计算卡结合了光学和电子学的优...[全文]
半导体制造与先进封装领域发展前景2025/4/1 8:11:21
2025/4/1 8:11:21
半导体制造与先进封装领域的发展前景在当前科技迅速进步和全球电子产业不断扩张的背景下显得尤为重要。半导体作为现代电子科技的基石,其制造技术的创新和发展直接影响着电子产品的性能、成本以...[全文]
​3D-IC及先进封装系列​关键技术应用2025/4/1 8:10:03
2025/4/1 8:10:03
3D-IC及先进封装系列关键技术应用引言随着电子技术的快速发展,集成电路的集成度和功能日益提高,传统的二维芯片设计和封装已经无法满足现代高性能计算、移动设备及物联网等...[全文]
最新款离子注入机Sirius MC 3132025/4/1 8:08:21
2025/4/1 8:08:21
离子注入技术广泛应用于半导体制造、材料科学和微电子领域,其目的是通过控制材料内部的掺杂和缺陷分布来改善材料的性能。近年来,离子注入机的技术进步使得行业内对离子注入系统的需求不断增加...[全文]
首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona2025/4/1 8:07:23
2025/4/1 8:07:23
PrimoHalona:首款晶圆边缘刻蚀设备的创新与应用在半导体制造领域,晶圆刻蚀是一个至关重要的工艺步骤。该过程不仅决定了最终产品的性能和可靠性,也对制造成本和生产效率产生深远影...[全文]
​芯片制造设备技术​封装和测试2025/4/1 8:06:32
2025/4/1 8:06:32
芯片制造设备技术:封装与测试引言在现代电子工业中,半导体芯片的制造是支撑信息科技、通信、消费电子等各个领域的重要基础。随着技术的不断进步,芯片的集成度日...[全文]
汽车MCU​(2025)市场发展与展望​分析2025/4/1 8:04:30
2025/4/1 8:04:30
汽车MCU(2025)市场发展与展望分析在近年来汽车行业的迅猛发展过程中,微控制单元(MCU)作为汽车电子系统的核心组件,其市场需求显著增长。MCU不仅在传统汽车中扮演着越来越重要...[全文]
​深度摄像头和环境光传感器应用解读2025/3/31 8:08:59
2025/3/31 8:08:59
深度摄像头和环境光传感器的应用解读随着科技的不断进步,深度摄像头和环境光传感器在各个领域的应用逐渐显现出其重要性。这些传感器不仅为我们提供了丰富的环境信息,还为智能设...[全文]
​第三代Hexagon NPU功能应用2025/3/31 8:07:17
2025/3/31 8:07:17
第三代HexagonNPU功能应用研究引言随着人工智能和大数据技术的迅速发展,计算能力的提升成为当今科技进步的关键因素之一。在这一背景下,专用处理单元的研发愈发受到重...[全文]
中央处理单元(CPU)和图形处理单元(GPU)2025/3/31 8:06:31
2025/3/31 8:06:31
中央处理单元(CPU)与图形处理单元(GPU)的比较研究在现代计算机体系结构中,中央处理单元(CPU)与图形处理单元(GPU)扮演着关键角色。尽管这两种处理单元在功能与应用上有着各...[全文]
​高集成度低功耗​AR1 Gen1处理器2025/3/31 8:05:43
2025/3/31 8:05:43
高集成度低功耗AR1Gen1处理器的设计与发展随着信息技术的飞速发展,电子设备的性能和功耗问题愈发受到重视。在此背景下,高集成度低功耗的处理器逐渐成为行业的主流选择。...[全文]
MCU级SoC+ISP方案2025/3/31 8:04:28
2025/3/31 8:04:28
MCU级SoC与ISP方案的研究在现代电子产品的设计中,微控制单元(MCU)级系统单芯片(SoC)与图像信号处理器(ISP)的结合成为一种日益普遍的趋势。随着智能设备...[全文]
​单颗SoC​紫光展锐W517详解2025/3/31 8:03:26
2025/3/31 8:03:26
单颗SoC紫光展锐W517详解在当今信息技术飞速发展的时代,单颗系统级芯片(SystemonChip,SoC)作为集成电路设计领域的重要组成部分,正在推动移动通信、智能家居、物联网...[全文]
​最新6红外(IR)LED芯片​技术封装2025/3/28 8:13:52
2025/3/28 8:13:52
最新6红外(IR)LED芯片技术封装引言随着现代科技的迅猛发展,红外(IR)LED芯片在许多应用领域中扮演着至关重要的角色。这些应用不仅涉及到消费电子产品,还包括医疗...[全文]
​QFN、DFN、 SOT 和 SOP 系列优特点介绍2025/3/28 8:11:58
2025/3/28 8:11:58
QFN、DFN、SOT和SOP封装系列的优缺点分析在现代电子设备中,封装技术是电路设计和制造过程中的关键环节。随着集成电路技术的不断发展,各种封装形式应运而生,其中QFN(Quad...[全文]
​集成电路 QFN/DFN 封装关键技术及应用2025/3/28 8:09:26
2025/3/28 8:09:26
集成电路QFN/DFN封装关键技术及应用随着电子设备向小型化、高性能、高集成度的发展,集成电路的封装技术面临着新的挑战。在众多封装形式中,四边扁平封装(QuadFla...[全文]
​新版32字节紧凑型inode结构应用参数2025/3/28 8:08:30
2025/3/28 8:08:30
新版32字节紧凑型inode结构应用参数在现代文件系统的设计中,inode(索引节点)结构的优化对于存储效率、访问速度和数据管理都有重要作用。尤其是随着数据量的爆炸式...[全文]
​天数智芯天垓100工作原理2025/3/28 8:04:17
2025/3/28 8:04:17
天数智芯天垓100是一款先进的人工智能加速芯片,自其问世以来,在高性能计算、深度学习和图像处理等领域得到了广泛关注。其工作原理不仅涉及深层次的计算架构,还涵盖了多种技术的综合应用,...[全文]
NVLink-C2C互连技术2025/3/28 8:02:32
2025/3/28 8:02:32
NVLink-C2C互连技术在当今快速发展的计算机体系结构和高性能计算领域,数据传输的效率和带宽日益成为系统性能的关键因素。随着大数据、人工智能和深度学习技术的不断推广,传统的互连...[全文]
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