- 高性能 ISP(图像信号处理器)应用前景2025/4/25 8:11:24 2025/4/25 8:11:24
- 高性能ISP(图像信号处理器)在现代电子和光学成像系统中的应用前景正日益受到重视。随着图像和视频处理需求的不断提升,尤其是在消费电子、汽车、安防监控、虚拟现实(VR)、增强现实(A...[全文]
- 单芯片舱驾一体域控制器详解2025/4/25 8:08:54 2025/4/25 8:08:54
- 单芯片舱驾一体域控制器的深入解析随着汽车电子技术的迅猛发展,汽车智能化、网联化程度日益提高,各种电子控制单元(ECU)在汽车系统中的作用愈发重要。在众多技术创新中,单...[全文]
- 解读CPU、GPU和NPU应用及功能特点2025/4/25 8:06:19 2025/4/25 8:06:19
- 在当今信息技术的快速发展背景下,中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及神经处理器(NPU)作为计算机领域中不可或缺的关键组件,在不同应用场景中发挥着各自特有的功能和优势。这三种处理器的设...[全文]
- 高性能智能大小脑融合解决方案2025/4/25 8:02:24 2025/4/25 8:02:24
- 高性能智能大小脑融合解决方案引言随着人工智能和机器学习技术的快速发展,智能系统的研究与应用已进入了一个全新的阶段。特别是在智能决策、自动控制和复杂大数据分析等领域,人...[全文]
- 大功率老化测试解决方案2025/4/24 8:14:30 2025/4/24 8:14:30
- 大功率老化测试解决方案引言在电子器件及其组件的生产过程中,保证产品的可靠性与稳定性是至关重要的。大功率老化测试作为一种有效的方法,旨在通过模拟器件在实际...[全文]
- 封装基板2.5D/3D大芯片2025/4/24 8:12:45 2025/4/24 8:12:45
- 封装基板2.5D/3D大芯片技术研究随着半导体技术的不断发展,集成电路的性能和功能日益提升,需求量随之急剧增加。在这一背景下,大芯片的设计和封装技术也逐渐成为业界关注的焦点。...[全文]
- 前道工艺设备和后道工艺设备技术参数分析2025/4/24 8:10:20 2025/4/24 8:10:20
- 前道工艺设备和后道工艺设备技术参数分析在现代制造业中,前道工艺设备与后道工艺设备无疑是生产链条中的重要组成部分。前道工艺多指原材料的准备、加工和初步成型,后道工艺则涉...[全文]
- 业界首款高精度固态激光雷达探究2025/4/24 8:08:07 2025/4/24 8:08:07
- 业界首款高精度固态激光雷达探究近年来,随着自动驾驶、智能交通和物联网等领域的快速发展,高精度传感器的需求日益增加。在众多传感器中,激光雷达(LiDAR)以其卓越的测距精度和丰富的空...[全文]
- 全新WEWA技术架构应用前景2025/4/24 8:05:16 2025/4/24 8:05:16
- 全新WEWA技术架构应用前景随着信息技术的飞速发展,传统的技术架构面临着越来越多的挑战,包括数据安全、系统可扩展性、实时性等问题。WEWA(Web,Edge,Wire...[全文]
- 解读L2城区辅助驾驶系统—地平线HSD2025/4/24 8:04:08 2025/4/24 8:04:08
- L2城区辅助驾驶系统—地平线HSD近年来,随着人工智能和自动驾驶技术的飞速发展,城市驾驶环境日益复杂,对车辆的安全性、智能化水平提出了更高的要求。在这一背景下,L2级别的城市辅助驾...[全文]
- 电源模块封装垂直供电应用场景2025/4/23 8:09:31 2025/4/23 8:09:31
- 电源模块封装垂直供电应用场景研究随着电子设备的不断miniaturization,对电源模块的封装技术和供电方式提出了更高的要求。在众多电源方案中,垂直供电(Vert...[全文]
- 漏源导通电阻(RDS (ON))探究2025/4/23 8:08:14 2025/4/23 8:08:14
- 漏源导通电阻(RDS(ON))的探究在现代电子电路中,漏源导通电阻(RDS(ON))作为一个重要的参数,广泛应用于功率MOSFET等器件的性能评估。RDS(ON)的大...[全文]
- 集成式大电流电路保护与电源管理器件详解2025/4/23 8:06:50 2025/4/23 8:06:50
- 集成式大电流电路保护与电源管理器件详解随着电子技术的快速发展,现代电子设备对电源管理与保护的要求日益提升。特别是在高电流应用场景中,电路的稳定性与安全性愈发重要。集成...[全文]
- 开关速度远超硅基 MOSFE2025/4/23 8:05:08 2025/4/23 8:05:08
- 开关速度远超硅基MOSFET的新型半导体研究引言随着电子技术的迅猛发展,对开关器件的性能要求也在不断提高。传统的硅基金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)在开关...[全文]
- TOLL 封装的集成式 GaN 功率级系列2025/4/23 8:04:26 2025/4/23 8:04:26
- TOLL封装的集成式GaN功率级系列随着电力电子技术的不断发展,功率器件的性能要求也随之提高。在众多新兴技术中,氮化镓(GaN)由于其优越的电气特性、宽禁带特性及良好的热学性能,逐...[全文]
- 新款电源管理芯片LMG3650R0352025/4/23 8:03:24 2025/4/23 8:03:24
- 新款电源管理芯片LMG3650R035的技术特点及应用领域随着科技的不断发展,电子设备的性能要求越来越高,电源管理芯片作为能量转换与管理的核心组件,其重要性日益凸显。...[全文]
- AI-MemoryX技术显存扩展方案2025/4/22 8:04:41 2025/4/22 8:04:41
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- 手机存力主控芯片UFS3.1、eMMC5.12025/4/22 8:03:44 2025/4/22 8:03:44
- 手机存储技术的现状与发展:UFS3.1与eMMC5.1的比较引言随着智能手机技术的飞速发展,存储技术在其中扮演了不可或缺的角色。手机存储不仅影响设备的运行速度和响应能...[全文]
- 业界首次提出“AI存力芯片”概念探究2025/4/22 8:02:19 2025/4/22 8:02:19
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