- 设计文件是由设计部门制定的2016/9/4 15:54:41 2016/9/4 15:54:41
- 技术文件是产品生产、试验、使用和维修的基本依据。产品技术文件具有生产法规的效力,IC62C1024AL-70Q必须执行统一的严格标准,实行严明的规范管理,不允许生产者有个人的随意性。技术文件分为...[全文]
- 确定机壳的尺寸和所用材料2016/9/4 15:50:14 2016/9/4 15:50:14
- 首先应决定机壳(或机箱、机柜)内部的零部件需要的空间,用多少接插件(插箱),然后算出总的外形尺寸。IBM21S751PFC有时也可能先给外形尺寸。外形尺寸应符合国家标准GB3047~l_82及部...[全文]
- 静态调试2016/9/2 22:22:40 2016/9/2 22:22:40
- (1)直流电流测量与调试。LC85AY-1①将MF-47A型万用表置于直流电流挡(1mA或10mA)。对收音机各级电路的直流电流进行测量。...[全文]
- 微组装技术包括的基本内容2016/8/30 21:53:28 2016/8/30 21:53:28
- (1)科学的总体设计思想。MPT已不是通常安装的概念。MPT的实现出现了一套新的设计理念,AAT3369IDT-1-T1基本思路是以微电子学及集成电路技术为依托,运用计算机辅助系统进行系统总体设...[全文]
- 整机组装的顺序2016/8/29 21:33:54 2016/8/29 21:33:54
- 电子产品的总装有多道工序,这些△序的完成顺序是否合理,直接影响到产品的装配质量、ADSP-BF533SKBCE10C生产效率和操作者的劳动强度。整机组装的日标是利用合理的安装工艺,...[全文]
- 波峰焊工艺2016/8/26 22:24:17 2016/8/26 22:24:17
- 波峰焊工艺流程:准备一装件→喷涂助焊剂→预热→波峰焊→冷却→铲头→清洗。①准各。准备与浸焊相同,主要包MB8F括元器件和印制板处理。②装件。一股采用流水作业的方法插装...[全文]
- 焊接要有适当的温度2016/8/25 20:05:31 2016/8/25 20:05:31
- 热能是进行焊接的必要条件。首先是G1393P11U焊料和被焊金属材料升温到焊接温度,熔化的焊才能在其金属表面扩散浸润并形成金属化合物。焊接应有适当的时间焊接时间是指在...[全文]
- 铆装技本2016/8/23 20:35:18 2016/8/23 20:35:18
- 铆装就是用铆钉等紧固件,把各种零部件或元器件连接起来的连接方式。目前,G6KU-2P-Y-DC4.5在小部分零部件及产品中仍然在使用。电子装配中所用铆钉主要有空心铆钉、实心铆钉和螺...[全文]
- 印制电路板的制造王艺 2016/8/23 20:29:55 2016/8/23 20:29:55
- 印制电路板是将分立电子元器件组合连接在一起的关键组件,其质量的好坏直接影响电子产品的性能。G6K-2G-Y-TRDC3印制电路板的制造流程为:原版底图的制作一图形转移一蚀刻与加工→孔金属化(双面...[全文]
- 石英晶体元件的检测2016/8/20 16:41:56 2016/8/20 16:41:56
- (l)电阻法。用万用ENGSAMPRFMS4表R×10k挡测量石英晶体两引脚间电阻值,应为无穷大。仞|果测量结呆不为尢穷大或电阻为零,就说明石英晶体已经漏电或短路。(2)在路电测童...[全文]
- 表面组装电容器2016/8/20 16:24:36 2016/8/20 16:24:36
- 表面组装电容器日前使用较多的主要有两种:陶瓷系列的电容器和电解电容器,有机薄DSP56F805FV80E膜和云母电容器使用较少。(l)SMC多层陶瓷电容器。多层陶瓷电容器是在单层盘...[全文]
- 电感线圈的识别2016/8/19 21:30:03 2016/8/19 21:30:03
- (1)直标法。电感线ADM485AR圈的直标法与电阻的直标法相似,用阿拉伯数字表示和单位符号(H、mH、uH)在电感体表面直接标出,用百分数标出允许偏差。例如:1mH±10%。(2...[全文]
- 电容器2016/8/18 22:31:53 2016/8/18 22:31:53
- 电容器的基本结构是在两个相互靠近的导体之间夹一层不导电的绝缘材料电介质,GAL22V10D-5LJ构成电容器。在电容两导体(称为电极或极板)上施加一定电压U,两个极板上就分别有等量异号电荷Q...[全文]
- 电磁场的屏蔽2016/8/16 22:54:09 2016/8/16 22:54:09
- 除了静电场和恒定磁场外,电场和磁场总是同时出现的。如元件rJ元件之间(例如线圈之问,导线之问)可能同时存在着电场和磁场耦合。JST2N60P此外,元件工作在高频时,辐射能力增强,产生辐射电磁场,...[全文]
- 有些材料本身具有缝隙和毛细孔2016/8/14 18:58:30 2016/8/14 18:58:30
- 扩散。在高湿环境中,由于物DAC8806IDB体内部和周围环境的水汽压力差较大,水分子在压力差的作用下,向物体内部扩散,使水分子进入物体内部。扩散随着温度升高而加剧。吸收。有些材料...[全文]
- 产品因偶然因素发生的失效叫偶然失2016/8/14 18:36:20 2016/8/14 18:36:20
- 偶然失效期:产品因偶然因素发生的失效叫偶然失效。产品在经过早期失效期后,元器DAC7611U件将进入正常使用阶段,其失效率会显著地迅速降低,这个阶段失效主要表现为偶然失效的时期叫偶然失效期,也称...[全文]
- 浓度对散射特性的影响2016/8/13 22:41:35 2016/8/13 22:41:35
- 封装中一个重要的技术参数就是荧光粉的浓度,它不仅影响最后白光的色度参数,还AIC1730-30CV(EC30)将影响器件的出光和效率。当我们保持荧光粉粒子粒径、粉层的厚度、粒子形状等参数不变,而...[全文]
- YAG荧光粉的吸收光谱和发射光谱2016/8/12 21:37:15 2016/8/12 21:37:15
- 当LED发出的蓝光经过荧光粉涂层时,大部分蓝光以一定概率被荧光粉颗粒吸收,AFB0505MB其中一部分以一定的量子效率转换成黄光,另一少部分转换成热量损失掉。而未被荧光粉吸收的蓝光在荧光粉层中与...[全文]
- 封装一次光学设计及光效的分析2016/8/12 21:06:27 2016/8/12 21:06:27
- LED的出射光最后是要进入空气层,也即折射FQPF10N60C率为1的介质,而上述示意图描述的是进入封装介质的提取效率,最后从高折射率的封装介质到空气的出射也会涉及光的出射效率问题,这个效率不但...[全文]
- 掌握LM741集成运放的功能和使用方法2016/8/11 21:24:04 2016/8/11 21:24:04
- 实验目的1．掌握LM741集成运放的功能和使用方法。2．掌握反相放大、低通滤PIO32-2R2MT波、正弦波振荡电路的测试和计算方法。3．掌握在运放电路...[全文]
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