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ANDB,字节逻辑与指令2019/6/6 22:34:27
2019/6/6 22:34:27
逻辑与运算指令IC42S16100F-6TLANDB,字节逻辑与指令。使能输人有效时,把两字节的逻辑数按位求与,得到一字节长的逻辑输出结果OUT。如果两个操作数的同一位均为1,运算...[全文]
​数学函数指令2019/6/6 22:28:27
2019/6/6 22:28:27
数学函数指令数学函数指令包括平方根、IC04-P52W自然对数、指数、三角函数等几个常用的函数指令。这几条指令中的IN寻址范围为VD、ID、QD、MD、sMD、SD、I'D、AC、...[全文]
s7-200 PLC的扩展配置2019/6/4 20:20:09
2019/6/4 20:20:09
s7-200PLC的扩展配置B0505T-2WR2可以采用主机带扩展模块的方法扩展叩一~9O0PI£的系统配置。采用数字量模块或模拟量模块可扩展系统的控制规模;采用智能模块可扩展系...[全文]
​电气控制线路的设计方法2019/6/1 10:35:58
2019/6/1 10:35:58
电气控制线路的设计方法人们希望在掌握了电气控制的基本原则和基本控制环节后,不仅能分析生产机械的电气控制线路的工作原理,而且还能根据生产工艺的要求,设计电气控制线路。FAN7000D...[全文]
​三相异步电动机的制动控制2019/6/1 10:25:38
2019/6/1 10:25:38
三相异步电动机的制动控制F1206FA3000V032T二相异步电动机从切断电源到安仝停止转动,由于惯性的关系总要经过一段时间,影响了劳动生产率。在实际生产中,为了实现快速、准确停...[全文]
极限分断能力2019/5/30 21:17:18
2019/5/30 21:17:18
极限分断能力极限分断能力通常是指在额定电压及一定的功率因数(或时间常数)下切断短路电流的极限能力,常用极限断开电流值(周期分量的有效值)来表示。E13009-1熔断器的极限分断能力...[全文]
所谓反力特性2019/5/29 20:51:56
2019/5/29 20:51:56
所谓反力特性,是指反作用力与气隙δ的关系曲线,如图⒈3中的曲线3所示。为了保证使衔铁能牢牢吸合,反作用力特性必须与吸力特性配合好,如图⒈3所示。E07110K0A在整个吸合过程中,吸力都必须大于...[全文]
扫描电镜(sEM)检查2019/5/27 20:08:06
2019/5/27 20:08:06
扫描电镜(sEM)检查。主要用于判断集成电路芯片表面上互连金属化层的质量。ACS712对需要进行形貌观察的项目,囚光学显微镜放大倍数或景深等原因难以判断时,可用扫描电了显微镜做进一步判断,但必须...[全文]
DPA不合格及不合格批的处理2019/5/27 20:05:13
2019/5/27 20:05:13
DPA不合格及不合格批的处理(1)在鉴定时进行的DR⒋中,如发现了拒收缺陷应按照DPA不合格处理。ACPL-C790-500E(2)在验收时进行DPA中,如发现了拒收...[全文]
DPA方法和程序 2019/5/27 19:51:35
2019/5/27 19:51:35
DPA方法和程序GJB4027A-2006《军用电子元器件破坏性物理分析方法》简介GJB4027A⒛06《军用电子元器件破坏性物理分析方法》规定...[全文]
初始的连接器啮合和分离力2019/5/27 19:44:00
2019/5/27 19:44:00
1)初始的连接器啮合和分离力应测量和记录每一连接器在啮合和分离时所需的力或力矩,试验程序见G2007RG1U方法2013。G2007RG1U2)液体浸渍...[全文]
以BGA器件为例,根据预裂纹的位置2019/5/24 19:39:16
2019/5/24 19:39:16
以BGA器件为例,根据预裂纹的位置,其分离模式通常有6种,如图⒋146和表⒋⒛所示。G28F640J5150染色渗透试验过程中,染色剂的选择尤为重要,要避免出现渗透不...[全文]
一般金属化层(导体)2019/5/23 20:10:39
2019/5/23 20:10:39
一般金属化层(导体)一般金属化层(导体)是指除钝化层台阶、鸟嘴、跨接等不平整表面区以外所有区域上的金属层,G28F640J5150包括实际接触窗口上的金属层(条)。玻...[全文]
非破坏性引线键合拉力试验2019/5/22 22:22:13
2019/5/22 22:22:13
非破坏性引线键合拉力试验QG82915GMSL8G6非破坏性引线最小键合强度根据标准GJB548B⒛OzJ中方法2023的规定,应符合表⒋17所示的要求。表⒋17未...[全文]
检查内容视产品的种类和质量等级而定2019/5/22 21:50:00
2019/5/22 21:50:00
经过研磨和抛光的剖面,应使用显微镜进行检验。对于缺陷或异常的识别、定位的P0403BDG初步检查,通常使用几倍到几十倍的较低放大倍数;对大多数的检查或评定而言,放大倍数10O~300倍已经够用;...[全文]
电子元器件会产生新的封装形式2019/5/21 21:48:14
2019/5/21 21:48:14
随着电子工业的发展,电子元器件会产生新的封装形式,以上标准中的内容仅针对现有的封装形式有效,而针对新的封装形式,该标准中的开封方式并不一定会适用c因此,随着电子元器件的发展,针对新...[全文]
将继电器牢固地固定在类似台钳的夹具上2019/5/21 21:04:39
2019/5/21 21:04:39
方法1(优先方法)(l)将继电器牢固地固定在类似台钳的夹具上,夹具不得使继电器外壳变形,也不得使AD620ARZ继电器的内部结构和尺寸发生变化,并能在此后DPA过程的所需测量中进行...[全文]
功率型线绕固定电阻器2019/5/20 21:29:33
2019/5/20 21:29:33
功率型线绕固定电阻器TMP006AIYZFR功率型线绕固定电阻器的示意图如图⒋56和图⒋57所示。功率型线绕固定电阻器的开封如下:(1)模压塑封的或涂覆...[全文]
密封元器件内部水汽的露点测试技术以被测元器件本身的芯片作为传感器2019/5/20 20:54:52
2019/5/20 20:54:52
露点法本身建立在可靠的理论基础上,准确度高、测量范围宽。然而,环境因素的影响严重制约了其在内部微量气氛分析中的应用。E48SC3R315NMFA首先,水溶性物质(一般是可溶性盐类)的存在会使水汽...[全文]
试验标硅2019/5/19 17:42:26
2019/5/19 17:42:26
试验标硅20世纪70年代,R.Thomas在总结大量试验数据后提出将单位大气压下0℃时水汽的露点(ω00ppm)作为合格判据。M12L128168A-7TG国内外标准,如MIL-S...[全文]
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