- 压接工艺的应用和压接端子的特点 2016/6/3 21:28:26 2016/6/3 21:28:26
- 在军用、民用产品中的应用长期以来,国内外军用、民用等AFB1212HE电子产品中广泛使用压接技术。压接技术能长期在高温、超低温、振动、冲击等恶劣环境下工作;质量控制方便,可靠性高,...[全文]
- 多芯接点问的复合桥连现象2016/6/3 21:07:08 2016/6/3 21:07:08
- 现象D多芯接点间的复合桥连AFB0724HH-AR00现象如图9.32所示,图932多芯接点问的复合桥连现象复合桥连现象产生的原因,主要是...[全文]
- 影响因素2016/6/2 22:53:45 2016/6/2 22:53:45
- ●基体金属表面不洁净,表面氧MAC224A10化或者被脏物、油脂、手汗渍等污染而导致表面可焊性差甚至不可焊。●外购PCB、元器件等可焊性不合格,进入用户库房前未进行严格的入库验收试...[全文]
- 浸入深度 2016/6/2 22:41:09 2016/6/2 22:41:09
- 改变浸入深度会改变接触长度和驻留时间,这使得浸入深度的准确测量成为关键。泵速MAC223A6产生波峰高度,它随着钎料槽中钎料的消耗而变低。而PCB板的实际浸入深度取决于钎料槽的高度、PCB在传送...[全文]
- 波峰悍授工艺的关楗爹数 2016/6/2 22:37:39 2016/6/2 22:37:39
- 波峰焊接通常由3个基本子过程组成,即喷涂助焊剂、预热、焊接。优化波MAC223A4峰焊接工艺过程意味着优化这3个子过程,在这些子过程中最关键的参数包括驻留时间、浸入深度、助焊剂及涂层、预热温度、...[全文]
- 钎料波峰发生器 2016/6/2 22:33:40 2016/6/2 22:33:40
- 1钎料波峰发生器的作用和分类钎料波峰发生器的作用是完成波峰焊接工艺过程,此部分是决定波峰焊接质量的核心,MLO230-18IO7也是整个系统最具特征的核心部件。喷焊料...[全文]
- 对再流焊接炉热量的要求 2016/6/1 20:05:07 2016/6/1 20:05:07
- 通孔再流焊接要求回流系统比平常能提供更多的加热能力。工艺中增加的通孔元器件数EP1C3T100C7量对回流系统的热传送效率的要求更高。许多混合组装复杂的表面几何形状,要求一个很高的热传送系数,以...[全文]
- 回流区也称峰值区2016/6/1 19:51:03 2016/6/1 19:51:03
- 回流区也称峰值区。进入此EL1883ISZ区域焊膏中的焊料颗粒首先单独熔化,然后通过芯吸过程集聚,覆盖在所有可能要连接的表面上,与母材金属表面发生冶金反应而完成焊接过程。PcBA进入回流区通常称...[全文]
- 典型单板组装形式2016/5/30 20:13:03 2016/5/30 20:13:03
- 典型单板组装形式sMT的组装方式及其工艺流程主M2764-2F1要取决于组装组件类和组装设备条件,如表7,3所示。典型工艺流程...[全文]
- 发展历程 2016/5/29 20:08:51 2016/5/29 20:08:51
- 1950年,奥地利科学家D⒈Patll,Bslcr发明了单面板取代真空管其绕线组装,使得整个整机的体积大幅缩小。HD62MD150A02TEL大家认为,这是PCB的鼻祖,也是世界上第一块公认的P...[全文]
- 印制电路板2016/5/29 20:07:25 2016/5/29 20:07:25
- PCB(PrintedCircu⒒Board),中文名称为印制电路板,简称印制板;美国称为PWB(PrintcdⅦrcBoard)印制线路板,又称印刷电路板。印制板以绝缘板为基材,HD61203...[全文]
- 杂质含量对有铅焊膏的性能影响2016/5/28 19:02:10 2016/5/28 19:02:10
- 杂质含量对有铅焊膏的性能影响如表51所不。表51杂质含量对有铅焊膏性能的影响元素∷名无萦符号对焊料铷∷影晌...[全文]
- 评估元器件的焊点可靠性和元器件可靠性2016/5/28 18:43:53 2016/5/28 18:43:53
- 评估元器件的焊点可靠性和元器件可靠性,判定标准要求与相关国际标LUF150D60A1准或国家标准一致。及标准。①老化要求。②封装可靠性。③...[全文]
- 可焊性要求 2016/5/27 20:35:12 2016/5/27 20:35:12
- ①可焊性:是指材料易于采用A2C20219焊料进行软钎焊连接的能力,又称软钎焊性。②元器件引脚的可焊性测试方法有“浸焊法”和“润湿平衡法”两种。一般情况下使用“浸焊法...[全文]
- BGA(Ball Grid AⅡay):球栅阵列封装2016/5/27 20:31:41 2016/5/27 20:31:41
- BGA(BallGridAⅡay):球栅阵列封装球栅阵列封装是指在元器A2C18580件底部以矩阵方式布置的焊料球为引出端的面阵式封装集成电路。目前有塑封BGA(P-BGA)、陶瓷...[全文]
- 影响焊膏印刷工艺参数的主要因素及其控制2016/5/24 20:03:36 2016/5/24 20:03:36
- 焊膏印刷质量对确保PCB安装质量的重要意义在sMT再流焊接中,焊膏用于SMC/sMD的引脚或端子与焊盘之间的连接。在一块FAN2504SX典型的PCB上,可能有成百上千个元器件,数...[全文]
- 包装过程和半成品库静电防护2016/5/23 20:05:18 2016/5/23 20:05:18
- 包装人员必须戴防静电手套,严格按HY628400包装工艺文件要求进行单板包装和储存。人员培训组织对生产等相关一线员工进行防静电知识的培训,养成静电防护的良好意识。...[全文]
- 静电产生的机理与危害2016/5/22 17:48:46 2016/5/22 17:48:46
- 在干燥和多风的秋天,在日常G0515S-2W生活中,人们常常会碰到这种现象:晚上脱衣服时,黑暗中常听到噼啪的声响,而且伴有蓝光,见面握手时,手指刚一接触到对方,会突然感到指尖针刺般疼痛;早上起来...[全文]
- 离子残留物(仪器测量)2016/5/22 17:32:04 2016/5/22 17:32:04
- 离子残留物(仪器测量)应执行IPC-TM-650中2,3,26或2.3.26,1的测试方法。离子残留物的含量应少于1.56Itg/c'氯化钠(Nac1)当量。G916-330TOU...[全文]
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