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开展可靠性摸底试验,消除隐患,保证产品设计可靠性2012/5/8 19:08:43
2012/5/8 19:08:43
该技术攻关项目组对LP8072C该产品作了三次可靠性摸底试验。具体作法是:①第一次试验。第一次试验的器件样品是采用一般的非标准外壳封装,基片材料分别用铌酸锂、水晶和钽酸锂制作的。项目组选取了设计、...[全文]
质量设计2012/5/7 19:25:36
2012/5/7 19:25:36
由于3a质量水平不能满足现代产THC63LVD1023B品的质量要求,必须进行6a质量设计。6a质量设计要根据各个产品的具体情况来进行,一般常采用下列三种模式:①识别一设计一优化一验证(IDOV)...[全文]
声表面波器件可靠性评价试验设计2012/5/7 19:15:37
2012/5/7 19:15:37
由于声表面波器件的平面工艺、结构REF3125AIDBZR封装等的特点,使它的失效机理接近于集成电路,但它的设计原理、压电基片、声一电变换和瑞利波传播等物理过程又使它具有独特的失效机理。因此声表面波...[全文]
控制辐射损伤失效的可靠性设计2012/5/6 15:34:48
2012/5/6 15:34:48
1.控制辐射损伤失效的可靠性设计声表面波器件的抗辐射能力强,动态范PS2801-4围很大(可达lOOdB)。这是因为它利用的是晶体表面的弹性波。航天环境和核环境工作的声表面波器件会受到能量很大的...[全文]
消除铝的电迁移失效模式的可靠性设计2012/5/6 15:31:13
2012/5/6 15:31:13
铝、金等导体离子在宣流电场作用下LTV-817S的电迁移是金属离子与空位沿相对方向进行的扩散过程。只有在迁移的离子流发散时电迁移才导致损害,微观结构的不连续性如晶界会合的三重点和缺陷中心等都会使离子...[全文]
IDT的二阶效应2012/5/6 14:53:15
2012/5/6 14:53:15
由于IDT实际上存在着体波效应、声表面AT25016-3波的衍射、高阶响应、声表面波波导效应、电极的末端效应、声电再生、电极电阻、直通信号以及基片的端面反射信号等二阶效应,无论按哪种模型设计必然都偏...[全文]
基本要求2012/5/5 20:12:28
2012/5/5 20:12:28
进行表面波器件可靠性设计的基本要求主要为下列方面:(1)质量管理体系要求质量与可靠性管理工作应受到产品研制、生产单ISL34341IRZ位各级领导的重视、得到全体员工支持。应按国际通行的IS09...[全文]
基本概念2012/5/5 20:09:50
2012/5/5 20:09:50
可靠性是产品在规定的条件下MC2D446311AF9-D75X和规定的时间内完成规定功能的能力。可靠性是产品的自身属性,它是设计进去的、生产出来的。因此,必须大力推进声表面波器件全寿命期的可靠牲工作...[全文]
转轴的加工2012/5/5 19:32:44
2012/5/5 19:32:44
转轴的作用是与铁心、绕组、换向74HCT21器或集电器等组成电机的转子(电枢),并传递扭矩。因此转轴的刚性及加工精度,将直接影响电机气隙的均匀性,从而影响电机的性能。转轴有实心轴和空心轴,光滑轴和...[全文]
集电器的可靠性控制2012/5/5 19:25:59
2012/5/5 19:25:59
集电器是自整角机、旋转变压器、移相器等信ND2020L号电机的主要部件,它的作用是通过集电器上的集电环将转子绕组同外电路相连接。集电器一般足用焊有引线的集电环(大多采用银铜合金或银镍铜合金)经塑料压...[全文]
永磁直流电动机的故障树分析2012/5/4 20:04:12
2012/5/4 20:04:12
同样,根据8.2.1节表8.2所述的CMSH1-40TR13故障模式,可建立永磁直流电动机的故障村,如图8.7所示。图中圆圈内数字表示其可能的各种故障模式。其中①为异物,②为磁钢脱落或掉渣,③为力...[全文]
微特电机的结构特点2012/5/4 19:41:12
2012/5/4 19:41:12
1)体积小、重量轻微特电机的外径,绝大多数在180毫米以下,有的仅几毫米。在惯TDA7377性导航平台中的微特电机,因有配重要求,重量要求十分苛刻,重量十几克误差仅为0.5g。因此,在保证要求的...[全文]
消除非固体电解质钽电容器失效模式的可靠性设计2012/5/3 19:32:04
2012/5/3 19:32:04
非固体电解质钽电容器的失效模式有两种,一种是发M27C1001-12F6热失效模式,另一种是过电压失效模式。(1)发热失效模式非固体电解质钽电容器的发热失效模式主要是通过电容器的电流突然增大引起...[全文]
消除固体电解质钽电容器失效模式的可靠性设计2012/5/3 19:28:36
2012/5/3 19:28:36
固体电解质钽电容LM2902DR器的主要失效模式有:①电参数超差失效。②漏电流增大,乃至击穿失效。③引线可焊性差。④密封性能差。针对上述失效模式,在固体电解质钽电容器的可靠性设计中应重点关...[全文]
总体要求2012/5/2 19:57:27
2012/5/2 19:57:27
电容器可靠性设计的基本要求是进FF300R12KT3行可靠性设计的基础,主要包括以下方面:①了解用户需求,政府指令、期望、市场倾向,或仿制设计的相应技术规范。用户需求必须明确、具体、指标量化。设计...[全文]
系统的可靠性设计2012/5/2 19:40:11
2012/5/2 19:40:11
接触系统是电磁继电器可靠性设计的关FDMS86101键结构单元。接触系统可靠性设计,在满足一般性设计要求的基础上,重点保证接触可靠性。根据我国材料供应状况和触点参数要求,采用了银镁镍簧片的根部点焊...[全文]
继电器的特点和可靠性要求2012/5/1 20:02:46
2012/5/1 20:02:46
继电器是一种能够自动断续的控LFE8423制元件,其输入参量达到某一定值时,输出参量便发生跳跃式的变化,从而达到控制、保护、调节和传递信息的目的。从广义上讲,继电器是一种自动开关,对电路起着接通和...[全文]
可靠性设计指标要求及论证2012/4/29 22:08:35
2012/4/29 22:08:35
连接器的可靠性设计指标一般包含主要性PVT322AS能参数的稳定性指标、环境能力适应性指标、寿命指标和质量等级指标、消除或控制的失效模式等方面。(1)主要性能参数的稳定性指标连接器的主要性能参数包...[全文]
防瞬间过载设计技术2012/4/29 21:40:13
2012/4/29 21:40:13
电子线路在正常工作或出现故障时,可能发生某些电应力LM3102MHX的瞬间过载(例如启动或断开的浪涌电压、浪涌电流、感性负载反电势等)使半导体分立器件受到损伤。为此应采取如下措施:①选择过载能力满...[全文]
诱生层错对Si器件的影响及其工艺控制2012/4/27 19:40:45
2012/4/27 19:40:45
诱生层错可分为氧化层错和外延层错。诱生层错DSEP8-12A主要是由晶片表面机械损伤、杂质沾污、晶体生长缺陷引起的。氧化层错与杂质淀积交互作用可引起器件性能退化,反向电流增加。层错对硼、P杂质扩散起...[全文]
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