- 设计文件的分类2016/9/4 16:04:12 2016/9/4 16:04:12
- 下面介绍设计文件的几种分类法。1)按表达的内容分(1)图样:以投影关系绘制,用于说ICL3238ECA明产品加工和装配的要求。(2)简图:以图形符号为主...[全文]
- 结构设计的一般方法2016/9/4 15:47:36 2016/9/4 15:47:36
- 整机结构设计牵涉面广,要解决I90188F的矛盾很多,往往是边分析边设计,边设计边调整,直到符合要求为止。1,熟悉电子产品的技术指针和使用条件设计...[全文]
- 经济原则2016/9/3 20:31:04 2016/9/3 20:31:04
- 经济原则。经济原AAT3783AIRN-4.2-T1则主要体现在设计与成本的控制。首先,产品设计直接决定了产品成本的高低。设计决定了成型工艺、材料和生产过程成本的高低。其次,经济原则不仅仅意味着...[全文]
- 结构设计中为获得产品美感的表现2016/9/3 20:05:22 2016/9/3 20:05:22
- 结构设计中为获得产品美感的表现,必须依据形式美法则结合产品自身的功能特点来加以具体创造,通过产品的线、形、色、质等要素来创造新颖、美观的结构。AAT3522IGY-4.38-200产品结构设计的...[全文]
- 对指示装置排列的要求2016/9/3 19:58:35 2016/9/3 19:58:35
- (1)面板上的指示装置,如电压表、显示屏AAT3522IGY-2.63-200-T1等应使操作者观察时感到清楚明确,刻度和数字的选择应根据人们的习惯来设计。(2)装指示器的面板应垂...[全文]
- 机柜2016/9/3 19:45:57 2016/9/3 19:45:57
- 机柜和机箱具有不同的含义,机箱是把整个电子产品结合成机械整体的主体,靠它保AAT3220IGY-2.0-T1证整机的机械结构强度。通常用于尺寸较小或结构较简单的中、小型电子产品。它的全部电路单元...[全文]
- 机箱2016/9/3 19:43:42 2016/9/3 19:43:42
- 机箱一般由机箱框架、上下盖AAT3218TGV-2.8-T1板、前后而板、午右侧板、手把箐组成,如图1015所示也可以不用框架,卤接由薄板经折弯而成。机箱框架是机箱的承载部分,底板...[全文]
- 放障检修方法2016/9/1 21:14:20 2016/9/1 21:14:20
- 采用适当的方法来查找、分析、判断和确定故障原因及具体部位,是故障查找的关键。A10101S-R故障查找的方法多种多样,具体应用时,要针对具体检测对象,交叉、灵活地运用其中的一种或几种方法以达到快...[全文]
- 再流焊接工艺2016/8/31 22:20:42 2016/8/31 22:20:42
- 该项工艺是把焊膏涂敷在印制板规定的位置上,然后贴装表面安装元件,经烘干处理后进行焊接。ON5250焊接时,对焊膏加热使之再次熔化,完成焊接,这种焊接方法叉称做再流焊或重熔炉焊。再流...[全文]
- 导线尺寸2016/8/30 22:37:46 2016/8/30 22:37:46
- (1)SMB的电路,一般为小信号电路或数字电路,工作电流很小,线宽设计主要取决于互连密度的要求。AAT4298IJQ-T1但导线越细制造成本会越高,故应根据实际产品需要来定。(2)...[全文]
- SMB的要求2016/8/30 22:33:41 2016/8/30 22:33:41
- (1.）SMB的主要技术要求是布线的细密化。造成布线的细密AAT3783AIRN-4.2-T1化的原囚有两个:一是大规模集成电路引脚电极的间距日趋缩小,目前已经达到0.3mm;二是元器件在印制板...[全文]
- 表面安装技术存在的问题2016/8/30 22:30:50 2016/8/30 22:30:50
- 而相比表面组装技术,适用于表面组装的贴片元件(SMαSMD)的体积、重量都AAT3672IWO-4.2-3-T1只有传统插装元器件的1/10左右,表面组装的工艺也不受引脚间距、通孔的限制,这大大...[全文]
- 说明电子产品组装的特点及基本方法2016/8/30 22:08:11 2016/8/30 22:08:11
- 说明电子产品组装的特点及基本方法。整机组装的顺序是什么?AAT3522IGY-2.93-50-T1试述印制电路板元器件的安装方法及安装技术要求c...[全文]
- 倒装焊2016/8/30 21:59:51 2016/8/30 21:59:51
- 倒装焊技术是MCM组装中的关键技术。它与普AAT3515IGV-4.38-C-T1通组装焊接技术的区别如图7.5.1所示。图751普通组装焊接与倒...[全文]
- 成型的方法2016/8/28 17:13:32 2016/8/28 17:13:32
- 目前,元器件引脚成型的方法主要有专用模具成型、专用设备成型以及用尖嘴钳进行简单的加工成型等三类。其中手工模具成型较为常用。AD10242BZ常用的成型模具如图7,2,31所示,模具的垂直方向有供...[全文]
- 线扎的加工工艺2016/8/28 16:25:09 2016/8/28 16:25:09
- 电子产品的电气连接主要依靠各种规格的导线来实现。在一些复杂的电子产品中,连接导线多且复杂。M9328MX21ADS为了简化装配结构,减小占用空间,便于检查、测试和维修等,常常在产品装配时,将相同...[全文]
- 手工焊接练习 2016/8/27 20:30:18 2016/8/27 20:30:18
- 【实训|目的】1,加深理解焊接机理。BA8206BA42.了解电烙铁结构,掌握电烙铁的使用。3,熟悉手工焊接方法,掌握手工焊接耍领。【实训...[全文]
- 拆焊的操作要求2016/8/27 20:20:28 2016/8/27 20:20:28
- (1)严格控制加热的温度与时间。一般元BA277器件及导线绝缘层的耐热性较左,受热容易损坏。拆焊时,一定要严格控制加热的时问与温度。拆焊工作都是在加热情况下进行的,而且拆焊所用的时问要比焊接时间...[全文]
- 外热式电烙铁2016/8/25 20:09:59 2016/8/25 20:09:59
- 外热式电烙铁是应用广泛的G1412RC1U普通型电烙铁,其外形如图6.2,2所示。图622夕卜热式电烙铁结构烙铁头置于电热丝内部,故称外热式电烙铁。其特...[全文]
- 对电路板焊接的注意事项2016/8/25 19:51:35 2016/8/25 19:51:35
- 焊接印制板,除了要遵循锡焊要领外,还需特别注意:一般应选内热式⒛~35W或调温式,烙铁的温度不超过30O℃为宜。烙铁头形状的选择也很重要,G1084-18T43UF应根据印制板焊盘的大小采用凿形...[全文]
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