- 松下机型的吸嘴2016/9/15 17:50:38 2016/9/15 17:50:38
- 为了尽景降低吸料过程中元件侧立,保证足JZ48F4000L0YBQ0够的真空度和元件被吸起之后的tF衡,在吸嘴头部需要设计2个或3个孔。考虑到贴装密度小于025mm的情况,吸嘴头部要足够的细,它...[全文]
- 贴装头的吸嘴2016/9/15 17:49:07 2016/9/15 17:49:07
- 贴装头的吸嘴。贴装头的端部有一个用真空泵控制的贴装工具(吸嘴),不同形状、JYX15876不同大小的元器件要采用不同的吸嘴拾放:一般元器件采用真空吸嘴,异形元件(例如没有吸取平面的连接器等)用机...[全文]
- 自动贴片机的主要结构2016/9/15 17:41:24 2016/9/15 17:41:24
- 自动贴片机相当J1机器人的机械手,能按照事先编制好的程序把元器件从包装中取出来,并贴放到电路板相应的位置上。贴片机有多种规格和型号,但它们的基本结构都相同。JS29F32G08CAMC1贴片机的...[全文]
- 点胶机的日常保养2016/9/15 17:07:13 2016/9/15 17:07:13
- (1)要随时保持设备外观清洁;设备的清洁不但是一个公司的5S项日之一,而且设JCY0214备的外观清洁可以防止设备的腐蚀,也为检查设备的故障带来方便。擦拭机器时,使用中性清洗剂,避免使用腐蚀性溶...[全文]
- 大型的1C需要维修站加热2016/9/14 21:56:45 2016/9/14 21:56:45
- 返修。对需要返修的元器件(己固化)可用热风枪均匀地加热元件,如己焊接完成则要增加温度使焊点熔化,并及时用镊子取下元件,大型的1C需要维修站加热,除去元件后仍应在热风枪配合下用小刀慢慢铲除残胶,操...[全文]
- 气路系统2016/9/13 22:24:29 2016/9/13 22:24:29
- (l)检查各气路连接是否良好,特别是用于输送清洗液的管路。(2)在机器开始I作前打开机器前下部气动元件柜门;检查空气过滤器足否正常工作,ADT2907SR检查各气动元件及管路有无漏...[全文]
- Z轴升降2016/9/13 22:19:20 2016/9/13 22:19:20
- ①清洁机器内部脏乱的东西,如焊锡膏渣;②清洁并润滑升降丝杆和导轨,清洁各电眼;ADT2905SAR③检查各保护z轴安伞性的零件调节是否合理:如防撞螺母、各安全电眼;若...[全文]
- 导致焊锡膏不足的主要因素2016/9/13 21:48:34 2016/9/13 21:48:34
- 焊锡膏不足示意图如图3-32所示。原因在于以下丿L个方面。①印刷机I作时,没有及A10101D-R时补充添加焊锡膏。②焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物。...[全文]
- 调整印刷机工作参数2016/9/12 22:40:38 2016/9/12 22:40:38
- 按通电源、气源后B2117NL,印刷进入开通状态(初始化),对新生产的PCB来说,首先要输入PCB长、宽、高以及定位识别标识(Ma1・k)的相关参数,Mark可以纠正PCB的加工误...[全文]
- 安装模板、刮刀2016/9/12 22:37:22 2016/9/12 22:37:22
- ①模板安装:首先将B2088NL其插入模板轨道上并推到最后位置卡紧,拧下气压制动开关,固定。②刮安装:占先根据待组装产品生产工艺的需要选择合适的刮刀,安装刮刀和模板的顺序是先安装模...[全文]
- 管式包装2016/9/10 17:55:38 2016/9/10 17:55:38
- 管式包装主要用于SoP、SOJ、PLCC集成电路、PLCC插座和异形元件等,从整机产品的生产类型看,管式包装适合于品种多、批量小的产品。MC68HC908GP32CFB包装管(也称料条)由透明或...[全文]
- PLCC封装2016/9/9 22:51:43 2016/9/9 22:51:43
- PLCC是集成电路的有引脚塑封芯片载体封装,它的引脚向内勾回,称为钩形(J形)电极,H16108MM-R电极引脚数目为16~84个,间距为1.27mm,封装结构如图⒉36(a)所示,图2-36(...[全文]
- QFP封装2016/9/9 22:38:17 2016/9/9 22:38:17
- 矩形四边都有电极引脚的sMD集成电路叫做QFP封装,QFP封装也采用翼形的电极引脚。H16107MC-R基材有陶瓷、金属和塑料三种。其中塑料封装占绝大部分,当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料...[全文]
- SMD集成电路及其封装方式2016/9/9 22:32:20 2016/9/9 22:32:20
- SMD集成电路包括各种数字电路和模拟电路的SSI~ULSI集成器件。由于工艺H16107DF-R技术的进步,SMD集成电路的电气性能指标比THT集成电路更好一些。封装对集成电路起着...[全文]
- sMT工艺的基本内容2016/9/7 22:47:04 2016/9/7 22:47:04
- SMT工艺技术的主要内容可分为组装材料选择、组装工艺M41T11M6E设计、组装技术和组装设备应用四大部分,如图⒈4所示。SMT工艺技术涉及化工与材料技术(如各种焊锡膏、焊剂、清洗...[全文]
- 欧洲飞利浦公司研制出可表面组装的纽扣状微型器件2016/9/6 22:13:41 2016/9/6 22:13:41
- ⒛世纪60年代,欧洲飞利浦公司研制出可表面组装的纽扣状微型器件,供手表I业使用,M50222FP这种器件己发展成现在表面组装用的小外形集成电路(So℃)。它的引线分布在器件两侧,呈鸥翼形,引线的...[全文]
- 欧洲飞利浦公司研制出可表面组装的纽扣状微型器件2016/9/6 22:13:37 2016/9/6 22:13:37
- ⒛世纪60年代,欧洲飞利浦公司研制出可表面组装的纽扣状微型器件,供手表I业使用,M50222FP这种器件己发展成现在表面组装用的小外形集成电路(So℃)。它的引线分布在器件两侧,呈鸥翼形,引线的...[全文]
- 中频放大器2016/9/6 21:46:54 2016/9/6 21:46:54
- 由于变频级的增益有限,因此在检波之前还需对变频后的中频信号进行放大,超外差式电路的增益主要靠中频放大电路来提供。一般收音机的中放电路由多级组成,M25P40VP这样一方面是为了提高增益,同时由于...[全文]
- 机械部分的安装与调整2016/9/5 21:42:01 2016/9/5 21:42:01
- 1)提把的安装后盖侧面有两个“0”形小孔,是提把铆钉安装孔。将提把放在后盖上,将两个黑色的提把橡胶垫圈垫在提把与后盖中间,然后从外向里将提把铆钉卡入,听到“咔嗒”声后说明己经安装到...[全文]
- 外观检测就是检验元器件表面有无损伤2016/9/5 21:10:14 2016/9/5 21:10:14
- 在清点材料时必须严格按照材料清单逐AC2001A项核对,避免漏项,并注意如下几点。(1)清点材料时要细心,以免材料丢失。(2)对清点好的材料要进行标注,以便于随后的装...[全文]
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