- 非导体带静电的消除2016/9/25 19:02:31 2016/9/25 19:02:31
- 对于绝缘体上的静电,由于电M430F1232荷不能在绝缘体上流动,故不能用接地的方法排除其静电荷,而只能用下列方法来控制。(1)使用离子风机。离子风机可以产生正、负离子以中和静电源...[全文]
- 性能、功能及可靠性2016/9/24 19:53:41 2016/9/24 19:53:41
- 1,性能、功能及可靠性设各选型首先要看设备性能是否满足技术要求,如果要贴焊03mm间距QFP,则需采EPA087-100A用高精度贴片机;其次是可靠性,有些设备新用时技术指标很高,...[全文]
- 全表面组装工艺流程2016/9/24 19:44:31 2016/9/24 19:44:31
- 全表面组装工艺流程对应于表8-1所列的第五种和第六种组装方式。单面表面组装方式的典型工艺流程如图8砰所示。EPA054这种组装方式是在单面PCB上只组装表面组装元器件,无通孔插装元器件,采用回流...[全文]
- 针床式在线测试仪的外观照片2016/9/23 23:13:36 2016/9/23 23:13:36
- 注意事项。①操作时必须戴上手指套及静电环作业,拿取板边,不可碰到部品。②每天接班时必须先用标准测试0Κ及NG板,对测试架进行检测,oK后方可开始测试,H5PS1G63...[全文]
- 印刷与贴片2016/9/22 21:33:47 2016/9/22 21:33:47
- ①在焊锡膏的印刷工艺中,ADC0804LCW由于模板与焊盘对中会发生偏移,若偏移过大则会导致焊锡膏浸流到焊盘外,加热后容易出现锡珠。此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成,理想的印刷环境温度为(...[全文]
- 芯吸现象2016/9/21 22:48:52 2016/9/21 22:48:52
- 芯吸现象叉称抽芯现象,是常见EP9793-14焊接缺陷之一,多见于气相回流焊中:芯吸现象是焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间,通常会形成严重的虚焊现象,如图6-59所示。...[全文]
- BGA植球考核评价表2016/9/21 22:39:24 2016/9/21 22:39:24
- 清洗。完成植球工艺之后,应将BGA器件清洗干净,并尽怏EP9793-11进行贴装和焊接,以防止焊球氧化和器件受潮。“助焊膏”+“锡球”法的操作步骤如下:上述的(3)、(4)步骤要合...[全文]
- BGA/CsP芯片的返修2016/9/21 22:23:42 2016/9/21 22:23:42
- BGA/CsP等器件的返修设备主要是各种品牌的维修工作站。采用普通热风返修系统对BGA/CSP芯片进行返EP9604-XX-RC修的工艺流程是:拆卸BGA/CsP→清洁焊盘→去潮处...[全文]
- 风枪正确加热方法和利用IC起拔器取走拆下芯片2016/9/21 22:17:53 2016/9/21 22:17:53
- 如果焊点已经加热至熔点,拿镊子的手就会在第一时间感觉到,一定等到℃引上的焊锡全部都熔化后,EP9604G-XX再通过“零作用力”小心地将元件从板上垂直拎起,这样能避免将PCB或IC损坏,也可避免...[全文]
- 检修及手工焊接SMT元器件的常用工具及设备'2016/9/20 21:54:22 2016/9/20 21:54:22
- (1)检测探针。一般测PCA82C200T量仪器的表笔或探头不够细,可以配用检测探针,探针前端是针锥状烙铁头尖,末端是套筒,使用时将表笔或探头插入探针,用探针测量电路会比较方便、安全。探针外形如...[全文]
- Create-SMT500型台式回流焊机操作说明2016/9/19 22:03:37 2016/9/19 22:03:37
- 常规焊接操作说明。选用己设置好的参数组焊接。按“设置”键,进入参NC7ST08L6X数设置功能选项,通过“▲”/“V”键,选中“常规焊接”。再按“确定”...[全文]
- 波峰焊的温度曲线及工艺参数控制2016/9/18 21:02:22 2016/9/18 21:02:22
- 理想的双波峰焊的焊接温度曲线如图6-6所示。从图中J0011D01BNL可以看出,整个焊按过程被分为三个温度区域:预热、焊接、冷却。实际的焊接温度曲线可以通过对没备的控制系统编程进在预热lK内,...[全文]
- 斜坡式波峰焊机2016/9/18 20:58:45 2016/9/18 20:58:45
- 前常见的新型波峰焊机有如下几种。(1)斜坡式波峰焊机。这种波J0006D21NL峰焊机的传送导轨以一定角度的斜坡方式安装,并Ⅱ~斜坡的角度可以调整,它的优点是增加了电路板焊接面与焊...[全文]
- 助焊剂2016/9/18 20:54:07 2016/9/18 20:54:07
- 助焊剂。波峰焊J00-0066NL使用的助焊剂,要求表面张力小,扩展率大于85%;黏度小于熔融焊料,容易被置换且焊接后容易清洗。一般助焊剂的密度为0,82~0,84g/clu3,可以用相应的溶剂...[全文]
- 波峰捍的工艺因素调整2016/9/18 20:52:50 2016/9/18 20:52:50
- 在波峰焊机工作的过程中,焊料和助焊剂被不断消耗,需要经常对这些焊接材料进行监测,J00-0065NL并根据监测结果进行必要的调整。焊料。波峰焊一般采用s诵3Pb37的共晶焊料,熔点...[全文]
- 与浸焊机相比,波峰焊设备具有如下优点2016/9/18 20:47:34 2016/9/18 20:47:34
- 与浸焊机相比,波峰焊设备具有如下优点(1)熔融焊料的表面漂浮一层抗氧化剂隔离空气,只有焊料波峰暴露在空气中,少F氧化的机会,J00-0063NL可以减少氧化渣带来的焊料浪费。...[全文]
- 表面贴装的波峰焊 2016/9/18 20:45:10 2016/9/18 20:45:10
- 在工业化生产过程中,THT工艺常用的自动焊接设各是浸焊机和波峰焊机,从焊接技术上说,J00-0062NL这类焊接属于流动焊接,是熔融流动的液态焊料和焊件对象做相对运动,实现润湿而完成焊接。在表面...[全文]
- 贴片头压力传感器2016/9/16 21:04:46 2016/9/16 21:04:46
- 贴片头压力传感器。随着贴片头速度和精度的提高,对贴片头将元器件放到PCB上的智能性要求越来越高,这就是通常所说的“z轴软着陆”功能,S553-1006-AE-F它是通过压力传感器及伺服电机的负载...[全文]
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