陆楠

    眼下,基于网络设备互连互通的芯片市场和基于通信设备的传统语音和数据传输芯片市场相互融合，为全球半导体市场开辟了一个巨大的空间，籍由无处不在的信息传递，一个新的价值扩张的半导体市场已经形成，移动通信、无线宽带和无线局域网正在融合计算和通信的基础上为半导体市场创造一个新的纪元！

    在本期专题中，我们邀请到Intel、PMC-Sierra、IDT公司的有关专家就其各自的产品在此话题中的定位进行阐述。

    数字技术的持续演进，已带动全球商业、娱乐以及通讯领域的彻底转变，在那些持续增长的行业中，通信产业带来的整个半导体市场的价值扩张最为明显，市场研究公司IC Insights最新发表的报告显示，在经过两年的严重下滑之后，2003年全球通讯芯片市场预计增长20%，2004年将上升26%，而无线，特别是手机和WLAN产品的增长速度要快于整体半导体市场，正在推动全球通讯芯片产业复苏。不过，IC Insights认为通讯IC市场在2007年以前不会超越2000年的高峰，当时的销售额为415亿美元。总体来看，无线IC市场2003年达到228.05亿美元，比2002年的183.15亿美元增长25%。IC Insights同时指出，由于长途和城市网络容量过剩，有线通信市场仍然保持疲软，2003年有线系统销售额与2002年持平，有线芯片市场则增长5%。

    光电通信稳定复苏

    通信技术向高速大容量方向发展，促进了光电传输。光通信市场在经历了网络泡沫破灭带来的严寒之后从去年下半年开始终于回暖，尽管目前增长还很缓慢，但能够稳定的增长对于煎熬已久的光通信器件供应商来说值得欣慰。据美国市场咨询公司RHK最新发布的研究报告显示，2003年第3季度全球光通信器件市场规模达5.9亿美元，比同年上一季度增加了8%。 各大企业的营业额在3000万－4000万美元之间。美国JDS Uniphase Corp的市场占有率为15.2%，居第一位，美国安捷伦科技位居第二，住友为8%、美国Finisar Corp.为7.3%、英国Bookham Technology为6.9%，德国的英飞凌科技为6.7%，其后的排名为三菱、古河电气和美国Avanex Corp。

    RHK分析家认为，由于厂商和ISP均继续进行业内重组，DWDM模块、同步光纤网络（SONET）以及SDH收发器等零件的价格稳定，2004年上半年全球光通信器件市场将持续一位数的平稳增长，通信运营商将稳定财务的同时对下一代网络进行评价，增长领域将包括千兆级以太网和Fibre Channel等数据通信市场。

    RHK同时指出有源器件市场目前非常火爆，主要集中在两大领域：基于MSA模块中的有源器件以及PON网络中的有源器件，如10Gb/s收发器和PON收发器。

    另一家通讯产业调研公司CIR最新公布的《关于今后光传输及电子传输组件市场展望的调查报告》指出，该市场的规模将从2003年的约10亿美元增加到2008年的16亿美元，市场需求的主力将从公共网络转移到企业网络上。其中，光传输组件部分，全球用于以太和光纤信道市场中的激光器，探测器以及其它组件收入将是面向公共网络的同步光纤网络（SONET）及SDH组件收入的7倍左右。

    报告认为企业用户关注网络效率、每位用户成本以及通信总成本，而且对价格十分敏感，促使组件厂商依赖两种策略，一是通过扩大生产规模来实现成本优势，二是消灭竞争对手。比如日前美国Finisar收购德国英飞凌的光通讯业务的事件。

    在电子传输组件领域，CIR预计超过90%的应用市场集中在以太网络和光纤信道市场。不过该市场存在着成本改进和供应链管理的空间。组件厂商今后要想在市场中获得成功，很重要的一条是除了制造面向第一层及第二层的产品外，还要制造支持最新安全功能、移动功能以及VoIP应用等更高层面的产品。组件厂商将可通过上述产品获得知识产权并销售利润率高的产品。例如，那些能支持最新加密协议的PHY／MAC Combo产品等将带来很大的商业机会。另外，由于电子传输组件市场的潜力吸引新企业加入该市场，美国Marvell Semiconductor及美国Broadcom等大部分营业额依赖于面向第一层及第二层产品的企业将会陷入困境。

    伴随市场的复苏，光纤通信朝向客户端发展，低价、小体积、可量产及多信道数(channel count)的光通信组件将是必然的发展趋势，新技术开始逐步发挥其效应。比如用于动态网络中的波长锁定和色散补偿技术，而40Gb/s测试设备也开始伴随