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装配完成的电路板实物

发布时间:2015/1/13 19:27:15 访问次数:428

    装配完成的电路板实物[38]如图3.15.3所示,尺寸为45mmx28 mm。

   有关图3.15.1所示电路的LED驱动器规格、电路原理图、PCB设计图、物料清单、M30612SGP传导EMI测量、热测量、电感规格文件和典型性能特性等更多内容,可以登录“www.powermt.com”,参考设计范例报告“DER-360:使用LYTSwitchTM-4 LYT4311E设计的7.5W非隔离抽头降压型、可控硅调光、带功率因数校正(>0.95)的LED驱动器”。

       

   一个隔离式高功率因数(PF)、可控硅调光的20W PAR38 LED驱动电删391如图3.16.1所示,它可以在交流90~132V的输入电压范围内为LED灯串提供额定电压36V、额定电流550mA的驱动。Ul采用LYTSwitch-4系列IC中的LYT4317E。LYTSwitch-4器件是一种将

控制器和650V功率MOSFET集成在一起的器件,用于LED驱动器用。LYTSwitch-4玎用于单级反激式拓扑结构,提供初级侧调节的恒流隔离输出,同时使交流输入保持高功率因数。

   在图3.16.1所示电路中,熔断器Fl提供元件故障保护。本电路选用了相对较高的电流额

定值,以防止在差模(1.2pts /50pts)输入浪涌期间出现故障。LYTSwitch-4的快速反应输入过压检测与D2和C6峰值检测电容一起提供钳位功能,用以限制在IC的MOSFET上出现最大电压应力。可选MOV(金属氧化物压敏电阻)RV1用来满足高于500V的差模输入电压浪涌要求。RV1的额定电压为交流140V,略高于最大指定工作电压交流132V。二极管桥堆BR1对交流线电压进行整流,电容C4为初级开关电流提供低阻抗通路(去耦)。

    装配完成的电路板实物[38]如图3.15.3所示,尺寸为45mmx28 mm。

   有关图3.15.1所示电路的LED驱动器规格、电路原理图、PCB设计图、物料清单、M30612SGP传导EMI测量、热测量、电感规格文件和典型性能特性等更多内容,可以登录“www.powermt.com”,参考设计范例报告“DER-360:使用LYTSwitchTM-4 LYT4311E设计的7.5W非隔离抽头降压型、可控硅调光、带功率因数校正(>0.95)的LED驱动器”。

       

   一个隔离式高功率因数(PF)、可控硅调光的20W PAR38 LED驱动电删391如图3.16.1所示,它可以在交流90~132V的输入电压范围内为LED灯串提供额定电压36V、额定电流550mA的驱动。Ul采用LYTSwitch-4系列IC中的LYT4317E。LYTSwitch-4器件是一种将

控制器和650V功率MOSFET集成在一起的器件,用于LED驱动器用。LYTSwitch-4玎用于单级反激式拓扑结构,提供初级侧调节的恒流隔离输出,同时使交流输入保持高功率因数。

   在图3.16.1所示电路中,熔断器Fl提供元件故障保护。本电路选用了相对较高的电流额

定值,以防止在差模(1.2pts /50pts)输入浪涌期间出现故障。LYTSwitch-4的快速反应输入过压检测与D2和C6峰值检测电容一起提供钳位功能,用以限制在IC的MOSFET上出现最大电压应力。可选MOV(金属氧化物压敏电阻)RV1用来满足高于500V的差模输入电压浪涌要求。RV1的额定电压为交流140V,略高于最大指定工作电压交流132V。二极管桥堆BR1对交流线电压进行整流,电容C4为初级开关电流提供低阻抗通路(去耦)。

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1-13装配完成的电路板实物

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