由于宇航和航空技术的发展以及医疗器件的需要，传感器必须向小型化方向发展， FAN2508S33以便减小体积和重量。而小型化的基础是集成化，它分为传感器本身的集成化和传感器与后续电路的集成化。现已有集成磁敏传感器、集成力敏传感器、集成温敏传感器、集成光敏传感器和集成场效应离子敏传感器等。集成化传感器由低级发展到高级，把各种调节和补偿电路与传感器集成在一起，降低了对环境的要求，提高了信噪比和精度。目前集成化传感器主要使用硅材料，它既可以制作电路，又可制作磁敏、力敏、温敏、光敏和离子敏器件。在制作敏感元件时要采用单晶硅的各向同性和各向异性腐蚀、等离子刻蚀、离子注入等工芑，利用微机械加工技术在单晶硅上加工出各种弹性元件。目前，发达国家正在把传感器与电路集成在一起进行研究。