预防二次回流时可能造成元件掉落在再流焊炉中。最近，国外有研究机构验证了无铅双面再流焊时，Dg/P<3 0g/in2的原则也完全符合无铅双面再流焊的工艺要求。U4459B只要符合这个原则，无铅双面再流焊二次回流时元件就不会掉下来。

   采用A面再流焊、B面波峰焊时，应将大的贴装和擂装元器件布放在A面（再流焊面），适合于波峰焊的矩形、圆柱形、SOT和较小的SOP（引脚数<28，引脚间距>lmm）布放在B面（波峰焊接面）。若需在B面安放QFP元件，应按45。方向放置。

   应留出印制板定位孔及固定支架需占用的位置。

    PCB面积过大时，为防止过锡炉时PCB弯曲，应在PCB中间留…条5～lOmm宽的空隙不布放元器件，用来在过炉时加上防止PCB弯曲的压条或支撑。选择性波峰焊有拖焊和浸焊两种方式

   拖焊是采用单喷嘴或双喷嘴按照事先设定好的路径，顺序式完成焊接的加工方式，锡槽温度、助焊剂喷射位置、助焊剂喷射量、波峰喷嘴的锡波高度、波峰喷嘴的运动路径以及波峰喷嘴的瓜Y Z三个方向的坐标位置都可由专用软件精确编制控制。这种设备可以对电路板上通孔元件的单个焊点或成排焊点进行焊接，在应用上具有高度的灵活性。适合多品种、少量焊点的组装板。

   拖焊方式使用“高斯波”焊料喷嘴进行点式或拖拉式选择性焊接。微型高斯焊料波喷头具有倾斜方式焊接的功能，更有效地避免短路、拉尖等焊接缺陷。

   浸焊是多点同步完成焊接的加工方式，其中有为特定的电路板或拼板而设计的多喷嘴平板，多个喷嘴中锡波同时上升到电路板的相应位置进行同步焊接。为提高喷射助焊剂的效率，可以使用一种掩模钢板，把板子上不需要喷涂助焊剂的位置掩盖掉。这种设备在应用上大太提高了生产效率，适用于品种少、批量特大的产品生产。

   选择性波峰焊对PCB设计上的要求

   选择性波峰焊对PCB设计有一定的要求。为了不影响周边相邻元器件，在选择焊接的焊点周围需要留出焊接通道，相邻焊点边缘、元器件及焊嘴间的距离应大于5～6mm。元器件体厚度小于4mm时，元件及焊嘴间的距离可小于6mm；元器件体高度大于15～20mm时，元器件及焊嘴间的距离应大于6mm。这一点对工艺的稳定性很重要。浸焊式选择焊工艺可焊接0.7～lOmm的焊点，短引脚及小尺寸焊盘的焊接工艺更稳定，桥接可能性也小。