焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，LM760H必须控制好焊接温度和时间。若焊接温度偏低，液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和桥接、焊点表面粗糙等缺陷；若焊接温度过高，容易损坏元器件，还会由于焊剂被碳化而失去活性，使焊点氧化速度加快，产生焊点发乌、焊点不饱满等问题。

   波峰温度一般为250℃士5℃（无铅为260℃士10℃）。必须测喷上来的实际波峰温度，可以用300℃温度计进行测试。有条件时可测实时温度曲线。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度

下焊点和元件受热吸收的热量随时间的增加而增加。波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、预热温度、焊接温度统筹考虑进行调整。纵每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时间为2～4s，无铅焊接为3～5s。

   印制板爬坡角度（传送带倾角）和波峰高度

   传送带倾角是通过调整波峰焊机传输装置的倾斜角度来实现的，一般为3。～7。。

   适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和元件周围由焊剂产生的气体，当THC与SMD混装时，由于通孔比较少，应适当加大印制板爬坡角度。通过调节倾斜角度还可以调整PCB与波峰的接触时间，倾斜角度越大，每个焊点接触波峰的时间越短，焊接时间就短；倾斜角度越小，每个焊点接触波峰的时间越长，焊接时间就长。适当加大传送带倾角还有利于焊点与焊料波的剥离，有利于焊点上多余的液体焊料返回到锡锅中。当焊点离开波峰时，如果焊点与焊料波的分离速度太快，容易造成桥接；分离速度太慢，容易形成焊点干瘪，甚至缺锡、虚焊。

   另外，适当减小印制板爬坡角度，可以提高传送带速度，从而可以达到提高产量的目的。

   波峰高度是指波峰焊接中PCB的吃锡高度。适当的波峰高度可增加焊料波对焊点的压力和流速，有利于焊料润湿金属表面、流入插装孔和通孔中。波峰高度一般控制在印制板厚度的1/2或2/3处，无铅焊接可以提高到4/5左右。但是，波峰高度过高会导致焊锡波冲到PCB上方，造成桥接，甚至一大堆焊锡堆到元件体上，造成元件损坏。