工艺材料主要有焊料、 ADM811SART助焊剂、稀释剂、防氧化剂、锡渣减除剂、阻焊剂或耐高温阻焊胶带等。

   1．焊料

   有铅产品一般采用Sn/3 7Pb棒状共晶焊料，熔点183℃。使用过程中，Sn和Pb的含量分别保持在+1%以内。锡铅焊料合金中有害杂质最大含量控制见表3-5。

   无铅高可靠性产品一般采用Sn-3Ag-0.5Cu或Sn-3.5Ag-0.75Cu，其熔点约为216～2200C。消费类产品可采用Sn-0.7Cu成Sn-0.7Cu-Ni，其熔点为227℃。添加微量Ni可增加流动性和延伸率；或采用低银的Sn(0.5～l.O)Ag(0.5～0.7)Cu合金，熔化温度为217—227℃。

   无铅焊料合金及杂质最大允许值见表3-6。

   根据设备的使用情况定期（三个月至半年）检测焊料的合金比例和主要杂质，不符合要求时更换焊锡或采取措施，如当Sn含量少于标准要求时，可掺加一些纯Sn。

   2．助焊剂和助焊剂的选择

   (1)助焊剂的作用

   助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活性化反应，能去除焊接金属表面的氧化膜，同时松香树脂又能保护金属表面在高温下不被氧化。

   助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润湿和扩散。

   (2)助焊剂的特性要求

   ①熔点比焊料低，扩展率大于85%。

   ②黏度和密度比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。助焊剂的密度可以用溶剂来稀释，一般控制在0.8—0.84g/cm3；免清洗助焊剂的密度为0.8g/cm3左右。

   ③免清洗助焊剂要求固体含量小于2.0%，不含卤化物，焊后残留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好，绝缘电阻大于1X101lQ。

   ④水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗。