WR．：写信号1，输入线，低电平有效。

   ILE：输入允许锁存信号，R26T25602L-D43输入线，高电平有效。

   当ILE、CS和WR．同时有效时，8位输入寄存器LE．端为高电平“1”，此时寄存器的输出端Q跟随输入端D的电平变化；反之，当LE．端为低电平“0”时，原D端输入数据被锁存于Q端，在此期间D端电平的变化不影响Q端。

   WR：：写信号2，输入线，低电平有效。

   XFER:传送控制信号，输入线，低电平有效。

   当WR，和XFER同时有效时，8位DAC寄存器LE：端为高电平“1”，此时DAC寄存器的输出端Q跟随输入端D也就是输入寄存器Q端的电平变化；反之，当LE：端为低电平“0”时，第一级8位输入寄存器Q端的状态则锁存到第二级8位DAC寄存器中，以便第三级8位D/A转换器进行D/A转换。

   一般情况下，为了简化接口电路，可以把WR：和XFER直接接地，使第二级8位DAC寄存器的输入端到输出端直通，只有第一级8位输入寄存器置成可通、可锁存的单缓冲输入方式。特殊情况下可采用双缓冲输入方式，即把两个寄存器都分别接成受控方式，例如要求多个D/A转换器同步工作时，首先将要转换的数据依次置人每个8位输入寄存器，然后用统一信号（WR：和XFER]再同时打开多个8位DAC寄存器，以便实现多个D/A转换器同步输出。

   DAC电流输出端1，一般作为运算放大器差动输入信号之一。

    T2：DAC电流输出端2，一般作为运算放大器另一个差动输入信号。

   Rm：固化在芯片内的反馈电阻连接端，用于连接运算放大器的输出端。

   基准电压源端，输入线，-10V( DC)~+10V( DC)。

   工作电压源端，输入线，+5V( DC)~+15V( DC)。

   AGND:模拟电路地。

   DGND:数字电路地。

   这是两种不同的地，但在一般情况下，这两种地最后总有一点接在一起，以便提高抗干扰能力。