(1)铜箔走线的宽度    。

   一般铜箔走线的宽度在o．3—2 mm之间，MAX485CSA现在已能制造线宽和间距在0.1 mm以下的PCB。实践证明：若铜箔走线的厚度为o．05 mm、宽度为1—1.5 mm，当通过2A的电流时，温度升高小于3度，铜箔走线的载流量按20 A／mmz计算，即当铜箔厚度为0.05 mm时，1mm宽的铜箔走线允许通过1A电流，因此，认为铜箔走线宽度的毫米数等于载荷电流的安培数。故铜箔走线的宽度在1. 1～1.5 mm宪全符合要求，对于IC，铜箔走线的宽度可小于1 mm，铜箔走线不能太细，应尽可能宽，特别是电源、地线和大电流线，应加大宽度。PCB上的接电源、接地应直接连到电源、地线上。

   (2)铜箔走线的间距

   铜箔走线的距离在1.5 mm时，其绝缘电阻大于10 M{l，允许的工作电压大于300 V，距现代数字电路与系统综合实训教程（第2版）离在1 mm时为200 V，铜箔走线的距离在1～1.5 mm。

   (3)避免铜箔走线的交叉

   单面板、双面板，必要时用绝缘导线跨接，不过跨接线应尽量少。

   (4)铜箔走线的走向与形状

   拐角不得小于90。，避免小尖角，铜箔走线应与焊盘保持最大距离。

   (5)铜箔走线的布局顺序

   在进行铜箔走线时，应先考虑信号线，后考虑电源线和地线，有些元件选用大面积的铜箔地线作为静电屏蔽层，一般电源线和地线加宽后围绕在PVB四周，作为PCB板的静电屏蔽，提高PCB对外界的抗干扰能力。

   进入Protel 99 SE，新建项目数据库文件，进入项目管理器主窗口，然后执行菜单File-New，选择PCB Document图标，即可建立印制板图文件，双击图标进入印制板图编辑器，下面就可以绘制印制板图了。