一个有电源和接地平面的多层PCB比一个单层或双层板提供明显更多的射频抗扰度。SD3931-10这是由于平面提供的较低接地阻抗和出现较小的环路面积。有效的高频电源去耦以及电源和地之间充足的大容量电容，即使在低频模拟电路中，对于好的射频抗扰度也是重要的。

   对于场直接感应的噪声，一个外部的镜像平面+可以加到单层或双层PCB上，与一个板内接地层具有相同结果。这个平面可由金属箔或薄金属制成，并放置得与PCB尽可能地靠近。在射频频率，感应进镜像平面的电流产生与直接感应的场相抵消的场。即使镜像平面不与PCB连接，场的抵消效应也将出现。安装PCB靠近金属底盘可有相似的效果。

   屯路接地应在I/O区域与底盘有一个低阻抗连接（见3.2.5节和12.4.3节）以转移出现的任何射频能量到底盘。高频板可能需要额外的电路地到底盘的连接。然而，这些接地连接除了在I/O区域内的以外，不能代替他们。

   稳压器，包括三端稳压器也已证明对射频场敏感。这可以通过直接在稳压器的输入和输出端加射频滤波电容来处理，lOOOpF通常是适当的。加到稳压器输入和输出导线上的小铁氧体磁珠将增加滤波器的有效性。除了较大值的电容，这些电容是稳压器正常工作和（或）稳定所需要的，并且应直接连接到稳压器的公共引脚上，如图14-7所示。