PCB可加工性设计(Design for Fabrication of the PCB，DFP)是指设计PCB时要考虑到PCB加工厂的制造能力。

   随着PCB行业的蓬勃发展，V220U27越来越多的工程技术人员加入PCB设计和制造中来，但由于PCB制造涉及的领域较多，且相当一部分PCB设计工程人员（Layout人员）没有从事或参与过PCB的生产制造过程，导致在设计过程中偏重考虑电气性能及产品功能等方面的内容。当PCB加工，一按到订单，在实际生产过程中，会造成产品加工困难，加工周期延长或存在PCB品质的隐患。

   PCB可加工性设计主要考虑以下常见问题。

   ①下料工序主要考虑板厚和表面铜厚问题。

   ②钻孔工序主要考虑孔径大小公差、孔到板边、孔到导线边、非金属化孔处理及定位孔的设计。

   ③印制导线图形（线路）制作主要考虑线路蚀刻造成的影响。

   ④阻焊制作工序主要考虑导通孔（过电孔）上的阻焊处理方式。

   ⑤字符处理时主要考虑字符不能遮盖焊盘及相关标记的添加。

   ⑥PCB表面涂（镀）层的选择。详见第2章2.3节的内容。