ACF是在聚合物基体（如环氧基的胶）中掺入一定量（一般为3%～l5%，体积百分比）的导电粒子而形成的薄膜。导电粒子一般为在表面镀有Ni/Au涂层的球形树脂微颗粮。SF11-STR2-B在粘结前，各向异性导电胶中的导电粒子一般呈近似均匀分布，互不接触，并有一层绝缘膜保护，因此ACF膜本身是不导电的。未使用的各向异性导电膜一般都有上下两层保护膜，在粘结前需要将保护膜揭掉。通常情况下，ACF的粘结过程包括预粘结和粘结两道工艺。当对ACF膜加压、加热后，它会变软化（呈胶体状态），导电粒子可以流动并均匀分布，使得每条线路有一定数量的导电粒子，保证稳定的电阻值。在粘结压力的作用下，导电粒子绝缘膜破裂，圆片上的凸点和与之对应的玻璃基板上的ITO电路之间夹着多个受压变形的导电粒子，由这些变形的导电粒子实现上、下凸点之间的电互连，没有受压的其他区域的粒子互不接触。因此，实现了各向异性互连。固化后，实现了电子封装的机械支撑和散热。COG器件的粘结原理和导电粒子在粘结过程中的变形机理如图21-49所示。ACA、ACF互连工艺用的软板与硬板的加热、加压头如图21-50所示。

    图21-49 COG器件的粘结原理和导电粒子在粘结过程中的变形机理示意图