最底部的嚣件与组装板上的其他元器件一起印刷焊膏，上面堆叠的器件采用浸蘸膏状助焊剂的方法堆叠在下面的器件上。SD3931-10浸蘸膏状助焊剂的方法与晶圆级封装WL-CSP的贴装基本相同。

   (1) POP贴装工艺过程

   下面以图21-40 (b)为例，该堆叠最底层是ASIC（特殊用途的lC），在ASIC上面堆叠两层存储器。该例子的POP贴装工艺过程如图21-43所示。

   (2) POP装配工艺的关注点

   ①顶部元件助焊剂或焊膏量的控制。与FC浸蘸工艺相同，要求蘸取1/2焊球直径的高度。

   ②贴装过程中基准点的选择和压力(Z轴高度)的控制。底层元件以整板基准点来矫正没有问题，上层元件应选择其底层元件表面七的局部基准点。

   POP贴装机的贴装头应配置Z轴高度传感器，过高的压力会将底层元件的锡膏压塌，造成短路和锡珠，高压力贴装多层元件也会因压力不平衡导致器件倒塌。

   ③底部元件锡膏印刷工艺的控制。底部元件球间距为0.5mm或0.4mm的CSP，需要优化PCB焊盘的设计，印刷钢网的开孔设计也需要仔细考虑。锡膏的选择也成为关键。

   ④再流焊接工艺的控制。由于无铅焊接的温度较高，较薄的元件和基板（厚度为0.3mm）在再流焯接过程中很容易产生热变形，升温速度建议控制在1.5℃／s以内，需要细致地优化再流焊

接温度曲线。同时监控顶层元件表面与底层元件内部温度非常重要，既要考虑顶层元件表面温度不要过高，又要保证底层元件焊球和锡膏充分熔化、形成良好的焊点。

   ⑤再流焊接后的检查。堆叠两层应用X射线来检查没有什么问题，但对于多层堆叠要清楚地检查各层焊点的情况，实非易事，这时需要X射线检查仪具有分层检查的功能。