POP( Package On Package)封装堆叠封装，POP是一个封装在另一个封装上的堆叠。

   从图21-40 (a)中看出：3D系统级封装SIP是在封装内部堆叠的，其堆叠很复杂，SCRU-01难度相当大；图21-40 (b)和图21-40 (c)是POP技术，堆叠的难度比SIP容易和简单得多。

   (a) 3D系统级封装    (b)底层ASIC（特殊用途的IC）    (c) BGA上堆叠BGASIP (Systems In Package)    十2层存储器

   图21-40 3D系统级封装与POP（Package On Package）技术比较

   底部POP器件内部结构尺寸与POP外形封装结构

   图21-41 (a)是底部POP器件内部结构尺寸。图中：

   A-通过减薄工艺使裸片厚度降到100～50Um。

   B-低环线的高度：75ym。

   C-衬底基板厚度和层数是影响最终堆叠厚度、布线密度和堆叠扭曲控制的关键因素。目前带盲孔和埋孔的四层基板厚度lOOUm，树脂涂覆金属箔外层40ym，四层总高300ym。

   D一尽量减少环线的数量和高度，确保环线和外壳之间足够的间隙，模塑高度0.27～0.35mm。

   图21-41 (b)是POP底面外形的例子；图21-41 (c)是POP顶面(有Mark)外形的例子。