非流动型底部填充材料是助焊剂、焊料SC16C752IB48和填充材料的混合物。非流动型底部填充工艺是在器件贴装之前先将非流动型底部填充材料点涂到焊盘位置上。当组装板进行再流焊时，底部填充材料可作为助焊剂活他焊盘，形成焊点互连，并在再流焊的同时完成填充材料的固化，将焊接和胶固化两个工序合二为一。

   四角或边角绑定底部填充技术

   其工艺过程：在元器件贴片前，先在CSP焊盘位置的四角点涂填充材料成点或线，在正常回流时完成固化。最新研发的边角绑定技术具有自对中特性，器件在正常的回流过程中可实现自对中，并实现高直通率和更好的长期可靠性。四角或边角绑定底部填充如图21-38所示。

  预置晶圆级底部填充材料，可以在焊凸工艺之前或之后预置预成型底部填充材料。

   如果在焊凸工艺之前预置，必须考虑工艺兼容问题。如果在焊凸工艺之后预置，则要求预成型底部填充材料不会覆盖或损坏焊凸。还需考虑在晶圆分割过程中底部填充材料的完整性。