COB (Chip On Board)是指将裸芯片直接贴在PCB上，然后用铝线或金线进行电子连接，S1C37120F00A000检测后封胶。COB技术主要应用在两个方面：PCB（板）级、元件级。元件级的COB应用主要在lC的制造及封装厂．其工艺技术较复杂，要求也严格。本节介绍PCB级的COB如图21-15所示。

   COB主要用于低端产品，如电子玩具、计算器、遥控器等。

   COB工艺的主要优点是降低了产品的成本。

   COB工艺的主要缺点：①可靠性较差；②工艺流程复杂；③对环境及ESD的要求高。COB工艺要求较高的环境条件（100000级净化环境）及防静电要求，远比SMT严格。

   COB-般工艺流程（COB的工艺详解见表21-3）

   清洁基板一点胶一贴芯片( Chip)一烘胶一绑线(Wire Bonding)一绑线检查一封装前功能测试一封胶(Encapsulation)一烘烤一封装后功能测试。

   表21-3  COB工艺详解